在新能源汽车领域，中国汽车企业除了布局上游锂资源领域和组建动力电池合资公司外，还将目光放在了上游半导体领域，布局车规级功率半导体生产和研发。

6月20日，吉利孵化的功率半导体公司晶能微电子完成A轮融资，老股东高榕资本领投，吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商等机构跟投。完成A轮融资后，晶能微电子将按照既定目标，扎实推进功率半导体的设计研发、模块制造和上车应用。

据汽势Auto-First了解，晶能微电子成立于2022年6月，专注于新能源领域的芯片设计与模块创新，拥有芯片设计、模块制造、车规认证能力，能够开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品。

今年3月份，晶能微电子自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片，该款IGBT芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术，通过优化表面结构和FS结构，兼具短路耐受同时实现更低的导通/开关损耗，功率密度增大约35%。两个月后，专为新能源商用车动力总成系统打造的1200V平台IGBT芯片已流片成功，为乘用车电控系统开发的750V平台IGBT芯片已转入量产阶段。

无独有偶，在车规级功率半导体领域布局的车企不止吉利一家。近日，深蓝汽车与斯达半导体达成合作，双方组建了一家名为“重庆安达半导体有限公司”的全新合资公司，双方将围绕车规级功率半导体模块开展合作，共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用。

据斯达半导体2022年财报显示，斯达半导体长期致力于新能源汽车功率半导体芯片和模块的研发、生产和销售，是国内新能源汽车大功率车规级功率模块的主要供应商，2022年全年斯达半导体车规级模块配套超过120万辆新能源汽车，其中A级及以上车型超过60万辆。

此外，理想汽车在去年与三安半导体共同出资组建斯科半导体公司，专注于碳化硅功率模块的开发，规划年产能240万只碳化硅半桥功率模块。早些年，上汽与英飞凌组建了上汽英飞凌，生产车规级IGBT，东风汽车与中国中车组建智新半导体，投产以第六代IGBT技术为基础IGBT模块，IGBT模块将搭载于东风风神、岚图等自主品牌车型上。

在新能源汽车行业之中，IGBT被应用在电机控制器、车载充电器（OBC）、车载空调以及直流充电桩中，能够提供能源变换与传输，被称之电力电子装置的“CPU”。

IGBT功率半导体在新能源汽车上不仅用量较大，还是纯电动汽车成本占比第二高的零部件。相关数据显示，一辆新能源汽车大概需要使用超过1200颗芯片，其中功率半导体的占比接近1/4。在成本上IGBT模块在占整车成本的7%-10%左右，成本仅次于动力电池。

与此同时，IGBT模块还是“驱动”电机控制器的命脉，决定着纯电动汽车的加速能力、最高时速、能源效率。因此，IGBT模块的技术升级也将对纯电动汽车产品带来实质性的升级。

目前，多数车企着手布局基于SiC（碳化硅）制造的功率模块，相较于Si（硅）元素制造的IGBT芯片，SiC MOSFET模块具有耐高温、耐高温、低能量损耗优点，能够增加车辆续航里程，体积更小的SiC MOSFET模块使得电控体积大幅度缩小，进而减轻整车重量。

功率半导体在新能源汽车产品之中的重要地位，使得车企无法忽视在这一领域布局。而随着电动化转型脚步加速和新能源汽车市场的高速增长，功率半导体作为产品的核心部件，稳定且低成本的供应更为重要。

据Strategy Analytics数据统计，混合动力汽车中功率半导体的价值量达到425美元，是传统燃油车的6倍；纯电动汽车中的功率半导体价值量达387美元，是传统燃油车的5.5倍。

功率半导体不仅仅是提高单车价值量，还存在供不应求现象。有数据显示，2021年中国IGBT供需缺口超过1亿只。直到2023年，受到上游晶圆厂、封装产能吃紧等因素影响，IGBT依旧存在供应缺口，车规IGBT产品供不应求，现有产能已基本售罄。

车企通过组建合资公司等方式合作布局功率半导体领域，不仅能够确保功率模块供应的安全稳定和高性价比，还能够提早布局下一代功率半导体的研发，在纯电动汽车市场竞争中形成一定优势。（图片来源自网络）