协议要点：

强化瑞萨电子推进其功率半导体路线图的承诺

向 Wolfspeed 支付 20 亿美元定金，确保 150mm 和 200mm 碳化硅晶圆的供应协议，并支持 Wolfspeed 的美国产能扩张计划

协议支持碳化硅在汽车、工业和能源市场的采用

2023 年7月5日，瑞萨电子和 Wolfspeed联合签署了晶圆供应协议，瑞萨电子支付了20 亿美元定金，以确保 Wolfspeed 碳化硅晶圆的10年期供货承诺。Wolfspeed 供应的高质量碳化硅晶圆将为瑞萨电子从 2025 年开始规模化生产碳化硅功率半导体铺平道路。该协议的签署仪式在瑞萨电子东京总部举行，瑞萨电子总裁兼首席执行官 Hidetoshi Shibata和Wolfspeed总裁兼首席执行官 Gregg Lowe共同签署了该项协议。

这项为期十年的供应协议要求 Wolfspeed 在 2025 年向瑞萨电子提供 150mm 碳化硅裸片和外延晶圆，强化了两家公司在全行业范围内从硅半导体功率器件过渡到碳化硅半导体功率器件的愿景。 该协议还预计Wolfspeed碳化硅制造中心全面投入运营后，可向瑞萨电子提供 200mm 碳化硅裸片和外延片。

受电动汽车 (EV) 和可再生能源增长的刺激，整个汽车和工业应用对更高效的电力半导体（用于供应和管理电力）的需求急剧增加。 瑞萨电子正在迅速采取行动，通过扩大其内部制造能力来满足功率半导体不断增长的需求。 该公司最近宣布在甲府工厂扩产 IGBT，并在高崎工厂建立碳化硅生产线。

与传统的硅功率半导体相比，碳化硅器件具有更高的能源效率、更大的功率密度和更低的系统成本。 在能源意识日益增强的世界中，碳化硅在电动汽车、可再生能源和存储、充电基础设施、工业电源、牵引和变速驱动等多种大批量应用中的采用变得越来越普遍。

“与 Wolfspeed 的晶圆供应协议将为瑞萨电子提供稳定、长期的高品质碳化硅晶圆供应基础。 这使瑞萨电子能够扩展我们的功率半导体产品，以更好地服务于客户的广泛应用。”瑞萨电子总裁兼首席执行官 Hidetoshi Shibata 表示。 “我们现在准备将自己提升为不断发展的碳化硅市场的关键参与者。”

“随着汽车、工业和能源领域对碳化硅的需求不断增长，我们拥有像瑞萨电子这样的一流功率半导体客户来帮助引领全球从硅到碳化硅的过渡至关重要，”Wolfspeed 首席执行官兼总裁 Gregg Lowe表示，“超过 35 年以来，Wolfspeed 一直专注于生产碳化硅晶圆和高质量功率器件，这种关系标志着我们在拯救世界能源的使命中迈出了重要一步。”

瑞萨电子 20 亿美元的订金将有助于支持 Wolfspeed 正在进行的产能建设项目，其中包括位于北卡罗来纳州查塔姆县的全球最大的碳化硅材料工厂 JP。 这座耗资数十亿美元的最先进设施的目标是将 Wolfspeed 目前位于北卡罗来纳州达勒姆园区的碳化硅产能提高 10 倍以上。该工厂将主要生产 200 毫米碳化硅晶圆，比 150 毫米晶圆大 1.7 倍，这意味着每片晶圆可以容纳更多芯片，最终降低设备成本。

近年来，随着碳化硅产业的爆火，Wolfspeed先后与多家公司签订了合作协议，包括意法半导体、英飞凌、通用、路虎、采埃孚、博格华纳等。

不久前，在上海国际嵌入式展上，瑞萨电子全球销售及市场本部汽车电子战略销售中心副总裁赵明宇，介绍了瑞萨在功率器件领域的布局。

在逆变器中，大部分成本都来自功率器件。一直以来，瑞萨在IGBT行业主要是为客户提供裸晶圆，目前IGBT市场需求火热，因此瑞萨也重启此前关闭的甲府工厂，并升级为12寸IGBT产线。另外，2019年，瑞萨和中芯绍兴合作，通过与中芯绍兴的代工合作，提升了瑞萨IGBT本土产能，同时也为中国带来了更多IGBT相关工艺。

而在碳化硅领域，瑞萨只有一条6寸线，并且主要针对几家大客户，而现在为了满足新能源对于碳化硅的需求，瑞萨决定扩张碳化硅。赵明宇特别强调，虽然相比竞争者，瑞萨进入碳化硅市场较晚，但好处是可以提前看到友商面临的问题和踩过的坑，从而有效避免问题发生。“我们现在非常有信心，在2025年，当我们新的碳化硅8寸线量产的时候，我们的产品的性能能够足以抗衡在市面上遇到的所有友商产品。”赵明宇当时表示。

而此次与Wolfspeed签署长期合作，是瑞萨在碳化硅领域做出的又一项重要决定，彰显了公司对于碳化硅前景的乐观。