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半导体功率器件的无铅回流焊;半导体器件与 PCB 的焊接历来使用锡/铅焊料，但根据环境法规的要求，越来越多地使用无铅焊料来消除铅。大多数适合这些应用的无铅焊料是具有较高熔点的锡/银合金，相应地具有较高的焊料......
的组成为： 1）印制板上的基底金属 2）一个或多个金属间化合物（IMC） 3）焊料主体 4）形成......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
流程 波峰焊一般是针对于插件器件的一种焊接工艺。是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB在传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料......
的两个原因是裹挟的助焊剂没有足够时间 从焊膏中释放，以及电路板清洗不适当留有的 污染物。空洞呈现为焊料球中较亮的区域并通 常会随机地出现在整个封装中。一些X射线系统通过光晕扭曲空洞的尺寸。准确测量空洞的真 实体积是可行的，但需......
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？; 电子组件的可靠性取决于热机各要素的总和以及这些要素间电气界面（或连接）的可......
之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。 1）工艺特点 （1）焊料（以焊膏形式）的施加与加热分开进行，焊点大小可控； （2）焊膏通过印刷的方式分配，每个......
往的双色型产品（1.5x1.3mm）相比，不仅体积缩小35%，还有助于应用显示面板的薄型化。不仅如此，考虑到客户回流焊时的使用条件，在封装中施以防止焊料侵入的措施，可防止焊料侵入树脂内部。从而消除焊料......
: 超声振动摩擦和局部高温高压可实现同材或异材的低温、快速、可靠的互连，超声技术在电子封装中显示出无与伦比的技术优势。综述了超声引线键合、块体母材直接超声键合、母材/焊料/母材......
封装内有用于散热的散热片或散热块， 焊球可能会塌陷低至300μm。 当焊球变平时，由 于受限的焊料高度与焊点柔性，其可靠性就会 降低。并且，焊球的伸展可能会超出期望的节距 间隙。一个......
温度150℃左右，刚好超过中低Tg材料的Tg点，Tg点以上树脂为高弹态，板件容易在自重或者烘箱强风作用下变形。 4.热风焊料整平： 普通板热风焊料整平时锡炉温度为225℃~265℃，时间为3S-6S。热风......
系统梳理了焊点开裂典型失效模式、失效机理，并整理了AEC-Q007及业内日系、德系等主机厂对应检验标准。 常见焊点开裂异常分析 无铅焊料疲劳开裂 汽车电子产品在应用过程中，工作及环境温度反复变化，同时......
向力引导了对镀金的需求。  金的缺点主要是成本，然后是较薄的镀层的孔隙率，以及关于可焊性的一些细微差别。具体来说，许多客户 “成功地” 焊接了这些产品，但他们并没有焊接到金，因为金会溶解在熔融的焊料中。 他们......
产生太多的法向力。 因此，低法向力引导了对镀金的需求。 金的缺点主要是成本，然后是较薄的镀层的孔隙率，以及关于可焊性的一些细微差别。具体来说，许多客户 “成功地” 焊接了这些产品，但他们并没有焊接到金，因为金会溶解在熔融的焊料......
了减少吸湿性的包装标准和确定印制板中水分含量的测试程序。 4）⽆铅⾼温焊接的可靠性问题 无铅焊料焊接需要较高温度，这带来了印制板树脂的耐久性和印制板电路板互连结构（如镀覆孔和导 通孔）的完......
稍大于顶部开口）通常作为更优先选择， 因为它们可改善焊膏释放。 焊膏由金属粉末颗粒和助焊剂的均质混合物组 成。焊膏的金属含量（通常占总质量的90%）决定 了焊点中的焊料量。最常......
-9701中提供了可靠性鉴定要求并定义有完 善的测试方法。对于无铅焊料连接，IPC-9701A 包含加速焊点可靠性测试指南。对各种无铅焊 料，在缺乏认可的加速度模型的情况下，基于 加速......
。这些Ø 0.085"射频电缆组件包括SMA、2.92mm、SMP和SMPM系列。低焊料芯吸和高灵活性使电缆套圈后面能够实现紧密弯曲，高弯曲寿命确保重复使用后仍具有出色的性能，最多可插配1000次......
过程： 润湿 ：已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料......
具有优异耐焊接浸出性，尤其使用温度达+360 °C的高熔点焊料时。使用预成型焊料以及H2 / N2合成气体时，内层耐线路板甲酸浸蚀。 热敏电阻符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，+25......
的如下图所示的空洞在板级组装过程中可 能也可能不会消失。在进料检验时发现有焊球空 洞说明焊球中的焊料量已减少，这会使焊球塌陷后间隙高度较低，进而可能会降低可靠性。 对于在组装后检验发现的空洞，如果......
上涵盖了整个先进封装，包括2D、5D、3D TSV等都提供了相应解决方案。 铟泰公司高级技术经理胡彦杰带来《半导体封装一级互连低温焊料探索与发现》主题演讲，主要针对目前相对成熟的低温焊料和工艺、项目背景和低温焊料......
域内，以直接从 IC 封装中转移热量。在这种情况下，无法使用大通孔。这是因为大型的电镀通孔可能会导致“渗锡”，即用于连接 IC 与 PCB 的焊料向下流入通孔中，从而导致焊接点质量不佳。可以......
质封装的供应商通常会对板级组装选择适用的焊膏成分提供建议。 为了研发新的连接方法，在上世纪90年代，一 项使用聚合物涂层焊球作为互连介质的专利得以完成。金属球是导电的，可用铜、银、金、 焊料等制成并在之后镀上一层导电聚合物。涂 覆方法取决于焊球制造商，且按......
式公连接器和弯角式公连接器(首先推出表面贴(SMT)型款，即将推出通孔焊料(DIP)选项)，以及具有180°电缆出口的母连接器连接器(压接)。公连接器表面贴型款以卷带包装提供，而公焊料连接器则以管形包装交付，两者......
表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。 3、波峰焊（wave soldering） 将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预......
于气相回流焊中。焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，导致严重的虚焊现象。 芯吸......
测到与焊接相关的缺陷，如桥接、焊点开 路、焊料不足和焊料过多。其它诸如焊球缺失、 偏移以及封装爆米花效应等缺陷也能识别。除 了缺陷探测外，X射线也能提供焊料体积和焊点 形状的趋势分析。X射线是发现BGA焊点空洞唯 一的......
与台积电和格芯讨论去印度建厂。另外，日本计划增加对Rapidus的支持，三星电子计划开发下一代低温焊料，并且与AMD宣布延长授权协议。 1 京瓷：拟投资约4.7亿美元在日本建芯片材料工厂 据外媒消息，京瓷......
正在申请专利的创新技术完全消除了焊接的必要性。 汽车客户通过使用鱼眼端子压接互连解决方案，可以简化和加快装配流程，并大幅降低出错风险。由于鱼眼压接端子无需使用焊料，所有因焊膏用量变化（以及与此相关的电容）而导......
方案的两相功率级。BMR511是无卤产品，其占用面积仅为0.9 cm2/0.14 in2，高度为8 mm/0.31 in，可提供LGA或焊料凸点端接，并针对底部冷却进行了优化，作为......
显示行业已经对现有解决方案非常熟悉，所以在连接SMD元件时仍然非常依赖焊料。但是，随着芯片越来越小，miniLED 应用进入大规模量产，microLED 也即将问世，焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下，很快......
显示行业已经对现有解决方案非常熟悉，所以在连接SMD元件时仍然非常依赖焊料。但是，随着芯片越来越小，miniLED 应用进入大规模量产，microLED 也即将问世，焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下，很快......
集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。 该公司产品包括烧结银材料、半烧结导电胶、纳米焊料键合材料、电磁屏蔽材料等，可应用于新能源汽车、射频通讯、智能电网、风电、光伏、光电子等领域。 封面图片来源：拍信网......
数给出了两个数所占的比例。 焊料连接盘和导通孔连接盘的尺寸也会影响BGA 封装的布线的能力。1.27mm节距，大小为0.8mm 的焊料连接盘剩下的连接盘间距仅0.5mm可供布 线。为了能够在焊料......
,0.25A ●   良好的焊点和焊料可视性，改进的端子形状有助于良好的焊接 ●   灵活满足小订量：500个一卷的标准包装 ●   更耐高温：环境......
半导体成立于2021年11月，是一家以工艺认知为锚点，专注于打造国内领先的封测设备平台的科技公司。公司以功率器件产品应用场景为切入点，从软焊料固晶机、AOI检测设备和封装自动化设备出发，为封......
之间采用了Sn焊料。门极通过直径200um的Al绑定线引出到门极铜框架。芯片到Si3N4的AMB基板采用银烧结技术。 目前，汽车模块功率端子的连接越来越多地采用激光焊接，同时或多或少也都会采用部分的Cu......
温下真空干燥，干燥后用刮板※3刮取多余的Au浆料 (6)通过加热临时烧结后，剥离并清除光刻胶框架 通过AuRoFUSE™预成型实现较高密度封装 在封装半导体器件方面有很多种接合方法，包括使用焊料......
加热临时烧结后，剥离并清除光刻胶框架通过AuRoFUSE™预成型实现较高密度封装在封装半导体器件方面有很多种接合方法，包括使用焊料和电镀的方法等，会根据目的采用各种方法。使用焊料......
和Cu 的含量较少。大部分是Sn。而焊料比较厚的区域主要检测到Sn 和少量的Si 元素。见图4。 图4 上锡不良区域代表性SEM&EDS图片 2）浸锡不良的样品上，上锡......
样的情况下，电容(C)会比电阻(R)更容易发生立碑断路的问题，这是因为电阻的端子上只有三面镀有焊料，而电容则有五面镀有焊料，多了左右两个侧面，再者电容一般比电阻来得厚，重心也就比较高，同样的力距下也就比较容易被举起。 ......
人工智能（AI）算法引入检测系统，可对不合格产品进行自动识别及分拣。 据济南中科核技术研究院介绍，这一重大成果实现了IGBT模块的全自动在线无损检测，数据实时反馈存储，有效解决了双层焊料叠加及散热柱导致X......
: 0.05mm至0.3mm厚。■接触面可按用户要求镀锡或镀银。钎焊软连接■钎焊是将铝箔叠片部分压在-起，采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型。■铝箔: 0.05mm至0.3mm厚。 铝箔软连接 ......
将各种元器件通过焊接固定在PCB上，这就要求PCB的线路具有良好的焊接性能，即能够和焊料牢固地结合在一起。如果PCB的线路表面氧化了，就会影响焊接的效果，甚至造成虚焊、漏焊等问题。因此，需要......
件通常具有固有的阻抗、电容和电感等寄生模拟特性，这些特性都没有对应的技术指标。表面贴装（SMT）器件的贴装工艺容易受到各种变化的影响，可能导致焊盘上的元器件偏离中心位置。此外，钢网工艺可能无法始终如一地形成完美的焊料......
公司设定了以下几个具体目标：到2025年，实现在所有苹果设计的电池中使用100%再生钴；产品设备中的磁铁将完全使用再生稀土元素；设计的所有印刷电路板将使用100%再生锡焊料和100%再生镀金。 据介绍，2022年以......
下表面提供有 BGA（球栅阵列）连接和可选焊料掩模。ChiP 的工作温度为 -30 ~ 125°C。  ......
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下表面提供有 BGA（球栅阵列）连接和可选焊料掩模。ChiP 的工作温度为 -30 ~ 125°C。  ......
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