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月产能2万片！这家A股公司携手日月光，剑指高端封测领域;10月14日，深圳同兴达科技股份有限公司（以下简称“同兴达”）发布公告称，拟与日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月光”）分别......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
）。 以下为部分台资集成电路重大项目介绍： 日月光集成电路封装生产项目 该项目由半导体封装测试行业龙头企业——日月光集团旗下日月光半导体（昆山）有限公司设立，规划生产适用于汽车电子、消费......
，主要的封装产品包括SO、PDIP、QFN、QFP、BGA 和 LGA，并支持多类型的测试，包括模拟、逻辑和混合信号。 就在10天前，公众号“昆山发布”指出，由昆山由日月光半导体（昆山）有限公司......
了全球前三大半导体引线框架企业AAMI。 中国台湾日月光集团成立于1984年，发展至今已成为全球最大的半导体集成电路封装测试集团，在全球范围内拥有18座工厂，员工总数超过4万8千人。2021年营业收入接近170亿美元，市占......
美光聘请杨伟东先生担任美光西安副总裁; 2023 年 2 月 20 日，中国西安——Micron Technology, Inc.(科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU)今日宣布，杨伟......
鸿海收购4座日月光陆厂 攻车用第三代半导体封装; 【导读】据台媒中央社报道，鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于中国大陆4座工厂，产业人士透露，工业......
长0.45%；2016年第四季度营收56.88亿，创三季新低，较前一季及前年同期各衰退10.16%、9.64%。 第16名：京元电子股份有限公司 京元电子，主要从事半导体产业后段封装测试业务，其中测试业务已成为全球最大的专业测试......
预期。当时，日月光表示，希望通过投产扩能以满足营运成长需求，冲刺IC封装测试生产线。 4月20日，日月光投控宣布持续扩大台湾地区投资，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览;20世纪70年代开始，随着半导体技术日益成熟，大型半导体IDM公司逐步将封装测试环节剥离，交由专业的封测公司处理，封测......
）有限公司百分之百股权），以及日月光半导体（昆山）有限公司股权予智路资本或其指定之从属公司。 根据本交易股权买卖协议约定，智路资本或其指定之从属公司应於交割日支付交割款（相当於美金10亿8千万......
半导体取得宏璟建设所属产权的优先承购权。 据联合报显示，日月光投控指出，旗下日月光半导体为配合其中坜厂营运成长需求，近期购入中坜工业区土地将开发第二园区厂房，预计设置IC封装测试的生产线，中坜厂第二园区厂房以2024年第3季完......
日月光9月营收为10个月以来最高; 【导读】日月光投控公布9月合并营收535.35亿元，月增2.4%、年减19.7%，是10个月来高点，其中封装测试及材料营收283.75亿元，月减0.4......
布将在五年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房与采购先进设备，新厂房预计2025年完工。 日月光指出，这两座新建的半导体封装测试厂房，建筑面积为982,000平方......
绩说明会上，日月光预估先进封装明年业绩可较今年倍增。业界评估日月光投控今年资本支出规模约10亿美元，8成在封装测试，2成在电子代工服务，其中在封装测试，大约有6成多比重在包括先进封装的封装项目，3成多比重在测试......
收3629.97亿新台币，同比增长23.94%。 其中，日月光7月封装测试及材料营收334.35亿元，较6月328.79亿元微增1.7%，比去年同期292.13亿元成长14.5%。 据财......
日月光投控斥资2.64亿元购得明基材料苏州部分厂房;3月21日，日月光投控发布公告称，公司子公司矽品科技（苏州）有限公司（以下简称“苏州矽品”）向明......
日月光获高通新款CPU封测订单; 【导读】据《电子时报》报道，业内人士透露，封测厂日月光已从高通获得封装和测试Oryon的订单，Oryon是一款基于Nuvia开发架构的新型CPU......
存储类芯片封测厂商芯恒光预计12月底再增加3条生产线;12月26日，据大众日报报道，山东芯恒光科技有限公司（以下简称“芯恒光”）总工程师韦洪贤表示，目前产能大概是8KK/月，即一......
“东方硅谷”转型成功，封测大厂日月光/通富微电争相入驻;11月10日，半导体封测大厂日月光位于马来西亚槟城的两座新厂（四厂及五厂）正式动工。 据悉，这两座新建的半导体封装测试......
布公告，马来西亚子公司投资马币6969.6万令吉取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，将布局先进封装产能。 根据日月光年报和官网数据，日月光在马来西亚槟城封装测试厂ASE Electronics（M......
史新高。 据台媒《经济日报》报道，展望今年营运，日月光投控先前预期整体市况趋缓，投控封装测试业绩力拼较去年持平，仍可优于其他同行表现，第一季度车用和网络应用持续强劲，不过......
元，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备，训练培养更多工程人才。 日月光去年9月指出，槟城厂每年营业额约3.5亿美元，预估2年至3年后，槟城厂营业额可倍增至7.5亿美元。根据日月光年报和官网数据，日月光在马来西亚槟城封装测试......
是全球领先的集成电路封测企业，2021年营收约250亿元人民币。 　　今年3月，日月光投控曾发布公告称，公司子公司矽品科技(苏州)有限公司......
机，是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能，对缩短国内与国外产品代差具有重要意义。 与此同时，昆山同兴达创立之初，与日月新半导体（昆山）有限公司（以下简称“日月......
玉指出，今年在先进封装与测试方面营收占比将更高，AI相关高端先进封装收入将翻倍，增加至少2.5亿美元。 2022年11月，日月光马来西亚槟城新厂四厂及五厂动工，预计2025年全部完工。日月光当时表示，将在......
/Bumping系列集成电路封装测试48万片、FC系列6亿只。 资料显示，华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年6月，注册资本9.4亿元，总资产18亿元。公司......
一元化服务效能。 今年4月下旬，日月光投控宣布持续扩大投资，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作，采合建分屋方式兴建中坜厂第二园区厂房，用于扩充IC封装测试产线。新厂预计将于2024年第......
领域的发展。 高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目 华天科技公告称，公司拟使用募集资金10.30亿元对全资子公司华天科技（西安）有限公司（以下简称“华天......
总体营收较佳。 在封装测试及材料方面，日月光投控6月实现营收328.79亿元新台币，月增3.7%，年增22%，第二季营收达949.99亿元新台币，季增13.1%，年增20.3%。此外，日月光......
英飞凌向日月光出售位于菲律宾甲米地和韩国天安的生产基地，加强双方战略合作关系; 【2024年2月26日，慕尼黑和台北讯】科技股份公司（FSE代码：IFX/ OTCQX代码：IFNNY）和日月光投资控股股份有限公司......
建设中的二期项目有序开展设备安装与调试。 报道介绍称，华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年6月，为华天集团全资子公司。目前，公司晶圆级集成电路封装规模达到100万片，测试能力达到40万片，是全球少数能够同时提供面向3D封装......
）、设计中心联盟（DCA）/价值链联盟（VCA）、内存、外包封装测试（OSAT）、基板及测试的企业，包含 Ansys、Cadence、西门子、 ARM、美光、三星、SK 海力士、Amkor、日月光、爱德万测试......
现成本控制和商业可行性。据财联社主题库显示，相关上市公司中： 华天科技已具备 chiplet 封装技术平台，公司 系列工艺实现量产，主要应用于 5G 通信、医疗、物联网等领域。 同兴达子公司昆山同兴达 (002845) 芯片......
布的信息显示，PEAGLOBE(昆山)有限公司将通过现金增资的方式筹集注册资本人民币约21.07亿元（折合新台币94.79亿元），所有认购将提供给战略投资者Luxsan Precision iTech (Kunshan......
目总占地面积600亩，规划建筑面积62万平方米，建设先进封测基地及研发中心。项目规划建设年产能为180万片12寸晶圆封装测试基地，分两期建设，一期投资52亿元，设计年产能90万片12寸晶圆封装测试，达产......
- 10:23日月光半导体(日月光投资控股股份有限公司成员 - 纽约证交所代码：ASX)于2023年10月3日发表推出整合设计生态系统(Integrated Design Ecosystem™，简称......
总金额58亿元！天合光能与这家跨界光伏企业签订电池片大单;3月12日，明牌珠宝发布公告宣布，浙江明牌珠宝股份有限公司之全资子公司浙江日月光能科技有限公司与天合光能股份有限公司及其4家子公司......
花桥经济开发区的精发半导体总部项目在大会上成功签约。 图片来源：花桥国际商务城发布 据介绍，精发应用科技有限公司（以下简称“精发科技”）是一家专业从事芯片封测的企业，也是为数不多的能够实现封装测试......
。 报告期内，纳芯微电子采用集成电路设计行业常用的Fabless模式，晶圆制造、封装测试的代工服务主要委托Dongbu HiTek、台积电、中芯国际和日月光等业内知名厂商进行。 凭借......
。 日月光半导体（日月光投资控股股份有限公司成员 - 台湾证交所代码：3711，纽约证交所代码：ASX）今日宣布最先进的扇出型堆叠封装(Fan-Out-Package......
器的参考设计方案。该参考设计方案将整合USound前沿的Kore 4.0音频模块、日月光半导体制造股份有限公司（ASE）的微型SiP（系统级封装）和启弘股份有限公司（OBO Pro2）的创......
器的非处方（OTC）助听器的参考设计方案。该参考设计方案将整合USound前沿的Kore 4.0音频模块、日月光半导体制造股份有限公司（ASE）的微型SiP（系统级封装）和启弘股份有限公司（OBO Pro2......
总投资超10亿元，芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山;黄山高新区管委会与深圳市鑫国汇投资管理有限公司、陕西日月芯半导体有限公司举行芯片封装和SMT组装......
总投资超10亿元，芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山;黄山高新区管委会与深圳市鑫国汇投资管理有限公司、陕西日月芯半导体有限公司举行芯片封装和SMT组装......
英飞凌将菲律宾和韩国两座后端封测工厂售予日月光;2月22日，英飞凌（Infineon ）和日月光控股（ASE Holding ）宣布已签署最终协议，前者将向后者的两家全资子公司......
控成立以来新高。日月光CEO吴田玉指出，今年在先进封装与测试方面营收占比将更高，AI相关高端先进封装收入将翻倍，增加至少2.5亿美元。 封面图片来源：拍信网......
业绩也有增幅，分别为9.09%、3.44%。 2020年3月25日晚间，日月光发布消息称，公司与矽品精密的合并案的相关限制已解除。2016年6月30日，日月光与矽品精密宣布共组日月光投控；2017年11月24......
长电科技汽车电子（上海）获得国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东增资44亿元，且首期增资款项15.51亿元已到位。其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装......
    通富微电子股份有限公司    昆山上善真空科技有限公司    日月光    上海亚螺精密紧固技术有限公司     扬州扬杰电子科技股份有限公司......

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