近日,国内直写光刻设备制造商芯碁微装宣布,其MLF系列设备首次出口至日本。此次出口标志着芯碁微装在全球化战略上迈出了坚实的一步,进一步巩固了其在直写光刻设备领域的领先地位。
据介绍,MLF系列直写光刻机采用先进的数字光刻技术,无需掩模版,可直接将版图信息转移到涂有感光材料的衬底上,适用于第三代半导体碳化硅工艺应用,功率半导体(IGBT)、陶瓷基板等应用领域。该设备配备先进的设备前端模块(EFEM),能够支持12英寸晶圆的全自动作业流程,显著提高了生产效率和工艺一致性。MLF系列产品结构紧凑,景深大、速度快,对干膜和光刻胶均有良好的工艺适应性。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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