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宽禁带半导体产业的政策落地和行业的快速发展吸引了诸多国内企业进入，如露笑科技、三安光电、天通股份等上市公司均已公告进入碳化硅领域；斯达半导3月宣布加码车规级SIC模组产线；而比亚迪半导体、闻泰科技、华润微等也有从事SiC器件，此外，天科......
高新集团泛半导体产业基地项目亦于近日签约江苏徐州。 泰科天润碳化硅芯片项目预计年底运营投产 据湖南日报报道，泰科天润碳化硅芯片项目位于浏阳经开区，项目厂房7月份已交付使用，目前施工进展正全速推进，预计年底通线运营投产。 泰科天润碳化硅......
的强烈需求，下游厂商纷纷选择备货，也因此，6英寸碳化硅衬底签单不断。 短短几天，高意集团（II-VI）已拿下两份碳化硅衬底大单。8月17日，高意集团宣布，已与天域半导体签订1亿美元订单，向后者供应碳化硅......
山东国宏中能碳化硅衬底片项目投产;据国宏中宇科技发展有限公司（以下简称“国宏中宇”）官微消息，6月26日，国宏中宇位于山东河口经济开发区的控股公司山东国宏中能科技发展有限公司碳化硅......
Wolfspeed 与采埃孚建立战略合作伙伴关系，共同发展未来碳化硅半导体项目 • Wolfspeed 将与;Wolfspeed 与采埃孚建立战略合作伙伴关系，共同发展未来碳化硅......
Wolfspeed与采埃孚建立战略合作伙伴关系,共同发展未来碳化硅半导体项目;本文引用地址：●    将与在德国建立联合研发中心，旨在进一步提升在全球系统和器件创新领域的领先地位。 ●   将向......
芯片的生产规模。博世计划投资15亿美元改造TSI在加州罗斯维尔（Roseville）的芯片生产设施，以便在2026年前开始生产碳化硅芯片。 纬湃科技在5月和6月签署了两份碳化硅......
股票的市值约为6080万美元。 “Wolfspeed RF 的完成出售是我们转型的最后一步，公司现在是业内独一无二的纯碳化硅半导体制造商。” Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 表示......
Wolfspeed 与采埃孚建立战略合作伙伴关系，共同发展未来碳化硅半导体项目;• Wolfspeed 将与采埃孚在德国建立联合研发中心，旨在进一步提升在全球碳化硅......
Wolfspeed 与采埃孚建立战略合作伙伴关系，共同发展未来碳化硅半导体项目; Wolfspeed 将与采埃孚在德国建立联合研发中心，旨在进一步提升在全球碳化硅系统和器件创新领域的领先地位。 采埃......
及颀邦科技两家公司将建立长期战略合作关系。 联电指出，双方基于多年来在驱动IC的领域密切联系合作，双方董事会决议以换股方式，相互取得对方股权，更进一步强化双方长期战略合作关系。三方同意依相关法规进行股份交换，由颀邦增资发行普通股......
比仍会下降4.5%，利润率可能出现下滑，从第二季度的35%降至32.5%左右。 碳化硅方面，瑞萨电子着重提及了与Wolfspeed签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议一事。根据协议，瑞萨......
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台; 全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8......
和可再生能源市场的显着增长机会，我们相信现在是进一步专注于扩大功率器件和材料业务增长需求的最佳时机。” 　　此外，根据MACOM公告指出，将收购的射频业务包括用于高性能射频和微波应用的碳化硅(“SiC”)和氮化镓(“GaN......
ZF与Wolfspeed共建全球最大碳化硅晶圆厂，并联合设立研发中心;Wolfspeed 和 ZF 将在德国建立联合研发中心，进一步提升全球碳化硅系统和设备创新领导地位ZF投资Wolfspeed......
ZF与Wolfspeed共建全球最大碳化硅晶圆厂，并联合设立研发中心;Wolfspeed 和 ZF 将在德国建立联合研发中心，进一步提升全球碳化硅系统和设备创新领导地位 ZF投资Wolfspeed......
碳化硅市场再添国际并购！;7月18日，ASM International NV.（以下简称“ASM”）宣布，将收购位于意大利的碳化硅 (SiC) 和硅外延反应器制造商LPE SpA（以下简称“LPE......
范围内出现了多起半导体领域收购及合并项目，涉及多个行业热点领域，如氮化镓、碳化硅、晶圆代工、AI芯片等。 01 3.39亿美元，瑞萨电子完成对Transphorm的收购 当地时间6月20......
来源：长城汽车 据介绍，同光股份成立于2012年，依托中科院半导体所，专业从事碳化硅单晶的研发、制备和销售，是国内率先实现量产第三代半导体材料碳化硅单晶衬底的高科技企业。今年9月份，同光股份......
晶升股份8英寸碳化硅长晶设备交付重庆某客户;8月7日，晶升股份在投资者互动平台表示，其第一批8英寸碳化硅长晶设备已于2024年7月在重庆完成交付。这意味着晶升股份8英寸碳化硅长晶设备已完成验证，开启......
1.2亿元！晶升股份与客户J签订碳化硅炉设备买卖合同;8月28日，晶升股份发布公告表示，其与客户J签订了《【碳化硅炉】设备买卖合同》。合同价款合计暂估金额为1.2亿元，分三批执行，第一......
宣布收购LPE的所有流通股且双方已签署了协议；而安森美对GTAT、Qorvo对UnitedSiC的并购则已完成。 二来，与产业链企业的合作同样是国际企业扩大碳化硅优势的一大“法宝”。其中，LPE已经......
产权许可协议》（以下简称“本次交易”）。交易对方纳微半导体（NASDAQ：NVTS）是专注于氮化镓和碳化硅的第三代半导体企业，于2021年10月在美国纳斯达克交易市场上市，Navitas是其......
专注碳化硅！这家公司射频业务正式出售;12月4日，美国半导体公司MACOM宣布，已完成对Wolfspeed的射频业务的收购。同日，Wolfspeed也宣布，该公司已完成向MACOM出售......
碳化硅相关厂商上市新进展;近期，媒体报道瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）递交的招股书获受理。 资料显示，瀚天天成是宽禁带半导体外延晶片提供商，主要从事碳化硅......
这家碳化硅企业完成股份改制，变更公司名称;2024年3月5日，上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布，为了适应公司战略及经营发展需要，已经顺利完成股份改制，并获......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化; 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正推动其碳化硅（SiC）供应......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正推动其碳化硅（SiC）供应......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化; 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份......
。 近期，国内8英寸碳化硅市场传来消息：天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目开工；晶升股份研发出8英寸电阻法碳化硅单晶炉。 11月12日，天科合达第三代半导体碳化硅......
国内从事8英寸碳化硅产业研发的企业和机构近10余家，除了晶盛机电外，还包括天岳先进、天科合达、烁科晶体、合盛硅业、晶升股份、南砂晶圆、芯粤能、乾晶半导体、科友半导体、同光股份、中科院物理所、山东......
碳化硅衬底企业同光股份完成15亿元F轮融资;近日，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业河北同光半导体股份有限公司（以下简称“同光股份”）宣布完成F轮融资。 本轮融资规模为15亿元，由深......
深圳碳化硅企业完成股份改制，宣布更名; 11月15日，据基本半导体官微披露，基本半导体成功完成股份改制及工商变更登记手续，公司名称正式变更为“深圳基本半导体股份有限公司”。 从11月15......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议;英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化 【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司正推动其碳化硅......
烯等先进材料制造装备的研发、生产、销售和应用推广。日前，该公司已经开启上市辅导。 志橙股份主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务。志橙股份......
碳中和的基石，对高效电力系统的需求正在不断增加。为了应对这一趋势，相关产业正在向以碳化硅（SiC）和GaN为代表的宽禁带（WBG）材料过渡。这些先进材料比传统硅基器件具备更广泛的电压和开关频率范围。在此......
24万片，普兴电子即将扩产6英寸碳化硅外延片;今年2月，河北普兴电子科技股份有限公司（以下简称：普兴电子）在官网发布了6英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目环评第一次公示。而在近日，普兴......
慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅......
英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议;全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球碳化硅......
英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议;全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球碳化硅......
有效提升下游器件的功率密度和整体性能，在电力电子以及微波电子领域有着广泛的应用前景。 除了天岳先进加速布局碳化硅衬底，此前重投天科和同光股份等传来新动态。 2月27日，重投天科第三代半导体碳化硅......
我国半导体级晶体生长设备技术“自主可控”的进程。目前公司客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及客户A等。 随着以碳化硅为代表的第三代半导体材料兴起，晶升装备积极布局相关业务，凭借......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化; 【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码......
瀚天天成宣布量产8英寸碳化硅外延片; 据报道 ，日前，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）宣布，已完成具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，正式具备国产8英寸碳化硅......
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2，推动低碳化的高性能系统; 【导读】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新一代碳化硅......
8英寸碳化硅！天科合达北京二期项目正式开工;11月12日，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。 据此......
科技完成数亿元融资 据韬伯资本消息，江苏爱矽半导体科技有限公司（以下简称“爱矽科技”）完成数亿元战略融资，本轮融资由金通资本领投，天通股份、新芯资产联合投资。此次融资将用于公司产能扩张，研发......
期间，车间高温炉子里正在生长的，就是已经实现大规模生产的6英寸碳化硅晶体。北京天科合达半导体股份有限公司总经理 杨建：我们也接到了国内外6英寸大量的订单和8英寸的小批量的订单，这也是需要我们去完成的工作。8......
英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营，与美国高意集团签署供应协议;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与高意集团 （纳斯达克代码：IIVI）签署了一份多年期碳化硅（SiC......

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