据财联社消息，车用IDM业者安森美深圳厂内部人士指出，车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单，但不排除订单中存在一定比例的超额下单(overbooking)。供应链业者表示，2021年起车用半导体中的功率元件、微控制器(MCU)最为缺乏，且直至2022年情况都未见明显改善。

车规级IGBT在当下新能源汽车发展如火如荼态势下更为紧俏，加之全球缺芯环境持续，在今年业界持续有信号传出IGBT或将成为新能源汽车生产瓶颈所在，其影响可能将超过MCU。供应链传出消息，安森美、英飞凌等产品交货周期达到30~50期，个别产品周期甚至更长。

业界周知，IGBT 市场长期被英飞凌、富士电机、三菱电机等海外公司垄断。但近两年，由于国外供应链也无法满足旺盛的市场需求，本土供应商机遇显现。

由于英飞凌IGBT供货周期过长，2021年国内部分造车新势力开始转向本土供应商；比亚迪在去年年底与士兰微、斯达半导、时代电气、华润微签订 IGBT 供货订单；理想汽车新增时代电气为主要供应商；东风公司与中国中车联手设立的智新半导体，快速扩产IGBT；而斯达半导则依托汇川技术和英威腾等本土工控企业，将产品导入中低端新能源车型，并逐渐向中高端渗透。

从目前国内外IGBT供应商扩产成效上看，今年下半年IGBT产能或仍无法满足需求。

国际方面，业界消息显示，英飞凌的12英寸晶圆厂2021年9月已投产，前期产能2-3万片/月，2023年满产8-10万片/月，满足不了新能源汽车和光伏市场需求的高速增长。而安森美和ST方面，据业界人士透露，两家公司目前没看到明显扩产。

国内供应商中，比亚迪半导体IGBT产能至2021年6月已接近满产，其与时代电气的新增晶圆产线均处于早期建设阶段，没有额外产能释放；时代电气方面，今年4月末该公司表示，IGBT芯片、传感器芯片供应链压力很大，目前新能源车IGBT订单饱满，公司基于截至业绩会时的在手订单评估，2022年落实的车规IGBT交付水平有望超过70万台；斯达半导方面则显示光伏领域在手订单是现有产能的数倍之多；士兰微方面，公司持续推进12英寸车规&特殊工艺建设。

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