资讯
《刺客信条》电影预告首发：E叔被女主虐(2016-09-30)
Lynch），Marion Cotillard（玛丽昂·歌迪亚）担纲女主。
据悉，电影讲述的是Lynch通过基因记忆得知自己是一名神秘的刺客组织后裔，基因记忆技术让他能够看到自己15世纪......
MRAM达成新里程碑，存储产业变革要来了？(2017-08-09)
以减少写入放大倍数并拥有更好的耐用性。
这款新芯片采用的则是一个兼容DDR4的接口。这家公司表示，供应商可以利用持久的记忆技术设计企业级SSD或对现有的储存产品展开进一步的改善。
据了......
反铁磁材料增加存储的价值(2025-01-15)
异常霍尔效应(传统上,异常霍尔效应的功能控制是通过应用外部磁场实现的)。
根据科学家的说法,这个实验证明了传导电子和它们的旋转之间的量子相互作用是产生霍尔效应的原因。这些发现对于理解和发展磁记忆技术......
PCBA电路板常见失效分析方法：应力应变测试介绍及案例(2025-01-01 18:13:16)
应变定义
指变形量与原来尺寸的比值，用来表示极其微小形变的变化程度，表示为μɛ。
应力应变测试主要用于分析SMT在PCBA组装、测试......
IPC标准解读：IPC D-279《可靠的外部贴装技术印制电路板组件设计指南》(2024-11-27 06:50:17)
度和高密度等优势，已成为PCB制造中的主流技术。然而，SMT组件的可靠性问题也日益凸显，如焊接不良、热应力失效、机械应力损坏等，这些问题直接影响电子产品的整体性能和寿命。因此，制定一套科学、系统的设计指南，对于......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！;
随着电子技术的飞速发展，SMT（表面贴装技术）已成为现代电子产品制造中不可或缺的一环。SMT工艺以其高精度、高效......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
Temperature Solder，简称LTS）工艺，将表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）温度从无铅工艺的220~260°C降至190°C，有效......
SMT合金焊料: 锡银铜合金(SAC)优缺点(2025-01-05 21:54:10)
刷电路板（PCB）的组装过程中，SAC合金焊锡丝、焊膏被广泛用于表面贴装技术（SMT）和通孔插件技术（THT）。
连接......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
特征
1、 现代电子装联波峰焊接技术
现代电子装联技术与传统电子装联技术的本质上的不同，就在于前者的发展是围绕SMT这一......
深入解析SMT工厂加工车间的环境要求(2024-09-04)
深入解析SMT工厂加工车间的环境要求;在当今的电子制造业中，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）已经成为了主流的生产方式。SMT工厂......
TSK-64-48C-12系列应力应变量测系统介绍(2023-03-22)
印刷电路板应变测试在应变及应变速率上，提供一个客观分析，能运用在SMT封装的PWB组装、测试和操作上。
PCB分板应力测试仪的原理：
将应变片贴敷在电路板上，将应变片的信号, 透过惠斯登电桥模块加以平衡, 可转......
ZESTRON荣获“最佳合作伙伴”奖(2024-01-03 13:48)
特邀嘉宾，ZESTRON在活动中备受关注。王经理与业界同仁热情交谈，围绕提升可靠性、解决表面技术难题、以及应对失效的解决方案，分享ZESTRON在电子业和半导体领域累积的全球经验。会中，上海SMT/MPT专委......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
Solder，简称LTS）工艺，将表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）温度从无铅工艺的220~260°C降至190°C，有效减少生产过程中的二氧化碳排放。此外......
PCBA应变测量的典型制造步骤(2023-04-04)
PCBA应变测量的典型制造步骤;结合IPC/JEDEC-9702(是一个应变识别指引）和IPC/JEDEC-9704（主要集中于印刷线路板的应变测试）关于应力应变操作指引介绍。IPC/JEDEC......
掌握此方法，彻底明白SMT电子产品筛选试验！(2025-01-05 07:36:24)
掌握此方法，彻底明白SMT电子产品筛选试验！;
转载：中国赛宝实验室
一、筛选的有效性
根据以往产品筛选的试验数据积累，确定......
IPC-9704标准丨PCB应力应变测试仪如何选择(2022-12-19)
的流程被分为：
1.SMT（表面贴装技术）装配流程：分板（裁板）过程，所有人工操作过程， 所有返工和修正过程，接器安装，元器件安装。
2. 印制板测试：在线测试（ICT）， 印制板功能测试（BFT......
P3010电压探头的性能特点及应用范围(2023-04-07)
不仅提供了泰克预期的优质电子性能，还提供了新的坚固的机械设计。
这些探头封装在弹性橡胶模制底座内，几乎不易受到损坏。与模块化探头相比，它重量更轻、操作更舒适、更可靠。探头可更换的探针采用专门设计，可以承受最高20磅的压力。内置应力减缓专利技术......
联电28nm正式授权大陆，冲击中芯国际份额(2017-03-22)
人士认为，联芯55/40纳米米制程可用来生产嵌入式芯片、CMOS影像感测器、通讯芯片等，高通将成为联芯主要客户之一。
目前，联电28纳米制程采用崭新的应力技术(SMT, t-CESL, c-CESL......
PCB翘曲度原因及解决办法(2024-11-19 14:49:11)
慢慢观看
）
为了
正确放置 SMT 组件，PCB 必须保持完全平整
。为了准确放置，贴片机必须将 SMT 组件......
OGN系列敞开式保险丝座目前提供通孔回流焊型号，可进行全自动化PCB装配(2022-10-05)
敞开式保险丝座也不例外。该系列产品在现有的THT和SMT型号的基础上，目前推出一种可以与通孔回流（THR）焊工艺兼容的型号。
SMT元器件用于PCB装配。在理想情况下，此类元器件与回流焊工艺兼容，从而......
IPC标准解读：IPC-9701A SMT表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求(2024-11-10 21:37:38)
IPC标准解读：IPC-9701A SMT表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求;
IPC-9701A是关于表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求的规范，以下是对其内容的详细解读，涵盖......
集成电路IC芯片烧录项目落户陕西宝鸡综合保税区(2021-11-16)
的落地，可填补宝鸡集成电路产业链条部分领域的空白。
图片来源：广播宝鸡
广播宝鸡消息显示，富莉光国际是一家注册在香港，致力于电子设备产品技术开发与商务贸易为一体的高科技企业。
集成电路IC......
SMT BGA不良缺陷失效分析案例(2024-11-26 07:25:32)
SMT BGA不良缺陷失效分析案例;
本文识别与BGA元器件组装相关的可能的组装异常情况。描述包括与安装结构特性相关
的后制程失效以及作为BGA端子的焊球变异。在许多情况下，如果......
深度解析SMT贴片板厚1.0mm以下的PCB板是否需要做SMT治具？(2024-12-21 16:26:10)
深度解析SMT贴片板厚1.0mm以下的PCB板是否需要做SMT治具？;
在追求PCB基板......
SMT BGA制程工艺术语清单(2024-11-03 06:42:34)
SMT BGA制程工艺术语清单;
1. AABUS:
As Agreed Upon Between User
and Supplier......
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-07 07:26:42)
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？;
关于BGA
封装接收标准存在一些问题。这些包括在鉴定或制造过程中需要有的工艺控制方法，其中......
为什么你还没有弯，PCB就弯了？(2024-12-12 19:27:01)
为什么你还没有弯，PCB就弯了？;
SMT制程中，电路板经过回流焊时很容易发生翘曲，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等不良，请问应如何克服呢？PCB板翘......
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例(2024-10-07 07:43:16)
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例;
本文识别与BGA元器件组装相关的可能的组装异常情况。描述包括与安装结构特性相关
的后制程失效以及作为BGA端子......
IPC标准解读：IPC-9501电子元器件的PWB（Printed Wiring Board）组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
范围
IPC-9501标准专门论述了电子元器件在PWB组装过程中的预处理和模拟评估。这包括IC元件的存储和使用、波峰焊和回流焊（SMT和PTH零件）、腐蚀性（水溶性）焊剂......
工程师必须要知道的12个PCB设计规则！(2025-01-03 22:07:31)
不同电源层重叠
8、避免过孔距离 SMT焊盘太近
如果过孔没有油塞孔，在布局时很容易将过孔打的太靠近SMT焊盘，这会
导致 SMT 焊盘......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
受到要求进一步改进焊接性的挑战，事实上，回流焊技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术......
SMT CPU socket功能测试不良经典案例：从问题根源到解决方案(2025-01-05 21:54:10)
SMT CPU socket功能测试不良经典案例：从问题根源到解决方案;
此案例在SMT工艺分析中有一定的参考作用，因此今天特意总结分享给大家，具体......
PCB翘曲标准是多少？PCB翘曲度的计算公式和修复？(2024-11-17 22:52:02)
的危害
PCB翘曲的影响，身为这个行业的人应该都比较清楚。例如：
1、会妨碍SMT
电子元器件
的安装，导致
电子......
PCB翘曲度计算公式和修复(2024-12-09 21:11:11)
的影响，身为这个行业的人应该都比较清楚。例如：
1、会妨碍SMT
电子元器件
的安装，导致
电子元器件
（包括......
IPC标准解读：IPC-9708印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad Cratering）表征的测试方法标准(2024-10-16 06:45:46)
适用于评估表面贴装（SMT）元件焊盘下介质层的凝聚力失效情况。这些失效可能由于焊接过程中的热应力、机械应力或材料不匹配等因素引起。标准覆盖了多种PCB材料和设计参数，旨在......
Molex莫仕推出首款芯片对芯片的224G连接器产品组合(2023-05-25)
开始就提供了更大的应用灵活性，具有可变端子间距（密度）、最佳信号完整性，以及与多个系统架构的简化整合。简化SMT技术的推出减少了对复杂的在印刷电路板上钻孔和PCB界面通孔处理的需求。Molex莫仕提供多个线规选项，您可......
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
)举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商,展品范围涵盖整个电子制造产业链,包括SMT表面贴装技术、线束加工和制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS......
Molex推出了业界首个芯片到芯片的224G连接器产品组合(2023-05-25)
首款从电缆优先角度设计的不区分公母接插端的背板连接系统，从一开始就提供了更大的应用灵活性，具有可变端子间距（密度）、最佳信号完整性，以及与多个系统架构的简化整合。简化SMT技术的推出减少了对复杂的在印刷电路板上钻孔和PCB界面......
Molex莫仕推出首款芯片对芯片的224G连接器产品组合，以加快支持下一代数据中心和生成式AI应用(2023-05-25 14:18)
首款从电缆优先角度设计的不区分公母接插端的背板连接系统，从一开始就提供了更大的应用灵活性，具有可变端子间距（密度）、最佳信号完整性，以及与多个系统架构的简化整合。简化SMT技术......
伍尔特电子eiSos集团参加2019年慕尼黑上海电子展(2019-03-15)
连接还具有优秀的气密性。相比焊接技术，压装连接的不同之处在于可在部件和电路板之间同时实现电气连接和稳定的机械连接。机电元件系列的另一款特色产品是操作快速简单、工艺极度可靠的 SMT金属支撑柱。这种......
创新不止，齐芯互联，旗芯微发布SLA多芯片级联技术！(2023-04-11)
创新不止，齐芯互联，旗芯微发布SLA多芯片级联技术！;旗芯微创新的SLA多芯片级联（SLA，Stackable Link Architecture）技术首先应用在最新一代超融合HPU（Hyper......
SMT Press-fit（压接）工艺常见问题有哪些？(2025-01-07 20:33:46)
SMT Press-fit（压接）工艺常见问题有哪些？;
在电子制造业中，Press-fit（压接）工艺作为一种高效、可靠......
陶瓷电容在SMT工艺中有哪些失效不良？原因是什么？(2025-01-13 07:26:01)
陶瓷电容在SMT工艺中有哪些失效不良？原因是什么？;
陶瓷电容失效分析：
多层片状陶介电容器由陶瓷介质、端电极、金属......
这几款Molex连接器，为什么大家都爱用？(2023-10-13)
定电流以及高达125°C的工作温度，是一款拥有出色电气性能的产品。此外，该FFC/FPC连接器在信号端子上采用部分镀金工艺，有助于防止SMT焊尾上发生焊料爬越，从而进一步改善了信号完整性。
不过，除了轻薄、小巧、耐用......
29. SMT BGA设计与组装工艺：影响BGA焊接可靠性的因素有哪些？(2024-10-03 11:28:01)
29. SMT BGA设计与组装工艺：影响BGA焊接可靠性的因素有哪些？;
可靠性是指在给定条件下，并在规定的时间内
产品以可接受置信水平提供指定功能的能力。电子......
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-06 06:49:58)
只需要很小的力就可以将焊球从焊盘剥离。
焊球连接完整性可通过焊球剪切来评估。人工和自动剪切和剪切力记录仪可用于此目的。对于剪切测试，剪切力的大小和失效模式都同样重要。焊接界面的失效，表明......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
SMT BGA集成电路封装工艺详解;
SMT集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI～ULSI集成器件。
由于工艺技术的进步，SMT集成......
31. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊点由哪几部分组成，热膨胀不匹配会导致哪些问题？(2024-10-05 07:45:51)
31. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊点由哪几部分组成，热膨胀不匹配会导致哪些问题？;
焊点并不是均质结构。焊点由一些不同材料构成，其中许多只是表面上的特征。焊点......
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造(2024-11-05 07:00:45)
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造;
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）构造中的基板材料因封装类型的不同而有所差异。以下是几种常见BGA......
为什么说电子厂PCB、SMT、PCBA三者联系与区别这么重要？(2024-11-24 22:59:00)
将其传输到制造商，最后通过制造过程生成。
SMT是一种将元件表面粘贴到PCB上的技术。在传统的PCB制造方法中，元件......
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;西安智胜高电子仪器有限公司;;西安智胜高电子仪器有限公司(www.zsg-test.cn)是新型技术企业。公司主要从事工业自动化产品及测控技术的开发与应用；工业检测产品以及金属磁记忆检测技术
产品在中国地区的特约授权代理机构，负责应力系列产品的技术咨询及售后服务。
;深圳特威盾科技发展有限公司;;功能特点：行程、速度无级可调，学习后可记忆。三键遥控，操作简便；加密编码；数字式行程定位；输出力度自动适应力度变化；软启动、软停止功能、超静运行；光电保护功能；电源
;苏州精创光学仪器有限公司市;;苏州精创光学仪器有限公司――应力检测设备和服务的领航者 苏州精创光学仪器有限公司 是一家专业从事应力检测设备、激光应用技术、光学干涉仪器、光学
;柳州市威尔佳金属有限公司;;柳州威尔佳机械有限公司地处广西柳州市燎原路东三巷5号，是集预应力张拉千斤顶、预应力张拉设备、预应力锚具、预应力金属波纹管、机具、预应力塑料波纹管及配套设备生产销售，预应力
;柳州国姆预应力机械有限公司;;柳州国姆预应力机械有限公司成立于2002年,我厂技术力量雄厚，拥有一批多年从事拥有一批经验丰富的锚具及机具设计、生产、,设备的设计、制造、使用、维护的专业技术
;青岛旺源塑料机械厂;;青岛胶州市旺源塑料机械厂，是集研制开发，生产销售一体的塑料机械制造企业。 本厂技术力量雄厚，具有较强的产品开发，设计制造和质量保证能力，生产工艺先进，产品规格齐全，不断
产品在中国地区的特约授权代理机构，负责应力系列产品的技术咨询及售后服务。 本公司秉承： 以人为本（PEOPLE）诚信当先（TRUSTEVER）创新不断（CREATION）的宗旨，诚意