资讯
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
有效减少错误率的创新解决方案。”
锡膏转移
当需要变更印刷机的设置时，旧钢网上的锡膏需要被转移到新钢网上。Goldsmith解释道：“之前，这一过程是利用刮铲手工完成的。这种方法往往会导致部分锡膏无法彻底转移......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07 09:15)
手工操作中，常有高达10%的锡膏残留在钢网上，而我们的自动锡膏转移系统将此数据降低了5%。该系统大大节约了锡膏成本，从而降低每块PCB的生产成本。”新型锡膏转移系统可轻松安装在DEK TQ各系列的锡膏印刷......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07)
有效减少错误率的创新解决方案。”
锡膏转移
当需要变更印刷机的设置时,旧钢网上的锡膏需要被转移到新钢网上。Goldsmith解释道:“之前,这一过程是利用刮铲手工完成的。这种方法往往会导致部分锡膏无法彻底转移,总有......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
手工操作中，常有高达10%的锡膏残留在钢网上，而我们的自动锡膏转移系统将此数据降低了5%。该系统大大节约了锡膏成本，从而降低每块PCB的生产成本。”新型锡膏转移系统可轻松安装在DEK TQ各系列的锡膏印刷......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
(squeegee)
刮板作用，在印刷时，使刮板将锡膏在前面滚动，使其流入模板孔内， 然后刮去多余锡膏， 在PCB焊盘上留下与模板一样厚的锡膏。
常见......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
过程
锡膏涂布
：将锡膏均匀地涂布在刮刀上，然后将其刮过PCB的焊盘区域。
印刷......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
锡膏印刷更为重要；“60%以上的工艺不良来源于锡膏的印刷环节” 这句话在密间距的电子产品中就能明显体现出它的含义。锡膏的印刷涉及到三项基本内容——锡膏、SMT钢网模板、印刷机，这三者之间合理组合对高质量地实现锡膏......
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控(2024-10-08 06:26:39)
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控;
锡膏印刷制程管控是SMT（表面贴装技术）加工中的关键环节，对于保证电子产品的生产质量和生产效率至关重要。以下是对锡膏印刷......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
系统
①印刷机重复精度差，对位不齐(钢网对位不准、PCB对位不准)，导致焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距QFP焊盘......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
图所示。
锡膏印刷
其目的是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，并具......
如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良？(2024-12-03 07:12:46)
测厚仪等。
2、检查锡膏印刷的精度、分辨率和厚度等指标，确保符合工艺要求。
3、对于印刷不良的PCB进行及时处理和返工，避免......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
度
钢网印刷
钢网印刷的目的是使锡膏材料通过特定的图案孔沉积到正确的位置上。首先，将锡膏放到钢网上，再用刮刀使其通过钢网开孔沉积到焊盘上。钢网与晶圆之间的距离（印刷间隙）、印刷角度、压力、速度和膏体的流变特性是确保锡膏印刷......
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良(2024-12-16 19:41:38)
分析：
1. 锡膏印刷与贴片机贴装情况确认：
钢网为吉方客供钢网：钢网厚度为0.13mm，钢网开孔直径：0.34mm,如右图1......
SMT锡膏印刷机的钢板补偿机构的结构组成、工作原理及其关键技术说明(2024-12-11 21:31:20)
的补偿。
三、钢板补偿机构的工作原理
初始对准：在锡膏印刷开始前，钢板补偿机构会首先进行初始对准。通过......
SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤(2024-10-23 07:01:04)
SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤;
今天分享DEK锡膏印刷机的两部分内容：
1、DEK锡膏印刷......
SMT Printer(锡膏印刷机)电气及计算机控制系统的结构及维护(2024-11-25 08:10:43)
SMT Printer(锡膏印刷机)电气及计算机控制系统的结构及维护;
前言......
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
何异常；
3、锡膏印刷状况SPI Data
确认DEK实际印刷效果:即有无漏印/少锡和偏移异常;
1）. 确认 SPI Data: Result......
SMT贴片电阻电容小零件发生空焊及立碑产生的原因及其如何改善？(2024-10-16 06:45:46)
摆放偏移
§
Feeder(
飞达)不稳导致吸料不准
§
锡膏印刷偏位（锡膏印刷......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
机等。
22. 锡膏印刷过程中需要注意什么？
锡膏印刷时要确保钢网和PCB的准......
从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题(2025-01-10 18:11:48)
上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度，印刷锡膏需要制作钢网，锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔，在刮刀的作用下，将锡......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
Inspection，主要用于检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺失、破损、高度偏差等。
检测......
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数(2024-12-05 20:01:56)
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数;
根据SMT印刷效果调整SMT印刷机的印刷参数是一个迭代和优化的过程。以下......
SMT CPU socket功能测试不良经典案例：从问题根源到解决方案(2025-01-05 21:54:10)
上级需要有更进一步的证据说明，因此调查了印刷锡膏量，发现锡膏印刷也无异常：钢网开孔为1：1.1开孔，同时SPI检测......
怎样规划一个电子产品PCBA生产车间？(2024-11-29 06:56:57)
均匀涂抹在PCB板上。
配置SPI（Solder Paste Inspection）检测仪，对锡膏印刷......
如何准确地贴装0201元件？(2024-12-23 20:56:04)
元件的偏移
因此，超程降低贴装精度。它也可能增加高密度贴装的锡桥，因为当使用无焊脚焊盘时，元件会将锡膏从零件下挤出
(图二)。因此，可以将超程定义为使得元件和PCB之间......
终于找到真因，SMT零件焊接缺陷精典案例，工程师必备(2025-01-05 07:36:24)
资料反查：
反查SMT AOI 测试扫描图，外观未发现连锡问题
锡膏印刷......
SMT产线为何要分长线与短线？如何提升SMT生产效率？(2024-12-10 22:21:27)
通常包含更多的设备，如锡膏印刷机、SPI（Solder Paste Inspection，锡膏检测设备）、贴片机（可能有多台）、回流焊炉、AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）等......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
貼片壓力
6.
控制錫膏印刷工藝
六......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305(2023-11-16)
氏 Welco™ AP520 SAC305 是一款采用独特的造粉技术和溶剂体系的水溶性印刷锡膏。它专门针对系统级封装应用中的细间距无源器件和倒装芯片贴装而设计，在钢网最小开孔为55μm时展......
浅谈SMT 质量工程师(QA)所需哪些技能(2025-01-01 19:39:26)
需要具备哪些技能呢？
首先，扎实的专业知识是基础。这包括对电子电路原理的深入理解，要清楚电阻、电容、电感这些电子元件是怎么工作的，它们在电路板上是如何连接和相互作用的。还要熟悉 SMT 的工艺流程，从印刷锡膏、贴片、回流......
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场(2022-04-07)
已基本完成洁净室装修，开始了设备搬入和安装调试。活动当天到厂的设备主要有电镀机、切割机、研磨机、分选机、锡膏印刷机等设备，其它主要设备4月中旬陆续到场。预计2022年7月完成通线。
官网资料显示，云天......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
其它一些易被设计人员忽视的设计细节问题，比如选择阻焊膜材料和涂敷方式时，不考虑材料性能和工艺特点，出现如绿油太厚造成锡膏印刷工艺难控：阻焊膜在基板制造时固化不良而泄气，形成焊点气孔：材料吸湿而造成阻焊膜在回流时的脱离等。由于......
SMT过程能力提升改善：如何降低DPMO的六大策略(2024-12-07 20:02:52)
参数的优化
1. 精确调整工艺参数
根据产品的特性和要求，精确调整锡膏印刷、贴片、焊接等环节的工艺参数。例如，调整锡膏的印刷厚度、贴片......
影响SIR测试的因素有哪些？测试方法是怎样的？(2024-10-20 10:57:15)
气
中焊接。
●锡膏:
锡膏印刷采用DEK带ProFloTM焊料盒的印刷系统。
不锈......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
脚的温度高于
PCB
的焊垫温度所致。可以增加
PCB
底部温度或是延长锡膏......
不同PCBA加工产品中的锡膏应该如何选择？(2024-12-24 19:35:30)
特性和焊点质量的关键因素。
以下是锡膏选择的注意事项：
1. 根据PCB电路板产品本身的价值和用途，高可靠性的产品需要高质量的锡膏......
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
封装流程简介
1、丝网印刷：将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 印刷效果；
2、自动贴片：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面；
3、真空回流焊接：将完......
SRT BGA重工返修(Rework)设备结构、原理与SMT BGA返修流程(2024-12-30 20:24:19)
返修流程
BGA返修5大步骤：PCBA产品烘烤、拆除零件、BGA除锡、印刷锡膏、焊接；
1. 烘烤：
烘 烤：指电路板的烘烤
烘烤......
PCB及其PCBA工艺知识，全了！(2024-12-27 17:04:48)
的边缘不能完全做成直角。
锡膏层：
在往PCB上放置元器件之前，会通过钢网在表贴器件的焊盘上形成的一定厚度的锡膏层。在回流焊过程中，锡膏......
SMT工艺不良案例分享: 服务器主板CPU socket X-ray检查发现部分焊点偏小分析(2025-01-07 20:33:46)
生产过程，在DIP测试过程中，AXI (Auto X-ray inspection)检测站, 正常测试过程中，发现CPU座子有部分锡球明显比其他正常锡球小，但是锡膏与PCB板Pad是焊接OK的，如下......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
工艺，适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度，SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件，大幅简化SMT工艺流程并缩短工作时间。
降低成本 – 随着焊接温度的下降，厂商......
聊一聊:不同类型企业中 SMT 工艺工程师岗位分工的差异(2024-12-23 20:56:04)
焊炉等设备的精准运行，以提高生产效率和产品质量；还有专门负责工艺参数优化的工程师，他们深入研究锡膏印刷的厚度、压力，回流焊的温度曲线等参数，以实现最佳的焊接效果。此外，可能会有专门负责新产品导入的工......
华南站 多项创新技术聚合，智能检测技术如何炼就“火眼金睛”？(2023-09-20 09:24)
检测和分析各种常见焊点的焊接质量。
而在整个SMT组装流程中，检测主要发生在以下三个节点，包括组装前的来料检测，主要检测PCB基板、钢网、元器件、焊锡膏等工艺材料进行质量监控；针对SMT生产中的三大工艺过程——锡膏印刷......
PCBA的一些基本知识！电子小白也能懂！(2024-04-10)
协作以实现电子设备的正常运转。
二、PCBA的构成
印刷电路板（PCB）：作为PCBA的基础，PCB是由绝缘材料制成的板状结构，上面布有导电线路和元器件安装位置。PCB的设计和制作质量直接影响到PCBA的性......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
SMT 生产线的二氧化碳排放量每年可减少57公吨。• 更简单、快速的SMT工艺，适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度，SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件，大幅简化SMT工艺......
贸泽开售Molex PowerWize BMI盲插配大电流 面板对电路板/面板对(2023-07-27)
了公差叠加问题。同时，支持回流焊/波峰焊的焊尾插座头适用于插针浸锡膏回流PCB加工或波峰焊PCB加工。PowerWize BMI压接机加工触点提供多种规格，可接受1/0、2、4、6、8 或 10......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
无铅锡膏，焊锡粉规格为：
Type3.
3.1.2 焊接材料印刷设备（松下 SP 28P-DH）参数：锡印......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法(2024-10-25 11:56:23)
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法;
焊点锡面发黑是一个相对复杂的问题，其成因可能涉及多个方面，包括焊接温度、焊接时间、锡膏成分、助焊剂选择、清洗剂使用以及焊接环境等。以下......
梦之墨创新型工程教育解决方案亮相第57届高博会(2022-08-12)
高校教育教学改革和科技创新，服务人才培养和教师发展，服务产教融合和校企合作，推进高等教育装备现代化。北京梦之墨科技有限公司作为创新型工程教育解决方案提供商，携自主研发的桌面级PCB打印及印刷平台亮相本次博览会。
梦之......
汽车IGBT“项”前冲，江苏、浙江、广东新增3个项目(2024-03-15)
平方米。计划引进锡膏印刷，自动装片机等进口设备18台，购置自动基板上料机等国产设备35台。项目建成后，可年产113.4万只IGBT功率模块。
公开信息显示，金兰功率半导体（无锡）有限......
相关企业
;深圳市和田古德自动化设备有限公司;;深圳市和田古德自动化设备有限公司是一家专业从事全自动视觉锡膏印刷机的研发、生产、销售和服务一体的高科技公司.为了适应QFP、SCP、BGA、CSP、0100S
;波峰焊;;回流焊，波峰焊，无铅，锡炉，焊接机，切角机，锡膏印刷机，钢网。
;杭州国导电子有限公司;;公司成立于2004年，主要经营大、中、小SMT回流焊机、锡膏印刷机等，以及美国QUALITEK含铅、无铅焊锡膏；美国道尔红胶；恒温焊台；离子风枪；离子风机；点胶机；防静
-2008、全自动锡膏印刷机DSP-3008及DSP-1068等一系列机型。 销售直线：15899780672 郭生 qq:2270079793 先进的结构设计和控制技术、稳定的品质和完善的工艺服务，在航
电路板组装）制程中锡膏印刷后PCB表面锡膏的3D高速高精确检测、统计和分析。从而实现产能提高、品质提升、制程改善，为客户创造更多潜在价值增长。这两款产品拥有完全自主知识产权，其创
总部位于惠州市仲恺高新区吉山工业园，占地3000多平方米，员工近100人，在天津，大连,韩国分别设有分公司，主营（SMT）全自动锡膏印刷机，LED照明。引进韩国SMT锡膏印刷机生产技术，研发出了符合现代化生产要求的各种高品质的锡膏印刷
锡膏厚度测试仪、VCTA AOI、ELT X-ray检查系统、动态全景3D显微镜、炉温测试仪；3、SMT设备及仪器：PCB分板机、钢网清洗机、点胶机、锡膏印刷机、锡膏搅拌机、钢网张力计、零件
总部位于惠州市仲恺高新区吉山工业园，占地3000多平方米，员工近100人，在天津，大连,韩国分别设有分公司。引进韩国SMT锡膏印刷机生产技术，研发出了符合现代化生产要求的各种高品质的全自动锡膏印刷机。
;广州市煌牌自动设备有限公司;;本公司专业生产销售国产自动贴片机 视觉多功能贴片机 LED贴片机 回流焊，波峰焊 锡膏印刷机 送板机 收板机等设备
;深圳市佳联利科技有限公司;;佳联利科技有限公司创立于2005年,主要经营SMT周边设备;炉温测试仪及热电偶测温线，锡膏膜厚测试仪,SMD零件计数器，锡膏搅拌机，PCB割板机.走刀式分板机,半自动印刷