资讯
SMT贴片电阻电容小零件发生空焊及立碑产生的原因及其如何改善？(2024-10-16 06:45:46)
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Feeder(
飞达)不稳导致吸料不准
§
锡膏印刷偏位（锡膏印刷偏......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉；
⑤印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上......
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控(2024-10-08 06:26:39)
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控;
锡膏印刷制程管控是SMT（表面贴装技术）加工中的关键环节，对于保证电子产品的生产质量和生产效率至关重要。以下是对锡膏印刷......
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良(2024-12-16 19:41:38)
锡膏印刷成型良好,没有少锡与漏印问题，如下图2
贴片机贴装情况如下图3所示，无贴装偏移......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
何异常；
3、锡膏印刷状况SPI Data
确认DEK实际印刷效果:即有无漏印/少锡和偏移异常;
1）. 确认 SPI Data: Result......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确......
SMT锡膏印刷机的钢板补偿机构的结构组成、工作原理及其关键技术说明(2024-12-11 21:31:20)
SMT锡膏印刷机的钢板补偿机构的结构组成、工作原理及其关键技术说明;
一、引言
在SMT（Surface Mount Technology......
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数(2024-12-05 20:01:56)
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数;
根据SMT印刷效果调整SMT印刷机的印刷参数是一个迭代和优化的过程。以下......
SMT Printer(锡膏印刷机)电气及计算机控制系统的结构及维护(2024-11-25 08:10:43)
SMT Printer(锡膏印刷机)电气及计算机控制系统的结构及维护;
前言......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀
更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07 09:15)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;
更高效的锡膏印刷流程作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能：锡膏......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;
更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者,ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能: 锡膏......
SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤(2024-10-23 07:01:04)
SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤;
今天分享DEK锡膏印刷机的两部分内容：
1、DEK锡膏印刷......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能：锡膏......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
Inspection，主要用于检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺失、破损、高度偏差等。
检测......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
完成后，对于是否有漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。
17、钢网印刷 ( metal stencil printing )
使用不锈钢网板将焊锡膏印......
如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良？(2024-12-03 07:12:46)
测厚仪等。
2、检查锡膏印刷的精度、分辨率和厚度等指标，确保符合工艺要求。
3、对于印刷不良的PCB进行及时处理和返工，避免......
SMT CPU socket功能测试不良经典案例：从问题根源到解决方案(2025-01-05 21:54:10)
上级需要有更进一步的证据说明，因此调查了印刷锡膏量，发现锡膏印刷也无异常：钢网开孔为1：1.1开孔，同时SPI检测......
SMT DEK锡膏印刷机硬件模块这么细分开来看，原来也就这样！(2025-01-14 07:05:07)
SMT DEK锡膏印刷机硬件模块这么细分开来看，原来也就这样！;
课程大纲
1.
印刷......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
图所示。
锡膏印刷
其目的是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，并具......
终于找到真因，SMT零件焊接缺陷精典案例，工程师必备(2025-01-05 07:36:24)
资料反查：
反查SMT AOI 测试扫描图，外观未发现连锡问题
锡膏印刷......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
线的构成是怎样的？
一条完整的SMT生产线主要由以下设备构成：送板机、锡膏印刷机、高速机（贴片机）、多功能机（泛用机）、自动光学检测（AOI）设备、回流焊机、收板......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
度
钢网印刷
钢网印刷的目的是使锡膏材料通过特定的图案孔沉积到正确的位置上。首先，将锡膏放到钢网上，再用刮刀使其通过钢网开孔沉积到焊盘上。钢网与晶圆之间的距离（印刷间隙）、印刷角度、压力、速度和膏体的流变特性是确保锡膏印刷......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
貼片壓力
6.
控制錫膏印刷工藝
六......
怎样规划一个电子产品PCBA生产车间？(2024-11-29 06:56:57)
够准确快速地放置到生产线上。
2、锡膏印刷机与SPI检测仪
选用性能稳定的锡膏印刷机，确保锡膏......
SMT产线为何要分长线与短线？如何提升SMT生产效率？(2024-12-10 22:21:27)
通常包含更多的设备，如锡膏印刷机、SPI（Solder Paste Inspection，锡膏检测设备）、贴片机（可能有多台）、回流焊炉、AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）等......
浅谈SMT 质量工程师(QA)所需哪些技能(2025-01-01 19:39:26)
焊到最后的检测，每个环节都了如指掌。
比如说，在印刷锡膏这个环节，如果锡膏的厚度不均匀或者位置偏移，就可能导致后续的贴片出现问题，从而......
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场(2022-04-07)
已基本完成洁净室装修，开始了设备搬入和安装调试。活动当天到厂的设备主要有电镀机、切割机、研磨机、分选机、锡膏印刷机等设备，其它主要设备4月中旬陆续到场。预计2022年7月完成通线。
官网资料显示，云天......
如何准确地贴装0201元件？(2024-12-23 20:56:04)
化都可能重大地影响缺陷水平。对于标准的焊盘(用十万个元件进行试验)，y<0.075mm, x<0.075mm的贴装偏移对缺陷的影响类似于没有偏移。可是，当偏移增加到<0.1mm时，缺陷水平上升到超过5000ppm......
SMT过程能力提升改善：如何降低DPMO的六大策略(2024-12-07 20:02:52)
参数的优化
1. 精确调整工艺参数
根据产品的特性和要求，精确调整锡膏印刷、贴片、焊接等环节的工艺参数。例如，调整锡膏的印刷厚度、贴片......
从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题(2025-01-10 18:11:48)
工人的水平等诸多环节都有着严格的把控。主要有以下因素：PCB图、电路板的质量、
器件的质量、器件管脚的氧化程度、锡膏的质量、锡膏的印刷质量、贴片机的程序编制的精确程度、贴片......
影响SIR测试的因素有哪些？测试方法是怎样的？(2024-10-20 10:57:15)
气
中焊接。
●锡膏:
锡膏印刷采用DEK带ProFloTM焊料盒的印刷系统。
不锈......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
其它一些易被设计人员忽视的设计细节问题，比如选择阻焊膜材料和涂敷方式时，不考虑材料性能和工艺特点，出现如绿油太厚造成锡膏印刷工艺难控：阻焊膜在基板制造时固化不良而泄气，形成焊点气孔：材料吸湿而造成阻焊膜在回流时的脱离等。由于......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305(2023-11-16)
氏 Welco™ AP520 SAC305 是一款采用独特的造粉技术和溶剂体系的水溶性印刷锡膏。它专门针对系统级封装应用中的细间距无源器件和倒装芯片贴装而设计，在钢网最小开孔为55μm时展......
汽车IGBT“项”前冲，江苏、浙江、广东新增3个项目(2024-03-15)
平方米。计划引进锡膏印刷，自动装片机等进口设备18台，购置自动基板上料机等国产设备35台。项目建成后，可年产113.4万只IGBT功率模块。
公开信息显示，金兰功率半导体（无锡）有限......
华南站 多项创新技术聚合，智能检测技术如何炼就“火眼金睛”？(2023-09-20 09:24)
检测和分析各种常见焊点的焊接质量。
而在整个SMT组装流程中，检测主要发生在以下三个节点，包括组装前的来料检测，主要检测PCB基板、钢网、元器件、焊锡膏等工艺材料进行质量监控；针对SMT生产中的三大工艺过程——锡膏印刷......
聊一聊:不同类型企业中 SMT 工艺工程师岗位分工的差异(2024-12-23 20:56:04)
焊炉等设备的精准运行，以提高生产效率和产品质量；还有专门负责工艺参数优化的工程师，他们深入研究锡膏印刷的厚度、压力，回流焊的温度曲线等参数，以实现最佳的焊接效果。此外，可能......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
检验对
于探测焊料桥接是必要的。焊膏印刷不良、贴
装偏位、贴装后的人为“扭捏”、以及再流焊过
程中的焊料飞溅是焊料桥接的典型原因。对于
两基板间的间隙而言，如焊球太大也会造成桥
接......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
准确地贴装在 PCB 上的过程。
16. Stencil Printing：钢网印刷，通过钢网将焊膏印刷在 PCB 上的工艺。
17. Pick......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
的可焊性差异较大；
5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位......
中微半导、歌尔微、伟测科技三家半导体企业IPO迎最新进展(2021-12-30)
现有辅助建筑物，配套研发测试设备及仿真软件，购置锡膏印刷机、锡膏检查机、贴片机、光学检查机、自动塑封机等工艺设备共计629台（套），建设微系统模组研发测试平台及生产线。本项目建成后，可实现年产3.33亿只......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？(2024-11-10 08:40:04)
后和BGA贴装后的进入状况、再流焊过程中焊 球和孔洞的状态以及最终形成的焊点特性。
空洞出现的主要原因之一是最初锡膏印刷和BGA 贴装时，焊膏......
贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展，推出创新解决方案以提升器件性能(2023-06-29 09:15)
件密度的同时缩小整体封装尺寸。
贺利氏电子解决方案：采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏， 专为应对小型化趋势而设计，它可以创造出近零缺陷的可靠微型焊接。AP520无飞溅、空洞......
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
封装流程简介
1、丝网印刷：将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 印刷效果；
2、自动贴片：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面；
3、真空回流焊接：将完......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
过三种方式施加到连接盘上：丝印、模板印
刷和点涂。BGA通常用模板将焊膏印刷在BGA
连接盘上，模板的开孔尺寸与BGA连接盘尺寸相同或稍小。
模板厚度和开孔尺寸决定设计的焊膏量，焊膏
量对于某些BGA类型......
贸泽开售Molex PowerWize BMI盲插配大电流 面板对电路板/面板对(2023-07-27)
锥形插座具有低接触电阻和低压降，因此触点接口产生的热量极少，与其他接触设计相比拥有更高的载流能力。此外，PowerWize插头和插座的设计也符合行业标准的触摸安全要求。
大电流/连接器提供螺钉安装插针，通过焊尾插针连接到印刷......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
基准点要求
5.7.1有表面贴器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点（图13）
基准点用于锡膏印刷......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
是设备的贴附参数还是 Stencil
的厚度及回流参数的设定都有着巨大的挑战；对于大功率的 PWM 控制 QFN 元件其 Gnd 焊
盘的焊接性需要达到客户的需求标准对于 Stencil 的开孔方式及厚度、锡膏的颗料规格存在
微妙......
IPC标准解读：IPC HDBK-005焊膏评估指南(2024-11-14 06:36:27)
指的是焊膏的流动性或粘稠度，这是影响焊膏印刷和焊接效果的关键因素之一。
合金颗粒尺寸及形状
：合金......
相关企业
;波峰焊;;回流焊，波峰焊，无铅，锡炉，焊接机，切角机，锡膏印刷机，钢网。
;深圳德森电子设备有限公司;;深圳市德森精密设备有限公司位于深圳市松岗潭头工业区，是专业的全自动锡膏印刷机的生产设计和服务商，是中国全自动动印刷机第一品牌，公司拥有SMT行业
总部位于惠州市仲恺高新区吉山工业园，占地3000多平方米，员工近100人，在天津，大连,韩国分别设有分公司，主营（SMT）全自动锡膏印刷机，LED照明。引进韩国SMT锡膏印刷机生产技术，研发出了符合现代化生产要求的各种高品质的锡膏印刷
;深圳市和田古德自动化设备有限公司;;深圳市和田古德自动化设备有限公司是一家专业从事全自动视觉锡膏印刷机的研发、生产、销售和服务一体的高科技公司.为了适应QFP、SCP、BGA、CSP、0100S
总部位于惠州市仲恺高新区吉山工业园，占地3000多平方米，员工近100人，在天津，大连,韩国分别设有分公司。引进韩国SMT锡膏印刷机生产技术，研发出了符合现代化生产要求的各种高品质的全自动锡膏印刷机。
;广州市煌牌自动设备有限公司;;本公司专业生产销售国产自动贴片机 视觉多功能贴片机 LED贴片机 回流焊，波峰焊 锡膏印刷机 送板机 收板机等设备
;杭州国导电子有限公司;;公司成立于2004年，主要经营大、中、小SMT回流焊机、锡膏印刷机等，以及美国QUALITEK含铅、无铅焊锡膏；美国道尔红胶；恒温焊台；离子风枪；离子风机；点胶机；防静
;东莞市鹏艺电子设备科技有限公司;;本公司主要经营回流焊,波峰焊,锡膏印刷机,切脚机,接驳台,波峰焊配件,回流焊配件等。本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原
;杨军静;;深圳德邦机电专业于SMT周边设备研发及服务，产品有LED灯条锡膏印刷机，锡膏搅拌机等，特别在炉温测试仪性价比相当高，采用台湾成熟技术本土生产，在交期、价格
;深圳安悦公司;;我们是专业一家从事smt周边设备及耗材的公司。我公司主要产品有（1） 炉温测试仪、锡膏厚度测试仪、bga返修台、半自动锡膏印刷机、手动印刷台、钢网清洗机、锡膏搅拌机、盐雾