虽然半导体短缺的情况有所缓解，但买家仍然担心长期供应问题。芯片行业的应对措施是——建造更多的晶圆厂。但供应链的资深人士预计，在未来一段时间内，芯片供需失衡的状况仍将持续。

问题在于“新建晶圆厂的工艺技术或节点”。全球分销商A2 Global首席执行官Frank Cavallaro解释道，晶圆制造的节点尺寸主要有四个关键点，它们分别是<11nm、11-19nm、20-64nm和≥65nm，尽管对较大节点芯片的需求仍将持续，但新晶圆厂仍在计划生产较小节点的芯片。

Cavallaro说：“在未来几年里，尽管我们希望半导体短缺会过去，但这些转变仍将继续。”原始设备制造商(OEM)应该密切关注他们使用的特定晶圆节点尺寸产品的供应情况。

提升下一代组件的供应

新晶圆厂的投资主要集中在AI、超大规模/云应用和高端电动汽车等，需要小于11nm芯片的正在发展中的市场。这些更小节点是需要在小型封装中实现高计算能力的下一代产品的关键。与更大的节点相比，它们具有更高的性能、能效和晶体管密度。云相关应用、AI/ML、CPU和GPU对小节点芯片的需求都很高。

Cavallaro表示，尖端功能和最终用户的需求，通常能为半导体制造商带来最大的利润空间，使芯片价格保持在相对较高的水平。半导体制造商正在集中资源，来提高较小节点芯片的产能。

新晶圆厂的启动和运行需要相当长的时间和高额的费用。由于需求下降、地缘政治和成本等原因，许多计划在2021年和2022年建成的晶圆厂都已经被推迟进度。Cavallaro补充说，虽然更多的供应正在跟上来，但在几年内还不足以满足小节点芯片的需求。

传统零部件供需不平衡

目前，尽管CPU、模拟和AI芯片仍然受到限制，但渠道中的半导体库存仍然过剩。供应链专家预测，供过于求的情况还将持续几个季度。Cavallaro指出，一旦库存更加平衡，预计未来几年内，所有半导体制造节点尺寸的晶圆都将供过于求。供需失衡最严重的将是主要用于传统元器件的≥65nm节点尺寸，这些元器件用于以下用途：

• 低功耗工艺技术
• LCD驱动
• 电源管理芯片
• 传统汽车芯片
• 上一代MCU

随着时间的推移，通过制造商和传统分销网络，采购传统零部件变得越来越困难。在某些情况下，只能通过重新加工来替代传统部件。

在工业、国防、航空航天和汽车等高可靠性行业，传统零部件至关重要。这些行业将继续使用这些部件很多年，即使供应减少，也会推动需求。

Cavallaro补充说，使用下一代设备重新设计产品，对OEM来说成本过于昂贵。因此，在缺芯潮时期，汽车公司选择“阉割”汽车功能，来以应对芯片短缺的问题。不过，医疗设备制造商没有这种选择，因为新设计需要获得FDA的批准，而这一过程可能需要长达六年的时间。

OEM如何做好准备？

为避免需求上行失误，OEM必须制定计划，使自己免受供应链中断的影响。例如，电子产品分销商持有库存，以缓冲上行和下行预测。但是，正如分销商经常指出的那样，他们不会替供应商做决定。全球分销商Smith的全球业务发展总裁Todd Burke说：“我们的客户表示，代工厂的根本问题仍在解决之中。”因此，如果需求真的恢复，芯片市场仍然存在相当严重的问题。

Cavallaro认为，OEM可以通过以下方式提高应变能力：

• 建立供应商网络：OEM应利用全球供应链的优势，建立可靠的供应商网络。与全球和本地供应商合作，可以在出现短缺时为OEM提供选择。如果突发事件影响了主要零部件生产基地的生产，与替代供应商的关系有助于OEM防止产品生产中断。
• 发展快速反应能力：敏捷和迅速行动是成功驾驭供应链的关键。OEM必须在事件发生时尽快适应供应链中断。一味地等待供应链中断缓解，可能会导致长期的生产问题。
• 战略性库存采购：在可能出现短缺之前购买额外库存的OEM有可能抵御或避免供应链中断。建立安全库存的成本可能会很高，但却非常值得投资，尤其是当库存中包括必备和高风险部件时。
• 需求预测：先进的分析和最新的市场预测信息，可以帮助OEM在供需波动中保持领先，包括合作伙伴、供应商、客户和竞争对手在内的全局视角，对于弹性市场战略至关重要。

电子行业经历了繁荣与萧条的交替循环。Cavallaro总结说，随着库存的重新平衡、技术需求的转变和晶圆厂的转移，特定晶圆节点尺寸的可用性也将发生变化。在未来几年，OEM必须制定明智的采购战略，以确保获得所需的零部件。

本文翻译自国际电子商情姊妹平台EPSNews，原文标题：