据徐州高新发布消息,汉轩车规级功率器件制造项目开工建设。
汉轩车规级功率器件制造项目总投资约15亿元,占地面积68.8亩,总建筑面积约8万平米,洁净室面积1.4万平米,满足6到8英寸晶圆生产需求,是一座专注于车规级功率器件的晶圆代工厂。
该项目规划 VDMOS、SBD、FRD、SGT、IGBT、SIC MOS等多个工艺代工平台,规划月产能超过6万片,年销售收入约13.8亿元。项目建成后将进一步完善高新区半导体产业链布局,有力推动车硅级功率器件国产化进程。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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