目前，智新半导体正启动二期项目建设方案，年产能将达到120万只，预计2024年建成，不仅能满足东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求，还能为其他车企供货。

据悉，2019年6月，东风公司与中国中车在武汉合资成立智新半导体有限公司，开始自主研发生产车规级IGBT模块。2021年7月7日，以第6代IGBT技术为基础的生产线启动量产，华中地区首批自主生产的车规级IGBT模块产品正式下线。该生产线年产30万只IGBT模块，成功搭载到东风风神、岚图等品牌车型上。

据智新半导体研发部部长余辰将介绍，智新半导体已成功研制出基于第三代半导体碳化硅的功率模块，能实现更低损耗、更高效率，承受更高温度、更高电压。搭载到整车上后，能进一步提升车辆续航里程，减少整车成本。