近段时间，不少IGBT项目纷纷上马，江苏、浙江、广东传来项目新进展，新洁能、芯盟半导体、信展通3个项目合计新增产能超412万只，总投资超12亿元。

据“行家说动力总成”不完全统计，2024年开年以来，IGBT项目合计新增26个项目，总投资金额达220.87亿元以上。

3月14日，江苏招标网公示市行政审批局拟批准环境影响报告表（书），其中涉及一个IGBT项目——功率半导体模块（IGBT）的研发及产业化项目。

据了解，该项目建设单位为金兰功率半导体（无锡）有限公司，总投资7879万元，项目建筑面积1175平方米。计划引进锡膏印刷，自动装片机等进口设备18台，购置自动基板上料机等国产设备35台。项目建成后，可年产113.4万只IGBT功率模块。

公开信息显示，金兰功率半导体（无锡）有限公司主要致力于半导体功率模块的研发、设计、生产和销售，是新洁能的全资子公司。2022年，金兰功率半导体的第一条IGBT模块封装测试生产线已经基本建设完成。

芯盟半导体：功率半导体厂房开工

3月13日，据“微龙游”消息，芯盟高等级功率半导体厂房于近日正式开建。

据了解，芯盟高等级功率半导体厂房项目是龙游县重点项目之一，位于龙游经济开发区城北片区惠商路，总投资5100余万元，由新发集团为芯盟公司代建，施工单位为浙江千叶环境建设集团有限公司。其结构形式为框架结构，建筑面积约25000多平方米。项目建成后，将释放年产300万只高等级功率半导体模块产能。

芯盟半导体是一家专注于功率半导体芯片和器件研发、生产及销售的创新型企业。旗下产品涵盖IGBT芯片、IGBT大功率模块和分立器件，同时正在发力于碳化硅功率器件领域。即将量产的芯盟半导体衢州龙游基地，专业从事功率半导体模块的封装、测试、评估、生产业务，具备年产60万只功率模块的生产能力，一并进行产能扩充。

1月2日，据“佛山科技”消息，佛山市信展通电子有限公司总部落成仪式在佛山顺德北滘举行，佛山电子信息产业再添新动力，实现新年开门红。

值得一提的是，该项目从开工到项目落成，用时不到一年。2023年2月20日，信展通以5641万元竞得北滘镇广教工业区约53亩工业用地，作为扩产项目启用。

该项目总投资11亿元，其中固定资产投资不少于5亿元，将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试，落户建设半导体生产研发应用一体化项目，主要生产产品包括二极管、三极管、MOSFET、可控硅、IGBT及模组、IC产品等。项目预计6月份投产。

据悉，佛山市信展通电子有限公司是深圳市信展通电子股份有限公司下属全资子公司，深圳信展通成立于2002年，是一家集半导体芯片研发设计、功率器件、集电路封测和销售为一体的半导体国家高新技术企业。