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研发客服5月30日，国务院国资委向全社会发布《中央企业科技创新成果推荐目录（2020年版）》，包括核心电子元器件、关键零部件、分析测试仪器、基础软件、关键材料、先进工艺、高端装备以及其他等8个领域共178项技术产品。
其中，在核心电子元器件领域有航天科工的5G毫米波相控阵通信射频芯片；航空工业集团的大队列FC-ASM协议处理芯片（HKSFCASMQ-LBC-2G）；中国电科的魂芯系列DSP、1200V SiC MOSFET器件；国家电网的3300V IGBT芯片和模块；中国电子的飞腾FT-2000/4通用桌面应用处理器、飞腾FT-2000+/64通用服务器应用处理器、Cortex-M4高性能工业微控制器MCU；华润集团的30V-200V先进中低压功率MOSFET-SGT系列产品、600V-1200V沟槽栅FS IGBT及配套FRD等。
图片来源：国资委网站文件截图
在基础软件领域有中国移动的“九天”人工智能平台；中国电子的麒麟服务器操作系统、麒麟桌面操作系统；中国建研院的BIMBase建模软件等。在关键材料领域有中国建材的集成电路关键装备用石英玻璃基板及精密碳化硅陶瓷零部件；有研集团的200mm硅片产品、极大规模集成电路用12英寸超高纯铜靶材等。在先进工艺领域有中国电子的集成电路制造BCD工艺等。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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