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月产能2万片！这家A股公司携手日月光，剑指高端封测领域(2021-10-15)
月产能2万片！这家A股公司携手日月光，剑指高端封测领域;10月14日，深圳同兴达科技股份有限公司（以下简称“同兴达”）发布公告称，拟与日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月光”）分别......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
）。
以下为部分台资集成电路重大项目介绍：
日月光集成电路封装生产项目
该项目由半导体封装测试行业龙头企业——日月光集团旗下日月光半导体（昆山）有限公司设立，规划生产适用于汽车电子、消费......
国内多地限电！又一家大厂贴出停产公告...(2021-09-27)
，主要的封装产品包括SO、PDIP、QFN、QFP、BGA 和 LGA，并支持多类型的测试，包括模拟、逻辑和混合信号。
就在10天前，公众号“昆山发布”指出，由昆山由日月光半导体（昆山）有限公司......
智路资本成功完成日月光项目分割 原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务(2021-12-21)
了全球前三大半导体引线框架企业AAMI。
中国台湾日月光集团成立于1984年，发展至今已成为全球最大的半导体集成电路封装测试集团，在全球范围内拥有18座工厂，员工总数超过4万8千人。2021年营业收入接近170亿美元，市占......
美光聘请杨伟东先生担任美光西安副总裁(2023-02-20)
美光聘请杨伟东先生担任美光西安副总裁;
2023 年 2 月 20 日，中国西安——Micron Technology, Inc.(科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU)今日宣布，杨伟......
鸿海收购4座日月光陆厂 攻车用第三代半导体封装(2023-04-15)
鸿海收购4座日月光陆厂 攻车用第三代半导体封装;
【导读】据台媒中央社报道，鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于中国大陆4座工厂，产业人士透露，工业......
日月光又要建厂？半导体封测领域“热闹”了(2024-08-02)
及产业化项目落户清江浦。据“今日清江浦”介绍，该项目由铼芯半导体科技（浙江）有限公司投资建设，项目计划总投资10亿元，建设芯片封装测试基地，项目一期达产后可实现年开票销售5亿元，税收不低于2500万元。
6月30日......
2016年台湾上市半导体公司营收TOP 50(2017-01-13)
长0.45%；2016年第四季度营收56.88亿，创三季新低，较前一季及前年同期各衰退10.16%、9.64%。
第16名：京元电子股份有限公司
京元电子，主要从事半导体产业后段封装测试业务，其中测试业务已成为全球最大的专业测试......
半导体封测大厂们Q1营收表现如何？(2022-04-29)
预期。当时，日月光表示，希望通过投产扩能以满足营运成长需求，冲刺IC封装测试生产线。
4月20日，日月光投控宣布持续扩大台湾地区投资，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览;20世纪70年代开始，随着半导体技术日益成熟，大型半导体IDM公司逐步将封装测试环节剥离，交由专业的封测公司处理，封测......
约14.6亿美金！智路资本收购日月光四家大陆封测工厂(2021-12-02)
）有限公司百分之百股权），以及日月光半导体（昆山）有限公司股权予智路资本或其指定之从属公司。
根据本交易股权买卖协议约定，智路资本或其指定之从属公司应於交割日支付交割款（相当於美金10亿8千万......
半导体封测龙头斥资13.25亿元新台币扩产 新厂预计2024年Q3完工(2022-04-22)
半导体取得宏璟建设所属产权的优先承购权。
据联合报显示，日月光投控指出，旗下日月光半导体为配合其中坜厂营运成长需求，近期购入中坜工业区土地将开发第二园区厂房，预计设置IC封装测试的生产线，中坜厂第二园区厂房以2024年第3季完......
日月光9月营收为10个月以来最高(2023-10-13)
日月光9月营收为10个月以来最高;
【导读】日月光投控公布9月合并营收535.35亿元，月增2.4%、年减19.7%，是10个月来高点，其中封装测试及材料营收283.75亿元，月减0.4......
日月光马来西亚新厂动工 将投资3亿美元于2025年完工(2022-11-11)
布将在五年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房与采购先进设备，新厂房预计2025年完工。
日月光指出，这两座新建的半导体封装测试厂房，建筑面积为982,000平方......
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装(2023-12-26)
绩说明会上，日月光预估先进封装明年业绩可较今年倍增。业界评估日月光投控今年资本支出规模约10亿美元，8成在封装测试，2成在电子代工服务，其中在封装测试，大约有6成多比重在包括先进封装的封装项目，3成多比重在测试......
全球封测市场加速“洗牌”(2024-05-11)
拟以现金方式收购出售方持有的晟碟半导体80%股权，收购金额为6.24亿美元。资料显示，晟碟半导体的母公司是西部数据，晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的研发、封装和测试，是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一。公司......
封测龙头日月光：7月营收581.67亿新台币，同比增长25.15%(2022-08-10)
收3629.97亿新台币，同比增长23.94%。
其中，日月光7月封装测试及材料营收334.35亿元，较6月328.79亿元微增1.7%，比去年同期292.13亿元成长14.5%。
据财......
先进封装再建新厂！看日月光、台积电的不同发展路径(2024-07-16)
%，其中65%将用于先进封装和测试。而从实际投资来看，日月光今年资本支出约780亿元新台币，其中超过5成比重用于先进封装测试，测试资本支出将较原先再增加10%。
其全......
AI芯片带动CoWoS封测需求 日月光等加大资本支出和扩产力度(2024-07-12)
供应仍有短缺状况。
而CoWoS先进封装产能提升也带动半导体后段封装测试成长动能，日月光投控营运长吴田玉表示，今年AI芯片相关CoWoS先进封装业绩，预计比原先预期增加2.5亿美元还要多，下半......
国内又一先进封测项目开工(2024-10-11)
台积电、日月光、甬矽电子等。
根据公告，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能；台积电与安靠合作，双方已签署合作备忘录，以期在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务，包括......
日月光投控斥资2.64亿元购得明基材料苏州部分厂房(2022-03-23)
日月光投控斥资2.64亿元购得明基材料苏州部分厂房;3月21日，日月光投控发布公告称，公司子公司矽品科技（苏州）有限公司（以下简称“苏州矽品”）向明......
日月光获高通新款CPU封测订单(2022-11-25)
日月光获高通新款CPU封测订单;
【导读】据《电子时报》报道，业内人士透露，封测厂日月光已从高通获得封装和测试Oryon的订单，Oryon是一款基于Nuvia开发架构的新型CPU......
存储类芯片封测厂商芯恒光预计12月底再增加3条生产线(2021-12-30)
存储类芯片封测厂商芯恒光预计12月底再增加3条生产线;12月26日，据大众日报报道，山东芯恒光科技有限公司（以下简称“芯恒光”）总工程师韦洪贤表示，目前产能大概是8KK/月，即一......
“东方硅谷”转型成功，封测大厂日月光/通富微电争相入驻(2022-11-11)
“东方硅谷”转型成功，封测大厂日月光/通富微电争相入驻;11月10日，半导体封测大厂日月光位于马来西亚槟城的两座新厂（四厂及五厂）正式动工。
据悉，这两座新建的半导体封装测试......
又一大厂布局先进封装(2024-01-25)
布公告，马来西亚子公司投资马币6969.6万令吉取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，将布局先进封装产能。
根据日月光年报和官网数据，日月光在马来西亚槟城封装测试厂ASE Electronics（M......
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机(2024-07-05)
力增加设备投资。日月光投控是半导体封装测试领域市占率最高公司，为因应不断成长的需求，不仅增加产能，还考虑在日本建厂。日月光执行长吴田玉表示，寻找日本地点，想在有坚实半导体生态系统的地区建厂。
三星也宣布封装......
再创新高！日月光投控2022年营收达6709.45亿元新台币(2023-01-11)
史新高。
据台媒《经济日报》报道，展望今年营运，日月光投控先前预期整体市况趋缓，投控封装测试业绩力拼较去年持平，仍可优于其他同行表现，第一季度车用和网络应用持续强劲，不过......
日月光4.64亿扩产先进封装，格芯和Amkor合作的封测厂正式落成(2024-01-22)
元，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备，训练培养更多工程人才。
日月光去年9月指出，槟城厂每年营业额约3.5亿美元，预估2年至3年后，槟城厂营业额可倍增至7.5亿美元。根据日月光年报和官网数据，日月光在马来西亚槟城封装测试......
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距(2024-07-09)
产业长期专注在存储芯片，在AI半导体领域相对落后，短时间内难以缩小与台厂差距。
业界人士指出，台积电正在中国台湾南部扩建先进封装（CoWos）产线，而日月光上月宣布将在美国加州兴建第二座测试......
半导体封测大厂公布最新财报，资本支出提高一倍(2024-07-26)
产品组合优化与有利的汇率因素所造成。日月光投控第二季封测营收比重达54.7%，电子代工约44.8%，其他约0.5%。其中，在半导体封装测试业务的营收较第一季成长5.3%，也较2023年同期同期成长2.2......
建设高端集成电路测试基地 矽品科技春辉厂奠基开工(2022-11-28)
是全球领先的集成电路封测企业，2021年营收约250亿元人民币。
今年3月，日月光投控曾发布公告称，公司子公司矽品科技(苏州)有限公司......
华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段(2022-09-01)
/Bumping系列集成电路封装测试48万片、FC系列6亿只。
资料显示，华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年6月，注册资本9.4亿元，总资产18亿元。公司......
同兴达昆山先进封装项目一期开启量产(2023-11-01)
机，是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能，对缩短国内与国外产品代差具有重要意义。
与此同时，昆山同兴达创立之初，与日月新半导体（昆山）有限公司（以下简称“日月......
封测龙头豪掷45亿元，进军存储！(2024-03-05)
玉指出，今年在先进封装与测试方面营收占比将更高，AI相关高端先进封装收入将翻倍，增加至少2.5亿美元。
2022年11月，日月光马来西亚槟城新厂四厂及五厂动工，预计2025年全部完工。日月光当时表示，将在......
汇总| 2022年福布斯2000强榜单中的半导体产业相关公司(2022-05-24)
一元化服务效能。
今年4月下旬，日月光投控宣布持续扩大投资，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作，采合建分屋方式兴建中坜厂第二园区厂房，用于扩充IC封装测试产线。新厂预计将于2024年第......
华天科技拟对3个子公司大规模增资，推进IC高端封装测试发展(2021-11-10)
领域的发展。
高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目
华天科技公告称，公司拟使用募集资金10.30亿元对全资子公司华天科技（西安）有限公司（以下简称“华天......
多家半导体公司最新营收公布，受消费电子市场影响几何？(2022-07-12)
总体营收较佳。
在封装测试及材料方面，日月光投控6月实现营收328.79亿元新台币，月增3.7%，年增22%，第二季营收达949.99亿元新台币，季增13.1%，年增20.3%。此外，日月光......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
半导体大厂最新动作，锁定成都;
10月28日，半导体大厂英特尔宣布，扩容英特尔成都封装测试基地。另据成都发布消息，英特尔对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本。
英特......
英飞凌向日月光出售位于菲律宾甲米地和韩国天安的生产基地，加强双方战略合作关系(2024-02-27)
英飞凌向日月光出售位于菲律宾甲米地和韩国天安的生产基地，加强双方战略合作关系;
【2024年2月26日，慕尼黑和台北讯】科技股份公司（FSE代码：IFX/ OTCQX代码：IFNNY）和日月光投资控股股份有限公司......
华天科技昆山晶圆级高端封测项目二期预计Q3末实现大批量生产(2021-06-16)
建设中的二期项目有序开展设备安装与调试。
报道介绍称，华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年6月，为华天集团全资子公司。目前，公司晶圆级集成电路封装规模达到100万片，测试能力达到40万片，是全球少数能够同时提供面向3D封装......
升级到拼生态：英特尔和台积电积极拉拢供应链，加速布局先进封装(2024-03-22)
）、设计中心联盟（DCA）/价值链联盟（VCA）、内存、外包封装测试（OSAT）、基板及测试的企业，包含
Ansys、Cadence、西门子、 ARM、美光、三星、SK 海力士、Amkor、日月光、爱德万测试......
中国推出本土小芯片接口以实现自力更生(2023-03-24)
现成本控制和商业可行性。据财联社主题库显示，相关上市公司中：
华天科技已具备 chiplet 封装技术平台，公司 系列工艺实现量产，主要应用于 5G 通信、医疗、物联网等领域。
同兴达子公司昆山同兴达 (002845) 芯片......
和硕失去旗下昆山公司控制权，立讯精密将执掌(2023-12-29)
布的信息显示，PEAGLOBE(昆山)有限公司将通过现金增资的方式筹集注册资本人民币约21.07亿元（折合新台币94.79亿元），所有认购将提供给战略投资者Luxsan Precision iTech (Kunshan......
年产180万片12寸晶圆！ASB芯片先进封测项目开工(2023-12-01)
目总占地面积600亩，规划建筑面积62万平方米，建设先进封测基地及研发中心。项目规划建设年产能为180万片12寸晶圆封装测试基地，分两期建设，一期投资52亿元，设计年产能90万片12寸晶圆封装测试，达产......
日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%(2023-10-09 10:20)
- 10:23日月光半导体(日月光投资控股股份有限公司成员 - 纽约证交所代码：ASX)于2023年10月3日发表推出整合设计生态系统(Integrated Design Ecosystem™，简称......
总金额58亿元！天合光能与这家跨界光伏企业签订电池片大单(2024-03-13 10:31)
总金额58亿元！天合光能与这家跨界光伏企业签订电池片大单;3月12日，明牌珠宝发布公告宣布，浙江明牌珠宝股份有限公司之全资子公司浙江日月光能科技有限公司与天合光能股份有限公司及其4家子公司......
投资总额4.5亿美元 精发半导体总部项目签约昆山(2022-03-14)
花桥经济开发区的精发半导体总部项目在大会上成功签约。
图片来源：花桥国际商务城发布
据介绍，精发应用科技有限公司（以下简称“精发科技”）是一家专业从事芯片封测的企业，也是为数不多的能够实现封装测试......
2020年芯片出货6.7亿颗，又一家芯片厂商科创板过会(2021-11-02)
。
报告期内，纳芯微电子采用集成电路设计行业常用的Fabless模式，晶圆制造、封装测试的代工服务主要委托Dongbu HiTek、台积电、中芯国际和日月光等业内知名厂商进行。
凭借......
日月光宣布建设高雄K28厂 扩充先进封装产能(2024-06-25)
日月光宣布建设高雄K28厂 扩充先进封装产能;
【导读】日月光投控旗下日月光半导体6月21日宣布，与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂，预计2026年第四季度完工，布局先进封装终端测试......
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