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清华大学团队参与，湖南新增功率半导体相关项目(2024-07-25)
的理论热导率可达到200W/|（m·K）以上，而其热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相差无几，氮化硅陶瓷基板被认为是大规模或超大规模集成电路封装基板材料的优先选择。
而烧结工艺是氮化硅陶瓷基板生产的关键技术之一，氮化硅基板......
总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳(2023-05-10)
总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳;据绵阳经信消息，近日，长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上，江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略......
年产能1020万片，清华大学半导体产业重大科研项目落户无锡(2022-02-07)
材料、氮化硅陶瓷基板及其元器件，是国家强基工程关键领域的关键基础材料，已通过欧、美、日、韩等多家知名企业技术认证。
据官网介绍，无锡海古德项目源于清华大学国家863科技......
江苏富乐华功率半导体研究院竣工 10亿元重点项目签约东台高新区(2022-01-04)
签约项目总投资达10亿元，分别是高新能氮化硅陶瓷基板项目、DCB覆铜陶瓷载板项目、半导体石英精密部件项目。
封面图片来源：拍信网......
新能源汽车产业加速：SiC 正成 AMB 突破口，中国企业正在崛起(2022-08-22)
Corporation）、东芝高新材料公司，韩国的 KCC 集团、AMOGREENTECH 等。
受益于 SiC 新机遇，部分国际企业已在计划对 AMB 进行扩产，如东芝高新材料公司已于去年开设大分工厂，开始生产氮化硅陶瓷基板......
千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目开工(2022-10-20)
、用”相结合的创新驱动模式，研制高性能氮化硅陶瓷结构件、轴承球及第三代IGBT芯片用氮化硅基板，并实现产业化。
封面图片来源：拍信网......
pcb板材质分类有哪些？(2024-11-05 21:09:38)
制造高功率电子产品比较友好，在LED照明电源模块、汽车电子等领域发挥着重要作用。
三、陶瓷基板
陶瓷基板以氧化铝、氮化硅等陶瓷材料作为基材的一种pcb材质，陶瓷基板......
电动汽车带旺陶瓷基板需求，十年CAGR为18.4%(2024-03-01)
元，预测期内的复合年增长率为18.4%。中国是全球最大的电动汽车市场，预计到本世纪末将占全球市场的40%以上。
随着电动汽车在未来十年从小众转向主流，陶瓷基板行业将迎来巨大的增长和技术颠覆。
引领潮流的是碳化硅......
东风首批自主碳化硅功率模块下线(2023-11-02)
块采用纳米银烧结工艺、铜键合技术，使用高性能氮化硅陶瓷衬板和定制化pin-fin散热铜基板，热阻较传统工艺改善10%以上，工作温度可达175℃，损耗相比模块大幅降低40%以上，整车续航里程提升5%-8%。
据悉，模块......
广州半导体重点项目计划；中芯国际财报；东芝拟建12英寸晶圆厂(2022-02-14)
720万片、氮化硅基板300万片。
据悉，无锡海古德是一家集新型陶瓷材料及其电子元件研发、生产、销售为一体的现代化高新技术企业。其核心产品高性能氮化铝陶瓷材料、氮化硅陶瓷基板及其元器件...详情......
车规级半导体之争中，国产IGBT大厂抢占未来三年(2023-04-13)
，但其热性能已不适合高压大功率汽车功率器件的发展。氮化铝和氮化硅陶瓷基板具有导热系数高、热膨胀系数与硅匹配、电绝缘性高等优点，提高了高压IGBT模块的可靠性。它们非常适用于封装IGBT和功......
IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究(2022-12-26)
IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究;本文引用地址：0 引言
在电力电子的应用中，大功率电力电子器件是实现能源控制与转换的核心，广泛应用于高速铁路、智能电网、电动......
东台海古德功率半导体（一期）项目竣工投产(2023-10-17)
投产后年可实现开票销售30亿元。
官网显示，无锡海古德新技术有限公司成立于2008年11月，是目前国内技术先进、投入巨大并已形成规模化高性能氮化铝陶瓷的生产、研发和销售企业。公司所生产的氮化铝陶瓷基板......
疯狂的碳化硅，国内狂追！(2024-01-24)
器件封测领域，氮化硅主要采用AMB工艺，更受行业欢迎。据悉，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的基底。由于氮化硅陶瓷基板的多种特性与第3代半导体衬底SiC晶体......
基本半导体推出应用于新能源汽车的Pcore™2 DCM碳化硅MOSFET模块(2023-11-27)
功率模块。该产品为业内主流DCM封装模块，采用先进的有压型银烧结工艺和高性能粗铜线键合技术，使用氮化硅AMB陶瓷基板，以及直接水冷的PinFin结构。产品具有低动态损耗、低导......
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计4月完工(2023-02-23)
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计4月完工;据内江经开区消息显示，近日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目传来新进展。整个项目预计今年4月份完工，5月份和6月份进行设备安装调试，7月份......
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产(2023-07-11)
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产;据内江经开区消息，7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江经开区举行。
该项目由FerroTec（中国）集团......
石家庄发布促进集成电路发展《意见》，目标2025年集成电路产业营收200亿元(2021-04-24)
器芯片等实现产业化。支持开展功率半导体器件与功率集成芯片产品研发及产业化。
集成电路产业倍增工程
持续加强与骨干科研院所战 略合作，大力推动科研院所科技成果在石家庄市落地转化。支持高端多层陶瓷封装外壳及陶瓷基板......
力争2023年投产，四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶(2022-11-17)
力争2023年投产，四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶;据富乐华半导体官微消息，11月14日，四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶仪式在内江市经开区四川举行。
江苏......
总投资10亿元！江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目签约内江经开区(2022-02-28)
总投资10亿元！江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目签约内江经开区;据四川经济网报道，2月25日，内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称“江苏......
年产1080万片！四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产(2023-08-02)
年产1080万片！四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产;据大和热磁消息，7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江市经开区举行。
江苏......
900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板正在交付(2022-04-26)
900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板正在交付;据南通日报4月25日报道，位于南通高新区的南通威斯派尔半导体技术有限公司（以下简称“威斯派尔半导体”）副总经理谢继华介绍，这几天，900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板......
江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式(2023-02-20)
江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式;2月18日，江丰电子控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司（以下简称“江丰同芯”）举行开业暨投产仪式。
据官微介绍，江丰同芯专业从事功率半导体用覆铜陶瓷基板......
半导体厂商工厂起火，产能受损(2022-09-29)
半导体厂商工厂起火，产能受损;近日，CMOS图像传感器（CIS）封测厂同欣电台北厂区发生火灾，预估将影响陶瓷基板的电镀产能。
根据同欣电的公告，火灾发生区域为陶瓷基板电镀产线，主要......
7亿，江苏这一高功率半导体陶瓷基板项目投产(2024-10-14)
7亿，江苏这一高功率半导体陶瓷基板项目投产;10月11日，据“苏州工业园区发布”官微消息，罗杰斯规划总投资1亿美元（约7亿人民币）的高端半导体功率模块陶瓷基板......
泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目通产(2022-01-24)
上海临港新片区举行。
泽丰半导体称，作为泽丰半导体接下来的总部基地，临港的建设工作已取得阶段性的进展。目前公司研发办公区已完成建设并投入使用，高等级洁净厂房车间已完成建设验收，测试板组装、陶瓷基板......
国资委发布178项央企科创成果推荐目录(2021-05-31)
。
图片来源：国资委网站文件截图
在基础软件领域有中国移动的“九天”人工智能平台；中国电子的麒麟服务器操作系统、麒麟桌面操作系统；中国建研院的BIMBase建模软件等。在关键材料领域有中国建材的集成电路关键装备用石英玻璃基板及精密碳化硅陶瓷......
如何提高电子元器件可靠性？工信部印发实施意见(2023-07-03)
射频器件、高端机电元器件、LED芯片等电子元器件的可靠性水平。提升高频高速印刷电路板及基材、新型显示专用材料、高效光伏电池材料、锂电关键材料、电子浆料、电子树脂、电子化学品、新型显示电子功能材料、先进陶瓷基板......
封测大厂同欣电起火，产能受损(2022-09-29)
封测大厂同欣电起火，产能受损;事件发生后，同欣电在公告中回应，火灾发生区域为陶瓷基板电镀产线，主要影响电镀制程，已经着手协调其他厂区填补产能，并将伤害降至最低。公司......
最新一批半导体相关项目上马在即！(2023-08-10)
敏声与赛微电子签订相关协议，双方强强合作，快速打通产业链，将产品迅速进入市场。
年产1080万片！四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产
据大和热磁消息，近日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板......
芯碁微装功率器件直写光刻设备出口日本(2024-08-20)
步巩固了其在直写光刻设备领域的领先地位。
据介绍，MLF系列直写光刻机采用先进的数字光刻技术，无需掩模版，可直接将版图信息转移到涂有感光材料的衬底上，适用于第三代半导体碳化硅工艺应用，功率半导体（IGBT）、陶瓷基板......
马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶(2024-06-04)
马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶;5月31日，马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式正式启动。
资料显示，富乐华是FerroTec集团（中国）众多公司中的重要一员，其是......
TT Electronics公司推出HPDC系列高功率密度贴片电阻器，适用于高连续和瞬时负载环境(2022-01-12)
产品成为高瞬时负载条件下的理想选择，例如电源、电机驱动器、功率放大器和致动器控制装置。”
TT Electronics公司的新型HPDC系列贴片电阻器使用氮化铝（AlN）陶瓷基板，其热导率大约是氧化铝（贴片电阻器的传统基板......
赛晶半导体获得数万只ED封装IGBT模块采购订单 目前已交付累计近2万只(2022-08-03)
以赛晶半导体自研i20芯片组为核心，采用“直线型”优化设计、Al2O3陶瓷基板等优质原材料。此外，赛晶半导体的全自动智能生产线和成熟工艺实力，保证了ED封装IGBT模块极佳的可靠性、一致性。
赛晶......
江苏产研院/长三角国创中心等牵头设立，半导体先进陶瓷材料研究所揭牌(2023-08-15)
是敏感元器件及传感器技术的关键材料，在计算机、人工智能、机器人模式识别技术等现代工业技术中起着非常重要的作用。此次揭牌的半导体先进陶瓷材料研究所依托清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室，具有高导热陶瓷基板、半导体装备用精密陶瓷......
总投资达5亿元，陶瓷封装基板项目落户湖南上栗(2021-11-10)
总投资达5亿元，陶瓷封装基板项目落户湖南上栗;据上栗发布消息，11月5日，陶瓷封装基板项目签约落户湖南省上栗县。
图片来源：上栗发布
上栗发布消息显示，陶瓷封装基板项目总投资达5亿元......
企业密集发力资本市场，6家半导体厂商开启IPO上市计划(2022-03-25)
始投产并于当年形成销售开票。其后在2019年引入了AMB项目，2021年又落地了DPC项目和功率半导体研究院项目。
今年2月25日，江苏富乐华再次出手，总投资10亿元的功率半导体陶瓷基板项目落地四川内江经开区。项目......
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工(2022-09-29)
动周边半导体品圆制造配套的上下游企业，包括石墨件深加工行业、半导体装备行业、碳化硅陶瓷和粉体，第三代半导体器件等高端装备、材料和器件相关的行业发展。
同日，平顶山半导体产业园暨中国平煤神马集团碳化硅半导体材料基地项目也开工建设，致力打造全国最大的碳化硅......
国产半导体设备实现关键突破！(2024-09-12)
器为代表的新质生产力芯片严苛制造要求的关键。经过系列科技攻关与研发创新，凯世通已实现关键技术突破，产品测试性能表现优异，维护成本低，并已交付给客户进行产线验证。
天津大学在氮化铝、氮化硅陶瓷......
筹划定增股份，这家上市公司拟收购中国电科十三所旗下芯片资产(2022-01-17)
系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成......
传Intel SPR暂停供货；全球或再添一座晶圆厂；教育部开展集成电路科研攻关(2023-07-17)
供从IGBT芯片背面加工-模块封测代工-集成组件的一条龙代工服务，为包括功率半导体设计企业、制造企业、终端应用企业等提供IGBT特色代工服务。
据内江经开区消息，7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板......
士兰微电子推出小体积高性能270A/750V IGBT电机驱动模块(2023-08-07)
客户获得了更优的电气性能。
高性能AMB工艺Si3N4绝缘陶瓷基板和先进的DLB邦定技术
为帮助客户实现最佳的热和电气性能，士兰270A/750V IGBT......
中瓷电子资产重组将落地，第三代半导体业务加速发展(2022-11-23)
电子本次发行股份购买资产的发行股份数量具体如下：
据悉，中瓷电子是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括电子陶瓷系列产品，包含通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板......
是谁勇入第三代半导体分羹之局？(2022-09-05)
是谁勇入第三代半导体分羹之局？;当下，以碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体市场正如火如荼地发展着，这般火热之势引来了一些企业驻足。之后......
国产化率不足4%？华米OV供应商昀冢科技拟投建MLCC项目(2021-08-11)
目前的光学镜片、音圈马达领域为基础，持续向电子陶瓷基板、陶瓷电容、汽车电子、“3C电子”等为代表的多个产业进行业务拓展。
据悉，昀冢科技终端客户为华为、OPPO、vivo、小米等手机生产商。此外，昀冢......
半导体行业出现六项合作案！(2024-05-31)
体真空传动装置及大型腔体、电子束蒸发镀膜机、精密洗净、覆铜陶瓷基板（DCB、AMB、DPC）、半导体装备、单晶炉等产品的研发、制造和销售，产品涉及电子、半导体、机械加工、太阳能发电、汽车/新能源汽车、家用......
半导体行业出现六项合作案！(2024-06-03)
半导体致冷材料与器件、半导体石英制品、精密陶瓷制品、半导体真空传动装置及大型腔体、电子束蒸发镀膜机、精密洗净、覆铜陶瓷基板（DCB、AMB、DPC）、半导体装备、单晶炉等产品的研发、制造和销售，产品涉及电子、半导......
半导体先进陶瓷材料研究所落户江苏泰兴高新区(2023-08-15)
与精细工艺国家重点实验室。研究所将围绕半导体关键陶瓷部件、高导热陶瓷基板、半导体陶瓷粉体等方向，建设半导体先进陶瓷材料的粉体研发、工艺成型处理、烧结加工、性能测试公共技术服务平台，开展产业共性与关键技术研发，以及陶瓷......
纳芯微推出采用MEMS工艺的汽车级压差传感器NSPGM2系列(2023-06-01)
采用贵金属双焊盘结构设计以及稳定性增强的屏蔽层技术设计而成，能够兼容油气环境，符合汽车级AEC-Q103 Grade 0标准。其特有的陶瓷基板封装工艺使得该模组能够耐油汽等介质腐蚀，且MEMS独立封装，设计......
纳芯微推出NSPGM2系列采用MEMS工艺的汽车级压差传感器(2023-05-31)
压力芯体（NSP1832）主要采用贵金属双焊盘结构设计以及稳定性增强的屏蔽层技术设计而成，能够兼容油气环境，符合汽车级AEC-Q103 Grade 0标准。其特有的陶瓷基板封装工艺使得该模组能够耐油汽等介质腐蚀，且......
相关企业
、氮化硅陶瓷、氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、氮化硼陶瓷是东莞市胜业精密陶瓷科技有限公司（销售部）的主营产品。东莞市胜业精密陶瓷科技有限公司（销售部）是一家经国家相关部门批准注册的企业。东莞市胜业精密陶瓷
;广州千松科技有限公司;;• 广州千松科技有限公司是一家专业从事碳化硅陶瓷制品研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司生产的主要产品 有陶瓷散热片、陶瓷基板、陶瓷灯具等。 • 公司
件、陶瓷柱、陶瓷管、陶瓷基片、水阀片及各种陶瓷工艺品。2） 特种工程陶瓷、功能陶瓷等。其中有氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷、氧化镁陶瓷、氧化钛陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷等。3） 陶瓷轴承及塑料轴承。材质有氮化硅
、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷、石墨陶瓷、氮化硼陶瓷、碳化硼陶瓷、高频瓷滑石瓷、堇青石陶瓷、刚玉莫来石陶瓷、氧化镁陶瓷、氮化铝陶瓷、氧化铍陶瓷、氧化钛陶瓷、机械密封件是东莞市胜业精密陶瓷科技有限公司（东莞
与精细工艺国家重点实验室的具有自主知识产权的发明专利技术，共同组建的一家中外合资高科技企业。 公司总投资人民币8000万元，注册资金4000万元。第一期投资人民币4000万元，现有厂房建筑面积近5000平方米，主要产品是氮化铝等电子陶瓷基板； 目前，公司
;江苏环能硅碳陶瓷有限公司;;泰州市环能硅碳棒制造有限公司是一家专业生产碳化硅制品企业，公司致力于研发高性能硅碳棒及碳化硅陶瓷，并与高等科研所合作开发新型高温电热元件，是一
;厦门美联瑞商贸有限公司;;厦门美联瑞商贸有限公司坐落于美丽的厦门鹭岛。公司依托工厂,专注于工业陶瓷、特种陶瓷及工艺品的开发、销售。 公司主要经营氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷、陶瓷
管、陶瓷基片、水阀片及各种陶瓷工艺品。2）特种工程陶瓷、功能陶瓷等。其中有氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷、氧化镁陶瓷、氧化钛陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷等。3）陶瓷轴承及塑料轴承。材质有氮化硅、碳化硅、氧化
支以中国工程院院士和国家级专家为核心的复合型人才队伍，为公司健康、持续和快速发展提供了可靠的保证。 北京中材人工晶体有限公司先进陶瓷事业部（氮化硅材料部），自1978年开始氮化硅陶瓷的研究，2006年初由山东工业陶瓷研究设计院搬迁至北京。三十
;潍坊六方碳化硅陶瓷有限公司;;