近日，赛晶首款车规级SiC模块——HEEV封装SiC模块亮相德国纽伦堡电子展（PCIM Europe 2023)，引发国内外与会专家、客户的广泛关注。HEEV封装SiC模块来自高效电动汽车模块平台，采用HEEV封装创新设计，能最大限度的发挥SiC模块的出色性能，满足电动汽车市场不同需求。

碳化硅（silicon carbide，SiC）器件作为一种宽禁带半导体器件，具有耐高温、高压，导通电阻低等优点，被公认为将推动新能源汽车领域产生重大技术变革。如何充分发挥碳化硅器件高压高温大容量的优异性能，给封装技术带来了新的挑战。  

 

针对高端电动汽车的系统需求，赛晶推出了为电动汽车应用量身定做的HEEV封装SiC模块，以满足高功率、轻量化和高可靠性的需求，并兼顾高性能马达驱动的应用需求。HEEV封装SiC模块采用1200V SiC MOSFET芯片，适合800V高压平台应用。Rds(on)低至1.8mΩ@25℃，适用电驱功率高达250kW。在设计和应用上更加简便和高效。  

不仅如此，该模块设计体积非常紧凑，有助于实现电驱的轻量化，并采用无铜底板直接液冷设计，以保证更高的功率循环寿命和更低的热阻。同时，还具有杂散电感非常小，适合SiC高速开关等特点。   

赛晶半导体始终坚持自主研发的战略方向，以业内顶级技术专家团队为核心，继推出“i20系列IGBT芯片组”、“ED封装IGBT模块”、“ST封装IGBT模块”众多产品之后，于2022年取得重大技术突破，重磅推出首款车规级SiC模块。目前该模块已完成样品试制，并进入测试阶段和开展量产计划。