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SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控(2024-10-08 06:26:39)
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控;
锡膏印刷制程管控是SMT（表面贴装技术）加工中的关键环节，对于保证电子产品的生产质量和生产效率至关重要。以下是对锡膏印刷......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确......
SMT Printer(锡膏印刷机)电气及计算机控制系统的结构及维护(2024-11-25 08:10:43)
SMT Printer(锡膏印刷机)电气及计算机控制系统的结构及维护;
前言......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
完成后，对于是否有漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。
17、钢网印刷 ( metal stencil printing )
使用不锈钢网板将焊锡膏印......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀
更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
度
钢网印刷
钢网印刷的目的是使锡膏材料通过特定的图案孔沉积到正确的位置上。首先，将锡膏放到钢网上，再用刮刀使其通过钢网开孔沉积到焊盘上。钢网与晶圆之间的距离（印刷间隙）、印刷角度、压力、速度和膏体的流变特性是确保锡膏印刷......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07 09:15)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;
更高效的锡膏印刷流程作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能：锡膏......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;
更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者,ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能: 锡膏......
SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤(2024-10-23 07:01:04)
SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤;
今天分享DEK锡膏印刷机的两部分内容：
1、DEK锡膏印刷......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能：锡膏......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
B：焊锡膏与焊锡膏印刷......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
Inspection，主要用于检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺失、破损、高度偏差等。
检测......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
图所示。
锡膏印刷
其目的是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，并具......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
线的构成是怎样的？
一条完整的SMT生产线主要由以下设备构成：送板机、锡膏印刷机、高速机（贴片机）、多功能机（泛用机）、自动光学检测（AOI）设备、回流焊机、收板......
如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良？(2024-12-03 07:12:46)
测厚仪等。
2、检查锡膏印刷的精度、分辨率和厚度等指标，确保符合工艺要求。
3、对于印刷不良的PCB进行及时处理和返工，避免......
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数(2024-12-05 20:01:56)
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数;
根据SMT印刷效果调整SMT印刷机的印刷参数是一个迭代和优化的过程。以下......
SMT贴片电阻电容小零件发生空焊及立碑产生的原因及其如何改善？(2024-10-16 06:45:46)
摆放偏移
§
Feeder(
飞达)不稳导致吸料不准
§
锡膏印刷偏位（锡膏印刷......
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
何异常；
3、锡膏印刷状况SPI Data
确认DEK实际印刷效果:即有无漏印/少锡和偏移异常;
1）. 确认 SPI Data: Result......
怎样规划一个电子产品PCBA生产车间？(2024-11-29 06:56:57)
够准确快速地放置到生产线上。
2、锡膏印刷机与SPI检测仪
选用性能稳定的锡膏印刷机，确保锡膏......
SMT产线为何要分长线与短线？如何提升SMT生产效率？(2024-12-10 22:21:27)
通常包含更多的设备，如锡膏印刷机、SPI（Solder Paste Inspection，锡膏检测设备）、贴片机（可能有多台）、回流焊炉、AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）等......
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场(2022-04-07)
已基本完成洁净室装修，开始了设备搬入和安装调试。活动当天到厂的设备主要有电镀机、切割机、研磨机、分选机、锡膏印刷机等设备，其它主要设备4月中旬陆续到场。预计2022年7月完成通线。
官网资料显示，云天......
影响SIR测试的因素有哪些？测试方法是怎样的？(2024-10-20 10:57:15)
气
中焊接。
●锡膏:
锡膏印刷采用DEK带ProFloTM焊料盒的印刷系统。
不锈......
SMT过程能力提升改善：如何降低DPMO的六大策略(2024-12-07 20:02:52)
参数的优化
1. 精确调整工艺参数
根据产品的特性和要求，精确调整锡膏印刷、贴片、焊接等环节的工艺参数。例如，调整锡膏的印刷厚度、贴片......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
是设备的贴附参数还是 Stencil
的厚度及回流参数的设定都有着巨大的挑战；对于大功率的 PWM 控制 QFN 元件其 Gnd 焊
盘的焊接性需要达到客户的需求标准对于 Stencil 的开孔方式及厚度、锡膏的颗料规格存在
微妙......
华南站 多项创新技术聚合，智能检测技术如何炼就“火眼金睛”？(2023-09-20 09:24)
检测和分析各种常见焊点的焊接质量。
而在整个SMT组装流程中，检测主要发生在以下三个节点，包括组装前的来料检测，主要检测PCB基板、钢网、元器件、焊锡膏等工艺材料进行质量监控；针对SMT生产中的三大工艺过程——锡膏印刷......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305(2023-11-16)
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305;随着电子产品的功能越来越丰富，体积越来越小，常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
貼片壓力
6.
控制錫膏印刷工藝
六......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
板面正确、位置精准。Mark点是一种特殊的光学定位符号，生产时，印刷机利用自身的摄像头照射Mark点，将得到的影像坐标与之前在系统中所预设的标准数据进行比较。若坐标与标准......
使用 GaN 器件可以减小外置医用 AC/DC 电源的体积(2024-01-03)
电流和保护措施 (MOP) 等不那么明显的性能要求。制定这些标准是为了确保用电设备即使在电源或负载出现故障时，也不会给操作员或病人带来危险。与此同时，医疗电源的设计者必须不断提地高效率，减小体积......
多功能酒精橡皮摩擦试验仪的用途都有哪些(2022-12-27)
示测试速度，及设定试验次数;从而达到对各类产品表面之喷油、丝印等印刷体作耐磨擦寿命试验，其磨擦介质为：橡皮擦、棉布等。此设备广泛用于塑料、电线、电器、皮革等制造行业。
一、酒精耐磨测试仪用途：
酒精......
汽车IGBT“项”前冲，江苏、浙江、广东新增3个项目(2024-03-15)
平方米。计划引进锡膏印刷，自动装片机等进口设备18台，购置自动基板上料机等国产设备35台。项目建成后，可年产113.4万只IGBT功率模块。
公开信息显示，金兰功率半导体（无锡）有限......
IPC 新增 Nimonik 为全球标准订购分销商(2024-06-11)
可以通过其在线零售商店或年度订阅的方式，以硬拷贝和电子媒体的形式提供 IPC 标准产品。
IPC 标准是印刷电路板和电子制造行业公认的主要制造标准，几乎与电子产品开发周期的每个阶段都息息相关。如今，IPC 收集的行业标准......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
检验对
于探测焊料桥接是必要的。焊膏印刷不良、贴
装偏位、贴装后的人为“扭捏”、以及再流焊过
程中的焊料飞溅是焊料桥接的典型原因。对于
两基板间的间隙而言，如焊球太大也会造成桥
接......
IPC标准解读：IPC HDBK-005焊膏评估指南(2024-11-14 06:36:27)
指的是焊膏的流动性或粘稠度，这是影响焊膏印刷和焊接效果的关键因素之一。
合金颗粒尺寸及形状
：合金......
固态锂微电池的工作原理介绍(2022-12-05)
和高度可以定制以适应最终产品。该技术还将使微型电池能够使用与连接设备中的其他组件相同的标准回流组装工艺放置在印刷电路板
(PCB) 上。
利用这些能力需要了解固态锂微电池是如何设计和制造的，以及......
频谱分析仪辨率带宽(2023-02-02)
一种主观感觉。一般的量化标准是在载波峰值衰减3dB的地方定义分辨率带宽。在电磁干扰（EMI）测试标准中，分辨带宽的标准是6dB。可以说6dB的选择性强于3dB。
如图1所示，利用......
频谱分析仪分辨率带宽和视频带宽的联系和区别(2023-03-22)
的“清楚”只是一种主观感觉。一般的量化标准是在载波峰值衰减3dB的地方定义分辨率带宽。在电磁干扰（EMI）测试标准中，分辨带宽的标准是6dB。可以说6dB的选择性强于3dB。
如图1所示，利用......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
基准点要求
5.7.1有表面贴器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点（图13）
基准点用于锡膏印刷......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
的可焊性差异较大；
5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位......
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）(2024-03-01 08:22:08)
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
度曲线。许多PCA的温度曲线看上去可能
相同，但是通常需要不同的机器程序来生成这
些类似的温度曲线。通常有少量的标准机器程
序，但是必须要明确特定程序产生的温度曲线
是可接受的。
一旦......
IPC标准解读：IPC J-STD-005A SMT焊锡膏技术要求(2024-11-04 06:46:39)
IPC标准解读：IPC J-STD-005A SMT焊锡膏技术要求;
在电子产品制造业中，焊接技术是关键环节之一，而焊膏作为焊接过程中的核心材料，其质......
Zeta光学轮廓仪的太阳能电池量测解决方案(2023-06-27)
、横截面积和体积的测量。
此外，Zeta可实现多点自动化测量，针对太阳能电池的应用具有全自动分析能力。相比于扫描电子显微镜（SEM）具有无损测量的优势，而其产能远高于原子力显微镜（AFM）。
01......
中微半导、歌尔微、伟测科技三家半导体企业IPO迎最新进展(2021-12-30)
现有辅助建筑物，配套研发测试设备及仿真软件，购置锡膏印刷机、锡膏检查机、贴片机、光学检查机、自动塑封机等工艺设备共计629台（套），建设微系统模组研发测试平台及生产线。本项目建成后，可实现年产3.33亿只......
电机控制器的气密测试泄漏率计算(2023-10-08)
已经知道了理想气体方程：
PV=nRT
现在我们假设在进行气密检测时的温度T保持不变；同时对产品充入一定量的气体，所以物质的量n也是固定的量；R为气体常数。
因此PV数值也是定量。
我们设定被检测产品的腔体体积为V1......
梦之墨创新型工程教育解决方案亮相第57届高博会(2022-08-12)
下的工程人才。
西北工业大学老师参观交流
除此之外，多所高校的老师都对梦之墨T Series PCB快速制板系统的高度集成表现出浓厚的兴趣，体积小巧，集成打孔、孔金属化、线路打印、字符丝印、裁切、打印焊锡膏......
SMT BGA焊点空洞(Void)测量方法有哪些？可接受标准是多少？(2024-11-19 06:42:36)
SMT BGA焊点空洞(Void)测量方法有哪些？可接受标准是多少？;
一、X射线探测和测量注意事项
一些仍用于检测焊料空洞的实时X射线......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
定义的潮湿暴露条件下，
通过记录重量的增加来确定材料吸收的水分。以上表展示了本章节所重点说明过的各种材料的重量与水分吸收速率的关系。IPC-6101定义了减少吸湿性的包装标准和确定印制板中水分含量的......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？(2024-11-10 08:40:04)
后和BGA贴装后的进入状况、再流焊过程中焊 球和孔洞的状态以及最终形成的焊点特性。
空洞出现的主要原因之一是最初锡膏印刷和BGA 贴装时，焊膏......
相关企业
;波峰焊;;回流焊，波峰焊，无铅，锡炉，焊接机，切角机，锡膏印刷机，钢网。
;深圳德森电子设备有限公司;;深圳市德森精密设备有限公司位于深圳市松岗潭头工业区，是专业的全自动锡膏印刷机的生产设计和服务商，是中国全自动动印刷机第一品牌，公司拥有SMT行业
总部位于惠州市仲恺高新区吉山工业园，占地3000多平方米，员工近100人，在天津，大连,韩国分别设有分公司，主营（SMT）全自动锡膏印刷机，LED照明。引进韩国SMT锡膏印刷机生产技术，研发出了符合现代化生产要求的各种高品质的锡膏印刷
;深圳市和田古德自动化设备有限公司;;深圳市和田古德自动化设备有限公司是一家专业从事全自动视觉锡膏印刷机的研发、生产、销售和服务一体的高科技公司.为了适应QFP、SCP、BGA、CSP、0100S
总部位于惠州市仲恺高新区吉山工业园，占地3000多平方米，员工近100人，在天津，大连,韩国分别设有分公司。引进韩国SMT锡膏印刷机生产技术，研发出了符合现代化生产要求的各种高品质的全自动锡膏印刷机。
;广州市煌牌自动设备有限公司;;本公司专业生产销售国产自动贴片机 视觉多功能贴片机 LED贴片机 回流焊，波峰焊 锡膏印刷机 送板机 收板机等设备
;杭州国导电子有限公司;;公司成立于2004年，主要经营大、中、小SMT回流焊机、锡膏印刷机等，以及美国QUALITEK含铅、无铅焊锡膏；美国道尔红胶；恒温焊台；离子风枪；离子风机；点胶机；防静
;东莞市鹏艺电子设备科技有限公司;;本公司主要经营回流焊,波峰焊,锡膏印刷机,切脚机,接驳台,波峰焊配件,回流焊配件等。本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原
;杨军静;;深圳德邦机电专业于SMT周边设备研发及服务，产品有LED灯条锡膏印刷机，锡膏搅拌机等，特别在炉温测试仪性价比相当高，采用台湾成熟技术本土生产，在交期、价格
;深圳安悦公司;;我们是专业一家从事smt周边设备及耗材的公司。我公司主要产品有（1） 炉温测试仪、锡膏厚度测试仪、bga返修台、半自动锡膏印刷机、手动印刷台、钢网清洗机、锡膏搅拌机、盐雾