7月12日,中国证监会网站披露了绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯绍兴”)拟A股IPO上市计划,海通证券任其辅导机构,辅导期大致为2021年7月至2021年10月。
资料显示,中芯绍兴成立于2018年3月,注册资本50.76亿元,是一家以微机电(MEMS)和功率器件(Power)工艺技术为基础,专注于功率, 传感和传输应用领域,提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商,主要工艺平台是从中芯国际授权转移而来的MEMS、IGBT和MOSFET。其产品被广泛应用于人工智能、移动通信、车载、工控等领域。
股东方面,中芯绍兴无控股股东和实际控制人,其第一大股东为绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙),持股比例为22.70%,中芯国际控股有限公司是其第二大股东,持股比例为19.57%。
一期产能已达7万片/月
据悉,中芯集成电路制造(绍兴)项目总投资58.8亿元,主要建设一条集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线。
投产后,将形成芯片年出货51万片和模组年出货19.95亿颗的产业规模,规模化量产麦克风、射频、MOSFET(金氧半场效晶体管)及IGBT(绝缘栅双极型晶体管)等产品的芯片和模组。
2020年1月,该项目生产线正式完成搭建并开始量产,并实现了产能快速爬坡。
据浙江日报日前报道,作为绍兴集成电路产业平台首个投产的标志性项目,中芯绍兴已成功完成晶圆设备链调试,8英寸晶圆的月产能将提升到7万片,且良品率高达99%。
筹划160亿二期项目?
值得一提的是,一期产能迅速爬坡的同时,中芯绍兴似乎也在规划二期项目的建设。
近日,《科创板日报》等媒体报道,绍兴滨海新区管委会在近期发布的关于市政协八届五次会议第40号提案的答复函中提及了中芯绍兴项目动态。
报道称,下一步,中芯绍兴将在一期优质基础上,投资61.3亿元,实施项目扩产,产能提升至10万片/月;同时,联合西安交通大学、西安电子科技大学宽禁带半导体研究团队,启动计划投资160亿元的二期6英寸化合物器件晶圆制造和8英寸特色工艺生产线项目。
尽管中芯绍兴此次A股IPO上市计划尚在辅导阶段,不过我们可以大胆猜测,若其成功上市,那么其部分募集资金或将用于上述二期项目建设也未可知,只是这一猜想尚需时间的验证。
封面图片来源:拍信网
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