资讯
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
3）Substrate warpage
六、制程工艺调查
1、钢板开口设计调查
由于印刷锡膏......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
的关键点。
当前业内常见的几种SAW filter Wafer Bumping工艺如下：
1.通过打线工艺在晶圆的UBM（Under Bump Metal）上植金球。
2.通过钢网印刷工艺在UBM上印刷锡膏......
如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良？(2024-12-03 07:12:46)
如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良？;
预防SMT印刷机出现印刷不良的关键在于综合管理和控制多个环节。以下是一些建议：
一......
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控(2024-10-08 06:26:39)
异常或当机或意外原因须清洗之
PCB,
或已印刷锡膏并呆滞时间超过
4
小时而未完成
R
eflow......
IPC标准解读：IPC J-STD-005A SMT焊锡膏技术要求(2024-11-04 06:46:39)
IPC标准解读：IPC J-STD-005A SMT焊锡膏技术要求;
在电子产品制造业中，焊接技术是关键环节之一，而焊膏作为焊接过程中的核心材料，其质......
浅谈SMT 质量工程师(QA)所需哪些技能(2025-01-01 19:39:26)
需要具备哪些技能呢？
首先，扎实的专业知识是基础。这包括对电子电路原理的深入理解，要清楚电阻、电容、电感这些电子元件是怎么工作的，它们在电路板上是如何连接和相互作用的。还要熟悉 SMT 的工艺流程，从印刷锡膏、贴片、回流......
从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题(2025-01-10 18:11:48)
在画图的过程中能避免出现影响焊接质量的各种不良画法。将主要以图文的形式介绍。
1、关于定位孔：PCB板的四角要留四个孔（最小孔径 2.5mm），用于印刷锡膏时定位电路板。要求X轴或Y轴方......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305(2023-11-16)
氏 Welco™ AP520 SAC305 是一款采用独特的造粉技术和溶剂体系的水溶性印刷锡膏。它专门针对系统级封装应用中的细间距无源器件和倒装芯片贴装而设计，在钢网最小开孔为55μm时展......
SMT CPU socket功能测试不良经典案例：从问题根源到解决方案(2025-01-05 21:54:10)
上级需要有更进一步的证据说明，因此调查了印刷锡膏量，发现锡膏印刷也无异常：钢网开孔为1：1.1开孔，同时SPI检测......
SRT BGA重工返修(Rework)设备结构、原理与SMT BGA返修流程(2024-12-30 20:24:19)
返修流程
BGA返修5大步骤：PCBA产品烘烤、拆除零件、BGA除锡、印刷锡膏、焊接；
1. 烘烤：
烘 烤：指电路板的烘烤
烘烤......
SMT Printer(锡膏印刷机)电气及计算机控制系统的结构及维护(2024-11-25 08:10:43)
锡膏印刷机自动印刷锡膏的操作必须要在相应的电源供应系统和计算机控制系统的控制下才能正常运行。电源供应系统为印刷机所有的部件单元提供相应的电压，计算......
如何准确地贴装0201元件？(2024-12-23 20:56:04)
运动是保证稳定和持续的元件吸取的关键。
在锡膏上的运动
另一个贴装问题是在某些条件下，
0201不会停留在其贴装的位置。考虑这样一种情况，试验将0201电容贴装在印刷锡膏......
贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展，推出创新解决方案以提升器件性能(2023-06-29 09:15)
件密度的同时缩小整体封装尺寸。
贺利氏电子解决方案：采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏， 专为应对小型化趋势而设计，它可以创造出近零缺陷的可靠微型焊接。AP520无飞溅、空洞......
SMT行业标准：IPC J-STD-005A焊膏技术要求标准解读(2024-12-02 07:00:28)
SMT行业标准：IPC J-STD-005A焊膏技术要求标准解读;
在电子产品制造业中，焊接技术是关键环节之一，而焊膏作为焊接过程中的核心材料，其质......
展示创新产品 持续增加投资 服务中国半导体产业发展 贺利氏亮相SEMICON China 2024(2024-03-21 09:12)
更小”的行业趋势的持续推动下，半导体行业不断突破极限，在提高半导体封装（如系统级封装（SiP））内元件密度的同时缩小整体封装尺寸。采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏， 专为......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。其工艺流程为：印刷锡膏--贴片--回流焊接，如下......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
所有Feeder的送料间距是否正确。
确认机器上板与下板是非顺畅。
检查点胶量及大小、高度、位置是否适合。
检查印刷锡膏量、高度......
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
封装流程简介
1、丝网印刷：将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 印刷效果；
2、自动贴片：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面；
3、真空回流焊接：将完......
影响SIR测试的因素有哪些？测试方法是怎样的？(2024-10-20 10:57:15)
钢漏模板厚为6mil，印刷锡膏到外围的梳状电路，以利QFP贴装。
尽管二者都加锡膏，QFP仅贴放在被阻焊膜包围的SIR梳状位置，用手贴放。
再流焊的峰值温度是250°C......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀
更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07 09:15)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;
更高效的锡膏印刷流程作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能：锡膏......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;
更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者,ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能: 锡膏......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能：锡膏......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
B：焊锡膏与焊锡膏......
联想：低温锡膏工艺是大势所趋，免费开放技术！(2023-03-08)
联想：低温锡膏工艺是大势所趋，免费开放技术！;对于低温锡膏工艺，联想方面表示，这是行业大趋势，愿意免费开放技术。
联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏......
不同PCBA加工产品中的锡膏应该如何选择？(2024-12-24 19:35:30)
不同PCBA加工产品中的锡膏应该如何选择？;
不同PCBA产品要选择不同的锡膏。锡膏合金粉末的组分、纯度和含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分和性质等是决定锡膏......
SMT锡膏印刷机的钢板补偿机构的结构组成、工作原理及其关键技术说明(2024-12-11 21:31:20)
SMT锡膏印刷机的钢板补偿机构的结构组成、工作原理及其关键技术说明;
一、引言
在SMT（Surface Mount Technology......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
区通常是指由温度由常温升高至
150
°
C
左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升（又称一次升温）以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件（特别是
BGA......
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数(2024-12-05 20:01:56)
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数;
根据SMT印刷效果调整SMT印刷机的印刷参数是一个迭代和优化的过程。以下......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法(2024-10-25 11:56:23)
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法;
焊点锡面发黑是一个相对复杂的问题，其成因可能涉及多个方面，包括焊接温度、焊接时间、锡膏成分、助焊剂选择、清洗剂使用以及焊接环境等。以下......
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良(2024-12-16 19:41:38)
分析：
1. 锡膏印刷与贴片机贴装情况确认：
钢网为吉方客供钢网：钢网厚度为0.13mm，钢网开孔直径：0.34mm,如右图1......
SMT贴片电阻电容小零件发生空焊及立碑产生的原因及其如何改善？(2024-10-16 06:45:46)
这类零件空焊的问题并没有那么难理解啦！它的生成原因就跟
立碑(tombstone)
的原因是一样的，说穿了就是
1. 零件两端的锡膏......
SMT工艺不良案例分享: 服务器主板CPU socket X-ray检查发现部分焊点偏小分析(2025-01-07 20:33:46)
生产过程，在DIP测试过程中，AXI (Auto X-ray inspection)检测站, 正常测试过程中，发现CPU座子有部分锡球明显比其他正常锡球小，但是锡膏与PCB板Pad是焊接OK的，如下......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;2022年11月16日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low......
SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤(2024-10-23 07:01:04)
SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤;
今天分享DEK锡膏印刷机的两部分内容：
1、DEK锡膏......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;• 华邦践行企业ESG承诺，致力于在全球范围内解决环境和可持续发展问题• 华邦已完成产品符合 LTS 低温锡膏焊接工艺所需的验证，有效......
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）(2024-03-01 08:22:08)
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
的温湿度，建议车间温度：25±3℃，湿度：50±10%。生产过程中禁止裸手直接接触PCB焊盘表面，防止汗液污染，造成氧化，导致焊接不良。
c. 印刷锡膏的PCB应尽......
音圈马达的工作原理及行业应用(2023-08-03)
只预留0.59mm的间隙焊料，甚至更小。对于摄像头的焊接，现在已经从手工焊接发展到激光焊接。激光焊接专用焊锡膏，由于采用了特殊的防飞溅焊锡膏材料，可以保证焊锡膏在激光快速焊接过程中不飞溅(最快可达0.3秒......
OGN系列敞开式保险丝座目前提供通孔回流焊型号，可进行全自动化PCB装配(2022-10-05)
回流焊（THR）元器件就提供了应对上述问题的一个解决方案，该产品不但具备在PCB上进行THT安装的特性，还能够承受回流焊炉的高热应力。首先，将THR元器件漏印至引脚导通孔中，然后使其通过锡膏。随着锡膏......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
Inspection，主要用于检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺失、破损、高度偏差等。
检测......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
刀等。
5.锡膏的成分是什么？
锡膏中主要成分是锡粉和助焊剂。
6.助焊......
SMT DEK锡膏印刷机硬件模块这么细分开来看，原来也就这样！(2025-01-14 07:05:07)
SMT DEK锡膏印刷机硬件模块这么细分开来看，原来也就这样！;
课程大纲
1.
印刷......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
软件上面的一些常用操作命令、高级操作技巧要精通。常用操作命令只是能保证设计师能完成设计任务；而高级操作技巧则是用短时间完成相同的操作。举个例子：就拿 Altium Designer 软件来说。FPGA 管脚调整操作。一般......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
对策：
1）改善材料引脚共面性
2）优化钢网设计，控制好锡膏量
3）防止PCB板翘曲，比如使用载具过炉等等
4）优化Profile:从预热、恒温、焊接......
麦德美爱法在慕尼黑上海电子生产设备展上展出创新的线路板组装集成解决方案和新一代的(2023-04-07)
4月13至15日在上海新国际博览中心（SNIEC）举办的展览会，展示其创新的产品系列。的展位位于N4展馆4528号 ，欢迎前来参观。本文引用地址：我们将展示的集成解决方案，包括高可靠性锡膏......
高精度电流传感器（车规级）丨精微特确认申报2024金辑奖·最具成长价值奖(2024-09-10)
的合金材料，保证Shunt阻值一致性，进而确保应用端准确的采样精度。
二、真空气相焊接优势
真空模块可在焊接前预压真空，焊接过程中以及焊接之后抽取真空，防止锡膏氧化（采用低空洞锡膏），改善润湿性，实现......
贺利氏荣膺华天科技“2020年度优秀供应商”奖(2021-04-30)
氏电子感到非常荣幸。”
广告
长期以来，贺利氏电子向华天科技提供键合金线/铜线、封装锡线、烧结银以及芯片粘接和先进封装锡膏等产品。
“我们致力于为客户提供一流的服务，包括材料、材料解决方案和工程服务。感谢......
相关企业
新的多角度多周期结构光结合Z轴仿形装置以及基于GPU运算PMP算法，有效解决了当前锡膏3D检测的主要困扰与瓶颈，提供PCB表面印刷锡膏高速、精确、稳定的最佳检测方案。
;阿福公司;;期货开户业务，期货投资咨询，黄金期货开户咨询，期货理财 福州期货公司，期货交易技巧，期货投资技巧，期货操盘技巧，期货投资理财
;刘良平;;本公司主要经营SMT贴片机,电子焊接设备,波峰焊,回流焊,半自动刷锡机等SMT周边设备等。公司秉承"顾客至上，锐意进取"的经营理念，坚持"客户第一"的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾！
焊接及后焊加工（工艺流程：刷锡膏－手工贴片－目检－过回流焊－植锡－放大镜检测及插件元器件后焊和PCBA板清洁）。 B、开发板，工程样板，Demo板，模组和产品方案样板专业纯手工焊接。 C、专业BGA焊接，植球
;xiaoyou;;美容知识，减肥知识，瘦身，各种减肥方法，美容技巧，美容网，美容产品，香水，化妆品，美容护肤技巧，方法，及各类产品！
;常州;;年度总结/季度总结/规章制度/贸易技巧/商品常识/行业动态/国外动态/WTO专栏/企业管理/营销技巧/金融财税/亮点产品/品牌推荐/www.xspc.cc
;温世莲;;东莞市三木金属制品有限公司是由拥有二十多年的生产制造经验,拥有精湛的制造技术和多种技术配方的焊锡业资深人员创办的高科技企业,是一家集开发,生产销售及培训制造无铅无卤锡膏技术,制造
;中国企业规范化管理研究中心;;企业规范化管理实施技术 精细化管理技术和方法 企业流程竞争力打造技术 目标管理实施的技巧和方法 如何自主构建强势企业文化？ 员工绩效考核方法创新技巧 企业
;土狼营销;;土狼营销,中国营销网,中国营销,营销,tuloo.cn,tuloo,市场调查,商务谈判,售后服务,销售渠道,销售技巧,销售精英,推销技巧,营销理念,营销策略,网络营销,营销策划,营销
;北京人1;;我公司的调色短期技能培训项目-让您在没有任何颜色基础的情况下，以最短的时间内通过我部的技巧学习模式和专业详细深入简出的讲解，从而扎实的掌握过硬的调漆、调色核心技巧。