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研发客服国际电子商情12日讯，11日晚间，比亚迪发布公告称，董事会通过决议，同意将控股子公司比亚迪半导体分拆至深圳证券交易所创业板上市。比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。
公开资料显示，比亚迪半导体拥有包括设计、制造、封装、整车应用等较完整的车规级IGBT产业链环节。据披露，比亚迪半导体2009年推出国内首款自主研发的IGBT芯片，2018年推出IGBT4.0芯片，后续还将推出IGBT5.0和IGBT6.0芯片。
本次分拆完成后，比亚迪股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。比亚迪半导体与公司其他业务保持较高的独立性，本次分拆不会对公司其他业务板块的持续经营运作造成实质性影响。
自去年Q4起，芯片缺货让车用芯片成为行业热词，而作为国产电动车一线品牌，比亚迪同意将控股子公司比亚迪半导体分拆至深圳证券交易所创业板上市这一举动再次引发关注。据悉，未来比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
公告显示，在汽车领域，依托在车规级半导体研发应用的深厚积累，比亚迪半导体在行业快速发展的背景下能够持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，率先制造并批量生产了 IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、电磁及压力传感器、LED 光源、车载 LED 显示等多种车规级半导体产品，应用于新能源汽车电机驱动控制系统、整车热管理系统、电源管理系统、车身控制系统、车载影像系统、汽车照明系统等核心领域。
在工业、消费电子和家电领域，比亚迪半导体已成功量产 IGBT、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、嵌入式指纹识别、电流传感器、电池保护 IC、AC-DC IC、LED 光源、LED 照明、LED 显示等产品。
比亚迪官方披露，比亚迪半导体于2018年推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片。作为车企比亚迪旗下企业，比亚迪半导体的车规级MCU已批量装载在比亚迪全系列车型上，已累计装车超700万颗。
据官方消息称，截止2020年12月，比亚迪以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆，单车行驶里程超过100万公里。其自主研发的首款批量装车的SiC功率模块全面应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车“汉”车型，SiC电控的综合效率高达97%以上。
比亚迪表示，本次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力，加速公司发展，把握中国半导体产业崛起的机遇，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，激发公司活力，助力业务不断做大做强。
分拆对上市公司盈利能力的影响方面，比亚迪称，本次分拆完成后，公司仍为比亚迪半导体控股股东（持股72.3%），比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪的合并报表中。尽管本次分拆将导致公司持有比亚迪半导体的权益被摊薄，但是通过本次分拆，比亚迪半导体的发展与创新将进一步提速，投融资能力以及市场竞争力将进一步增强，有助于提升比亚迪整体盈利水平。
同时，对于相关风险比亚迪提示称，本次分拆尚需满足多项条件方可实施，包括但不限于取得公司股东大会对本次分拆方案及比亚迪半导体股东大会对本次发行上市方案的正式批准、履行深交所及中国证监会的相应程序等。本次分拆能否获得上述批准或核准以及最终获得相关批准或核准的时间，均存在不确定性，如以上审议或审批未通过，则本次分拆存在被暂停、中止或取消的风险。
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