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研发客服8月26日，据“东台高新区”官微消息，第七届中国国际新能源汽车功率半导体市场领先企业峰会暨低空飞行前瞻技术与市场峰会近日在江苏东台高新技术产业开发区举办。
会上，芯华睿半导体科技有限公司（以下简称“芯华睿”）车规级碳化硅及硅基功率模块（IGBT/SiC）举行量产仪式，蔚来、积塔、英搏尔、富乐华等前后链对接配套的企业代表现场牵手合作。
芯华睿成立于2021年8月，主要产品涉及各类分立器件、车规级IGBT模块等，可应用于新能源汽车、充电桩、光伏等行业。今年6月，芯华睿完成B轮融资，投资方为英搏尔和富乐华。
在车规级功率器件及模块领域，芯华睿所产1200V碳化硅及750V IGBT模组通过了蔚来、上汽乘用车等主流品牌汽车企业可靠性验证，已具备量产条件。据悉，芯华睿落户的江苏东台正在壮大碳化硅产业，除已实现量产的芯华睿车规级碳化硅功率模块项目外，近日还有另外一个车规级碳化硅功率模块项目落地东台高新区。
8月13日，据瑞福芯科技官微消息，瑞福芯科技总经理周旭光与协同创新基金管理有限公司董事长李万寿及总经理丘炜雄、中科院先进研究院中科中孵总经理涂乐平、桉森芯（上海）微电子有限公司董事长陈建璋于8月9日组成项目调研团，一起就瑞福芯科技“车规级SiC半导体功率模块产业化项目”落地江苏东台高新区进行投资实地考察。
考察后，瑞福芯科技与江苏东台高新区签定了《车规级SiC半导体功率模块产业化项目战略合作框架协议》。瑞福芯科技拟落地江苏东台高新区，投资10-15亿元建设第二研发中心和产业化生产基地，首期启动资金投入1亿元。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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