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研发客服据人民网报道，9月28日，碳化硅半导体材料核心设备正式进场。碳化硅半导体材料项目投产后，将带动周边半导体品圆制造配套的上下游企业，包括石墨件深加工行业、半导体装备行业、碳化硅陶瓷和粉体，第三代半导体器件等高端装备、材料和器件相关的行业发展。
同日，平顶山半导体产业园暨中国平煤神马集团碳化硅半导体材料基地项目也开工建设，致力打造全国最大的碳化硅半导体晶圆制造基地。
报道显示，平顶山电子半导体产业园区主要建设内容包括第三代半导体材料产业生产区、办公楼、高级人才公寓、生产服务区、招商孵化中心、“源网荷储”绿电配套及半导体科创孵化园等。该项目一期为启动区，占地面积300余亩，目前正在建设的6个标准化厂房主要用于半导体相关企业的生产，预计明年上半年首期入驻企业可投产达效。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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