比亚迪筹划将子公司比亚迪半导体分拆上市已有一段时间，如今具体预案正式出炉。

5月11日，比亚迪发布《关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的预案》。预案显示，比亚迪拟将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，比亚迪股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

公告指出，本次发行涉及的战略配售、募集资金用途、承销方式、超额配售选择权（如适用）等事项，比亚迪半导体将根据本次发行上市方案的实施情况、市场条件、政策调整及监管机构的意见等作进一步确认和调整。

资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月，主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。根据公告所披露的财务数据，2018年度、2019年度、2020年度，比亚迪半导体分别实现营业收入13.40亿元、10.96亿元、14.41亿元；分别实现归母净利润1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元。

图片来源：比亚迪公告截图

据介绍，在汽车领域，比亚迪半导体能够持续为客户提供车规级半导体整体解决方案，制造并批量生产了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等车规级半导体产品，应用于新能源汽车电机驱动控制系统、整车热管理系统、电源管理系统、车身控制系统、车载影像系统、汽车照明系统等核心领域。

在工业、消费电子和家电领域，比亚迪半导体已成功量产IGBT、IPM、MCU、CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电流传感器、电池保护IC、AC-DC IC、LED光源、LED照明、LED显示等产品，在全球范围内积累了丰富的终端客户资源并建立了长期稳定的合作关系。

公告指出，本次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

本次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力，加速公司发展，把握中国半导体产业崛起的机遇，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，激发公司活力，助力业务不断做大做强。

截至预案公告日，比亚迪直接持有比亚迪半导体72.30%股权，为比亚迪半导体的控股股东。比亚迪实际控制人王传福通过比亚迪间接控制比亚迪半导体，为比亚迪半导体的实际控制人。本次分拆完成后，比亚迪仍为比亚迪半导体控股股东，比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪的合并报表中。

封面图片来源：拍信网