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华为公布新专利：晶圆处理技术再升级！(2023-12-17)
华为公布新专利：晶圆处理技术再升级！;
作为中国电子产业的领军企业，华为最近在芯片领域取得了一系列突破。除了麒麟9000S芯片的研发，华为还公布了多条专利信息。其中一项便是关于晶圆制造的，这将有利于提高晶圆......
下游减少新订单，晶圆代工厂开始调整产品结构(2022-12-13)
三季度的营收约为19.1亿美元，季度环比小幅增长0.2%。中芯国际的产品组合偏向于消费电子芯片，因此该公司在第三季度的表现平平。尽管如此，受益于晶圆ASP的优化抵消了产品组合和晶圆出货量下滑的影响，中芯......
SiC，将拿下30%的功率器件市场(2023-02-17)
行垂直整合后，正在扩大器件和晶圆的产能。II-VI 通过展示符合汽车标准的 1200V 设备以及与通用电气的扩展合作伙伴关系，分享了他们的长期观点。
在过......
赛微电子：未来公司MEMS芯片晶圆的平均售价可能将下降(2022-03-02)
赛微电子：未来公司MEMS芯片晶圆的平均售价可能将下降;2月28日，赛微电子发布投资者关系活动记录表，对外回复了MEMS、GaN等业务最新进展。
赛微电子表示，近年来，公司MEMS工艺开发与晶圆......
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设(2023-08-25)
直径碳化硅材料，助力英飞凌向200mm直径晶圆的过渡。
英飞凌目标是到2025财年，碳化硅收入超过10亿欧元；到2030年，碳化硅年收入70亿欧元，并占据全球30%的碳......
晶圆厂松口！同意客户延迟拉货，价格也能谈(2022-11-28)
支出持续保守。
整体而言，存储厂商和晶圆代工端的市况变弱对硅晶圆端的影响可能于进入明年首季后才会真正浮现，且估计8吋硅晶圆的修正幅度可能会高于12吋硅晶圆......
三安半导体8英寸碳化硅设备入场(2024-07-26)
达产后将建成全国首条8英寸SiC衬底和晶圆制造线，具备年产48万片8英寸SiC衬底、车规级MOSFET功率芯片的制造能力，预计营收将达170亿人民币。
封面图片来源：拍信网......
又一芯片巨头宣布背面供电技术突破(2023-08-15)
又一芯片巨头宣布背面供电技术突破;半导体技术的许多进步都取决于减小封装尺寸，同时结合附加功能和更高效的供电方法。目前的供电方法会占用晶圆上的大量空间，导致成本增加、芯片尺寸增大和晶体管减少。今年......
瑞萨电子：Q3继续调整两大产品库存(2023-08-10)
净债务），预计将于2024年第一季度完成，具体取决于相关机构的税务处理确认、监管部门批准和其他惯例成交条件。
被收购的一方——Sequans成立于2003年，为物联网(IoT)设备设计和开发芯片和......
瑞萨电子与 Wolfspeed 签署 10 年碳化硅晶圆供应协议(2023-07-06)
200mm 碳化硅晶圆的供应协议，并支持 Wolfspeed 的美国产能扩张计划
协议支持碳化硅在汽车、工业和能源市场的采用
2023 年7月5日，瑞萨电子和 Wolfspeed联合签署了晶圆......
意法半导体制造出首批200mm碳化硅晶圆！(2021-07-28)
SiC晶圆片质量上乘，其芯片良率和晶体位错的缺陷率影响非常少。除了晶圆片满足严格的质量标准外，SiC晶圆升级到200mm还需对制造设备和整体支持生态系统进行升级更换。据披露，意法......
带来超过2000亿私人投资，美芯片法案初显成效(2022-12-19)
生态系统所需的一系列活动，包括在各个半导体领域(比如先进计算、内存、模拟和传统芯片)新建、扩建或升级的晶圆厂、半导体设备设施和设施生产芯片制造过程中使用的关键材料。
在芯片......
“后摩尔时代”来了:肖特扩充玻璃基板产品组合,助力人工智能时代的先进半导体封装技(2023-10-13)
动计划旨在加速产品开发、优化和投资，满足日益增长的芯片行业需求。
肖特为先进半导体封装和加工提供类别广泛的板级玻璃基板和晶圆级玻璃基板
肖特作为一家国际高科技集团，其创始人奥托•肖特......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13)
半导体封装用玻璃面板，如：D263® T eco、BOROFLOAT® 33 或AF32®；半导体生产中作为消耗性载体晶圆的玻璃，如由AF 35 G 或 BOROFLOAT® 制成的玻璃。
不止基板 – 肖特数十年来一直在推动计算机芯片......
ERS进入中国的第六年：实验室落户上海(2023-07-05)
的良率主要受到制造和环节的影响，所以必须要通过环节来把控芯片质量的优劣。而半导体主要包括芯片设计环节中的设计验证、制造中的晶圆针测以及成品。本文引用地址：晶圆针测通常发生在晶圆加工完成后，工艺进行前，主要用到的设备是探针台，用于晶圆的......
Porotech动态像素调整技术实现Micro-LED单像素可全光谱调色(2022-05-10)
突破促使该公司更加快脚步准备将动态像素调整技术落实到全彩RGB显示器。
此外，PoroGaN微显示平台支持一步式晶圆与晶圆的键合工艺，消除了微型显示器的关键制造障碍，从而提高产量并降低生产成本和上市时间。
Porotech执行......
日系大厂未来5年产能已售罄！3年内硅晶圆涨势持续...(2022-02-10)
芯行情下，2021年硅晶圆的价格比前一年上涨了10%（），并认为涨势将持续到2024年。
简述硅晶圆市场现状
国际电子商情了解到，半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和......
全球首个100mm的金刚石晶圆(2023-11-07)
已经生产过金刚石晶片，但它是基于压缩金刚石粉末，缺乏单晶金刚石的特性。
Diamond Foundry 表示，其下一个目标是降低金刚石晶圆的缺陷密度，以实现比硅高 17,200 倍、比碳化硅高 60 倍的......
上海微系统所在300mm SOI晶圆制造技术方面实现突破(2023-10-20)
, 031003, 2023）。
多晶硅层用作电荷俘获层是RF-SOI中提高器件射频性能的关键技术，晶粒大小、取向、晶界分布、多晶硅电阻率等参数与电荷俘获性能有密切的关系；此外，由于多晶硅/硅的复合结构，使得硅晶圆......
上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破(2023-10-23)
mm到300mm RF-SOI过渡，借此机会，国内主流集成电路制造企业也在积极拓展300mm RF-SOI工艺代工能力。因此，300 mm RF-SOI晶圆的自主制备将有力推动国内RF-SOI芯片......
8英寸晶圆产能吃紧原因解读：过往成熟制程投资不足(2020-12-28)
笔电、平板的购买量也同时爆发，这使得以8英寸晶圆厂为生产主力的功率元件、电源管理IC、影像感测器、指纹识别芯片和显示驱动IC等产品的供应更是吃紧，而这一切的问题就归咎到8英寸晶圆产能不足所导致。而且......
碳化硅，开启“疯狂”的一年(2024-01-25)
亿美元以上；到2025年，新能源汽车对于碳化硅晶圆的需求将超过169万片。而从整个碳化硅产业上来看，到2025年，全球6英寸衬底需求可达672万片，中国6英寸衬底需求可达276万片。
巨量......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-03)
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化
【2023 年 5 月 3 日，德国......
美国半导体强势回归：新建23个晶圆厂 增加2000亿美元投资(2022-12-15)
美国半导体强势回归：新建23个晶圆厂 增加2000亿美元投资;通过在 2022 年 8 月颁布的芯片和科学法案，华盛顿的政策制定者在吸引生产和创新投资方面迈出了历史性的一步。已经......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
Filter），均是在晶圆级封测后以倒装芯片的工艺贴装在模组上。在晶圆级封装工艺中，Bump制造是相当重要的一道工序，因此本文将浅谈滤波器晶圆级封装（Wafer Level package）中Bump制造的关......
力积电黄崇仁：2026年可望迎爆发性成长(2024-11-29)
寸晶圆的产能，协助国际客户掌握AI商机。
由于晶圆代工成熟制程产能扩增，导致市场竞争加剧，力积电董事长黄崇仁表示，面对产业环境结构性改变，以成熟制程为主力的晶圆......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议(2023-05-03)
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议;英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化
【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞......
EV集团与弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所扩大在量子计算应用晶圆键合领域的合作(2024-06-24)
解决基于300毫米晶片洁净室环境的量子系统及其晶圆级硬件环境制造技术。 CEASAX中心还设立了大量尖端的晶圆对晶圆，以及芯片对晶圆的临时和永久键合系统。
EV集团......
重磅，中芯绍兴拟A股IPO，将启动160亿二期项目建设？(2021-07-13)
比例为19.57%。
一期产能已达7万片/月
据悉，中芯集成电路制造（绍兴）项目总投资58.8亿元，主要建设一条集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线。
投产后，将形成芯片年出货51万片和......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助力人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13 11:16)
欧洲和亚洲工厂产能和能力将持续提升。肖特平板玻璃和晶圆事业部负责人 Stefan Hergott 表示，“先进封装的主要步骤可以在材料创新的基础上实现。由于玻璃具有对半导体制造有益的诸多特性，我们......
全球加速碳化硅产能扩充(2024-03-18)
强相关生产设施。该厂房计划于2026年4月投入运营。
据了解，该新工厂共有六层，总建筑面积约4.2万平方米，将主要负责8英寸SiC晶圆的前端工艺。三菱电机将在全工序段引入自动输送系统，打造......
分析机构：2031年SiC晶圆市场将达到29.4亿美元(2023-03-17)
分析机构：2031年SiC晶圆市场将达到29.4亿美元;
【导读】2022 年 SiC 晶圆的市场规模为 81898 万美元。预计到 2031 年将达到 294942 万美元，预测......
电装入股Coherent子公司SiC晶圆制造企业Silicon Carbide LLC(2023-11-06)
制造方面拥有成就的Coherent建立合作伙伴关系。随着汽车电动化进程的加快，半导体是至关重要的零部件之一，是竞争力的关键。通过本次出资，公司将实现BEV必不可少的SiC晶圆的稳定采购，通过普及BEV为实......
ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Lumine(2024-05-29)
ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Lumine;半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者宣布推出两款全新系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两......
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效(2024-10-30)
了我们在行业创新方面的领先优势。”
这项创新将有助于大幅提高功率转换解决方案的能效、功率密度和可靠性，适用于AI数据中心，以及消费、电机控制和计算应用。与基于传统硅晶圆的解决方案相比，晶圆......
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆， 突破技术极限并提高能效(2024-10-30 10:46)
了我们在行业创新方面的领先优势。”这项创新将有助于大幅提高功率转换解决方案的能效、功率密度和可靠性，适用于AI数据中心，以及消费、电机控制和计算应用。与基于传统硅晶圆的解决方案相比，晶圆......
台积电量产特斯拉 Dojo AI 训练模块，目标到 2027 年将算力提高 40 倍(2024-05-21)
在模组（尺寸和晶圆大小相近）上横向排列多个硅芯片（Silicon Die，或者 Chip），再通过“InFO”结构使芯片和输入 / 输出端子相互连接，从而区别于堆叠了两个“InFO”的......
渐行渐远的18寸晶圆，已经不是5-10年能解决的问题(2022-07-01)
这波缺芯大环境接近收尾时刻，再来谈谈450mm晶圆的未来。
把晶圆做大是需要时间的
我们知道200mm（8寸）、300mm（12寸）晶圆当下仍在广泛应用。而实际上200mm和300mm晶圆也不是与生俱来的，时代跨入21......
供需失衡将继续，新晶圆厂无法解决供应链问题(2023-12-01)
的正在发展中的市场。这些更小节点是需要在小型封装中实现高计算能力的下一代产品的关键。与更大的节点相比，它们具有更高的性能、能效和晶体管密度。云相关应用、AI/ML、CPU和GPU对小节点芯片......
中国半导体2017年优先发展存储器的原因(2017-03-29)
的人才基础，这也是中国半导体集成电路芯片产业开启2014—2024年十年大投入、大扩张的最关键生产力。
1995—2004年“九零工程”为代表的中国半导体集成电路领域第一次大投入，实现了中国6寸、8寸硅片和晶圆的......
国内碳化硅市场东风至，变局来！(2023-07-06)
碳化硅衬底最新技术、晶盛机电表示已成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备、合盛硅业披露其8英寸碳化硅衬底已经实现了量产、广东芯粤能半导体表示今年年底前完成月产一万片6英寸碳化硅晶圆芯片......
只争朝夕：印度塔塔电子开始出口芯片(2024-05-08)
有多个合作伙伴，正在扩大客户群。其中一些（产品）仍处于试验阶段，"ET 援引一位不愿透露姓名的消息人士的话说。
出口芯片的类型没有透露，晶圆的来源也没有透露，但很可能来自印度境外。
据报道，这些芯片是通用标准产品，可用......
半导体工业的关键——晶圆专题(2024-02-23)
模式面临着越来越大的研发和资本压力。因此，行业开始向无晶圆厂（Fabless）和晶圆代工（Foundry）模式转型。
在这种新的分工模式下，Fabless企业专注于芯片设计，而Foundry企业则负责制造。这种转型不仅降低了芯片......
148亿元，又一座12英寸硅晶圆厂动工(2021-10-27)
电子便开始在JTC淡滨尼晶圆厂园区运营200毫米硅晶圆厂。2006年，世创电子在与三星电子的合资企业下增加了第二家工厂，用于制造300毫米硅锭和晶圆，根据当时的报道，该合......
浙江重点名单公布：中芯国际/长电科技/比亚迪等多个半导体项目上榜(2023-05-18)
元。
据全球半导体观察不完全统计，此次共有近15个半导体产业项目上榜，涉及功率半导体、碳化硅、半导体封装、光刻材料、半导体硅片等，如杭州士兰集昕微年产36万片12英寸生产线项目、嘉兴斯达微电子高压特色工艺功率芯片和......
晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体(2022-08-16)
衬底；
2021年7月，意法半导体率先宣布成功制造出首批8英寸碳化硅晶圆片。意法半导体表示，其首批8英寸碳化硅晶圆片质量上乘，影响芯片良率和晶体位错的缺陷非常少。
Soitec在2022年5月发布了8英寸......
背面供电选项：下一代逻辑的游戏规则改变者(2023-09-04)
背面供电选项：下一代逻辑的游戏规则改变者;背面电力传输打破了在硅晶圆正面处理信号和电力传输网络的长期传统。通过背面供电，整个配电网络被移至晶圆的背面。硅通孔 (TSV) 将电......
韩存储厂展开DRAM堆叠竞争，成日企商机(2024-04-12)
技术难度很高，需要与现有DRAM量产不同的加工技术。包括立体结构的布线技术、具有散热特性的封装材料、精密削薄硅晶圆的技术等，SK海力士跃进的背后存在着日本供应商的支持。日本的制造设备厂商迪思科、爱德......
半导体硅片和碳化硅大厂分别建新厂！(2024-12-19)
半导体硅片和碳化硅大厂分别建新厂！;近日，全球半导体硅片大厂环球晶和汽车零部件供应商博世均宣布，获得美国芯片法案的巨额补贴。该项补贴将分别用于12英寸先进制程硅晶圆制造厂及8英寸碳化硅晶圆......
12英寸大爆发，头部大厂为何不惧过剩坚持扩产？(2022-08-04)
%，而12英寸年增幅则为18%。
12英寸晶圆以面积取胜的背后，是成本降低、性能提高的双层加成。基于现实来看，12英寸晶圆的生产成本约比8英寸的晶圆成本多50%，但芯片产出却接近于8英寸的3倍......
相关企业
;上海圣松通信设备有限公司;;韩国Wooriro是第一家研发和生产分路器芯片及相关晶圆的韩国厂家，从1998年至今已有十多年的相关经验。目前其产品在国内被广泛应用，口碑相当不错。
;KINGOAL;;集晶圆的开发、封装、销售一体化的运作
;深圳市芯电元有限公司;;深圳市芯电元（腾达威）科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件的晶圆及成品封装销售，集成电路的晶圆及成品封装销售的高科技企业，主要合作伙伴为日韩、台湾及大陆的优秀芯片设计公司和晶圆
;华越微电子深圳有限公司;;华越微是国内最早生产IC的国家大型骨干企业，公司拥有先进的IC晶圆生产线，封装厂，测试工厂，和设计公司，对外可以销售芯片和成品
;深圳市芯电元电子有限公司;;深圳市芯电元（腾达威）科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件的晶圆及成品封装销售，集成电路的晶圆及成品封装销售的高科技企业，主要合作伙伴为日韩、台湾及大陆的优秀芯片设计公司和晶圆
;深圳市中冀联合科技股份有限公司;;代理强茂（肖特基）、DIODES、深爱（国内自己做晶圆的厂家，主要做低压mos管）、新功率（国内第一家拥有COOL mos技术的厂家，低压到高压的mos管都
型桥式整流器）封装生产线，下辖技术研发中心、可靠性实验中心、客户服务中心和晶圆工厂、封装工厂，其中晶圆工厂拥有完整的年产100万片4
;联益微电子;;联益微电子成立于1997年，总公司位于新竹科学工业园区，主要研发生产裸片晶圆IC为主。以研发创新于台湾而销售服务于全世界为模式。联益微电子是专业于IC、晶圆的设计、生产、销售
电子元器件畅销消费者市场。谢超（个体经营） 销售的产品在消费者当中享有较高的地位，公司与多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。谢超（个体经营） 销售经销的LED芯片，晶圆、其他电子元器件品种齐全、价格
生产线和SMD系列、MSMA（超薄型SMA）、SOD-123FL、MBF（超薄型桥式整流器）封装生产线，下辖技术研发中心、可靠性实验中心、客户服务中心和晶圆工厂、封装工厂，其中晶圆