据《经济时报》报道，印度钢铁和汽车企业集团的子公司塔塔电子有限公司（Tata Electronics Ltd.）已开始出口在班加罗尔一条试验生产线上封装的芯片，据上次不足百天。

此前《国际电子商情》过塔塔电子将与力积电(PSMC) 合作，在Dholera 设立印度第一座商业半导体厂，总投资超过9100亿元卢比（约人民币790亿元），每月产能达50,000 片晶圆。同时在阿萨姆邦的莫里冈（Morigaon）建立一座配套封装厂。塔塔之子(Tata sons)董事长 N Chandrasekaran是在 2024 年 1 月举行的第 20 届古吉拉特邦峰会上宣布塔塔集团决定在 Dholera 建设一座半导体工厂这一消息的。

该工厂计划重点关注三种关键平台技术——引线键合、倒装芯片和称为集成系统封装（ISP）的差异化产品，并计划将路线图扩展到未来的先进封装技术。这些技术对于印度的关键应用至关重要，例如汽车（尤其是电动汽车）、通信、网络基础设施等。塔塔电子已经对所有这些平台的本土技术开发进行了大量投资，并组建了一支拥有 1,000 多年全球领域经验的非常可靠的团队来推动该项目。

这些工厂预计将于 2026 年投产【延申阅读：】，但塔塔似乎正在利用其试点能力抢先开发客户。

“塔塔电子已经在那里封装了芯片，现在正发送给国外的客户。他们有多个合作伙伴，正在扩大客户群。其中一些（产品）仍处于试验阶段，"ET 援引一位不愿透露姓名的消息人士的话说。

出口芯片的类型没有透露，晶圆的来源也没有透露，但很可能来自印度境外。

据报道，这些芯片是通用标准产品，可用于多种产品。业界猜测最有可能的是一些功率晶体管或小信号晶体管产品。

据 ET 报道，这些封装好的元件已运往日本、美国和欧洲的塔塔客户。ET 还报道说，塔塔即将推出自己的芯片设计，目标是 28 纳米及更高节点。

该工厂预计每月可生产 50,000 片晶圆，提供电源管理集成电路、显示驱动器、微控制器 (MCU) 和高性能计算逻辑，支持汽车、计算和数据存储、无线通信和人工智能应用。