赛晶首款车规级SiC模块进入测试阶段!

发布时间:2023-06-01  

近日,赛晶首款车规级SiC模块——HEEV封装SiC模块亮相德国纽伦堡电子展(PCIM Europe 2023),引发国内外与会专家、客户的广泛关注。HEEV封装SiC模块来自高效电动汽车模块平台,采用HEEV封装创新设计,能最大限度的发挥SiC模块的出色性能,满足电动汽车市场不同需求。

wKgZomR3Cn6AeVnVAAIVK28g5mM502.jpg
碳化硅(silicon carbide,SiC)器件作为一种宽禁带半导体器件,具有耐高温、高压,导通电阻低等优点,被公认为将推动新能源汽车领域产生重大技术变革。如何充分发挥碳化硅器件高压高温大容量的优异性能,给封装技术带来了新的挑战。  

wKgaomR3CpGAPGvtAAB_Brvz_PE695.jpg 

针对高端电动汽车的系统需求,赛晶推出了为电动汽车应用量身定做的HEEV封装SiC模块,以满足高功率、轻量化和高可靠性的需求,并兼顾高性能马达驱动的应用需求。HEEV封装SiC模块采用1200V SiC MOSFET芯片,适合800V高压平台应用。Rds(on)低至1.8mΩ@25℃,适用电驱功率高达250kW。在设计和应用上更加简便和高效。  

wKgZomR3Cp2AUFe7AADm1gcQT4k640.jpg


不仅如此,该模块设计体积非常紧凑,有助于实现电驱的轻量化,并采用无铜底板直接液冷设计,以保证更高的功率循环寿命和更低的热阻。同时,还具有杂散电感非常小,适合SiC高速开关等特点。   


赛晶半导体始终坚持自主研发的战略方向,以业内顶级技术专家团队为核心,继推出“i20系列IGBT芯片组”、“ED封装IGBT模块”、“ST封装IGBT模块”众多产品之后,于2022年取得重大技术突破,重磅推出首款车规级SiC模块。目前该模块已完成样品试制,并进入测试阶段和开展量产计划。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

相关文章

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>