近日，全球最大SiC衬底制造商Wolfspeed, Inc.(纽约证券交易所股票代码：WOLF)宣布，已签订最终协议将其射频业务(Wolfspeed RF)出售给 MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.(纳斯达克股票代码：MTSI) 。

　　此次出售资产包括Wolfspeed位于北卡罗来纳州三角研究园的 100 毫米 GaN 晶圆制造工厂(“RTP 工厂”)，该工厂的运营在关闭和 Wolfspeed 搬迁某些生产设备约两年后移交给 MACOM。此次收购还包括Wolfspeed位于亚利桑那州、加利福尼亚州和北卡罗来纳州的设计团队和相关产品开发资产，以及位于加利福尼亚州和马来西亚的后端生产能力。此外，MACOM 将获得强大的知识产权组合的转让或许可，其中包括 1,400 多项与 RF 业务相关的专利。预计关闭时约有 280 名员工将加入 MACOM，RTP 工厂交付后还会有更多员工加入。

　　据悉，出售的这部分资产价值为约 7500 万美元现金(根据惯例购买价格调整)以及 711,528 股 MACOM 普通股。根据Wolfspeed公告，截至 2023 年 8 月 21 日的 MACOM 普通股 30 个交易日平均值计算，这部分普通股估值为5000 万美元，也就是说，MACOM将以1.25亿元美元收购Wolfspeed RF。预计该交易将于今年年底完成。Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 表示：“鉴于在汽车、工业和可再生能源市场的显着增长机会，我们相信现在是进一步专注于扩大功率器件和材料业务增长需求的最佳时机。”

　　此外，根据MACOM公告指出，将收购的射频业务包括用于高性能射频和微波应用的碳化硅(“SiC”)和氮化镓(“GaN”)产品组合。 该业务最近的年收入约为 1.5 亿美元，其领先的客户主要集中于航空航天、国防、工业和电信等领域，此次收购预计将立即增加 MACOM 的非 GAAP 收益。据悉，MACOM 为电信、工业、国防和数据中心行业设计和制造高性能半导体产品，其中包括射频、微波、模拟和混合信号以及光半导体技术。

　　8月16日，Wolfspeed发布2023年第四季度财报显示，其营收为 2.358 亿美元，去年同期为 2.285 亿美元；毛利率为 27.4%，非公认会计准则毛利率为 29.0%，净亏损为 1.133 亿美元。

　“我们对 2023 财年的进展感到非常满意，因为我们获得了 50 亿美元的资金支持未来产能扩张计划，公司不仅启动了北卡罗来纳州 200 毫米材料工厂的建设，并从莫霍克谷 200 毫米器件工厂获得了初步收入。” Wolfspeed 首席执行官 Gregg Lowe 说道。 “过去 12 个月内，公司获得了约 83 亿美元的客户设计投入，客户将继续选择 Wolfspeed 来满足他们未来的碳化硅器件需求，因此我们必须继续专注于在 2024 财年扩大我们的材料和器件产能。”

　　今年6月，Wolfspeed宣布从Apollo(纽约证券交易所股票代码：APO)领导的投资集团获得12.5亿美元的担保票据融资，其中包括高达7.5亿美元的弹性增贷。此次融资支持该公司此前宣布的美国扩张计划，也是其朝着实现 65 亿美元全球产能扩张计划迈出的重要一步。

　　Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 表示：“该集团对 Wolfspeed 的承诺进一步证实了碳化硅对全球能源转型的重要性。我们融资中的重要一步就是为扩大莫霍克谷工厂的近期运营规模和锡勒城材料工厂的建设提供大量资金。”

　　从卖方转为买方

　　Wolfspeed原为Cree(科锐)公司旗下Wolfspeed功率和射频（ Power & RF）业务部门，该公司经出售一系列资产后，并于2021年更为现名。现在再出售射频业务，将使Wolfspeed更聚焦于功率半导体业务。

　　Cree成立于1987年，其为全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体的著名制造商和行业领先者。

　　自2017年开始，该公司经过了长达四年的彻底转型，包括剥离掉原先占比三分之二的业务，并重新定位其总体核心战略。

　　2017 年 2 月 8 日，Cree, Inc.(纳斯达克股票代码：CREE)公布了向英飞凌出售旗下Wolfspeed 功率和射频业务(Wolfspeed)最终协议的相关信息。 据悉，根据该公司与美国外国投资委员会(CFIUS)的沟通，双方认为当时形式的交易不太可能获得 CFIUS 的批准。Cree出售的资产包括碳化硅衬底、射频和宝石应用业务。

　　同年2 月16日，Cree 宣布终止将Wolfspeed业务出售给英飞凌，理由是其和英飞凌一直无法找到能够解决美国外国投资委员会 (CFIUS)所担心的国家安全问题的替代方案，因此拟议的交易将被终止。

　　据了解，终止交易使得英飞凌向 Cree 支付 了1250 万美元的费用。由于交易终止以及 Cree 决定专注于运营 Wolfspeed 业务，Wolfspeed 成为Cree 持续运营业务的一个单独部分。

　　出售变收购。在上述交易终止一年后，交易双方“互换”了角色，这次是由Cree来收购英飞凌相关业务。

　　次年3 月 6 日，Cree宣布以约 3.45 欧元(现金和循环信贷额度借款)收购了英飞凌射频功率(RF Power)业务。此次交易扩大了 Cree Wolfspeed 业务部门的无线市场机会，该公司的目标是在收购后的前 12 个月内将年收入增加约 1.15 亿美元。

　　时任Cree 首席执行官 Gregg Lowe 表示：“此次收购巩固了 Wolfspeed 在 RF GaN-on-SiC 技术领域的领导地位，并提供了进入更多市场、客户和封装专业知识的机会。”

　　收购的英飞凌射频功率团队和能力将通过额外的技术、设计、封装、制造和客户支持来补充 Wolfspeed 的已有产品和专业知识。该交易包括英飞凌位于美国摩根山(Morgan Hill ，加利福尼亚州)和钱德勒(亚利桑那州)以及中国、瑞典、芬兰和韩国的无线基础设施射频功率业务。摩根山最先进的后端制造以及领先的知识产权 (IP) 和技术组合也是此次交易的一部分。此次交易不包括位于摩根山的英飞凌芯片卡和安全 (CCS) 业务，这些业务将留在该地点并继续作为英飞凌的一部分运营。

　　非核心资产相继出售

　　Gregg Lowe 于 2017 年 9 月加入Cree公司，成为该公司的首席执行官，其后主导了几大资产出售。

　　出售 Cree Lighting

　　在2019年3月15日宣布出售Cree Lighting业务后，同年5月，Cree宣布已完成将其照明产品业务部门(“Cree Lighting”)出售给 IDEAL INDUSTRIES, Inc.。交易资产包括 LED 照明商业、工业和消费应用的固定装置、灯具和企业照明解决方案业务。

　　当时Cree 表示，该公司将利用出售所得款项来加速 Wolfspeed 及其电源和射频业务的增长，并扩大其半导体业务。而在此前不久，该公司已宣布计划投资至多10亿美元扩大其碳化硅产能，以满足市场对碳化硅和氮化镓技术不断增长的需求。扩建项目包括在其位于北卡罗来纳州达勒姆的美国园区总部开发最先进的自动化 200 毫米碳化硅制造设施和材料大型工厂。这标志着，该公司已将碳化硅业务作为主要投资方向。这些设施将于 2024 年竣工，将大幅提高其碳化硅材料产能和晶圆制造能力。

　　完成LED业务出售

　　在宣布出售Cree Lighting业务大约一年后，2021 年 3 月 1 日，Cree 完成将其 LED 业务出售给 SMART Global Holdings, Inc.

　　当时，Cree通过其 Wolfspeed业务部门宣布，已完成之前宣布的向 SMART Global Holdings, Inc.(纳斯达克股票代码：SGH)出售其 LED 产品业务部门(“Cree LED”)的交易，即日起生效。

　　通过此交易SMART 获得了Cree LED 品牌名称授权，并将其纳入其业务组合中。根据交易条款，Cree将获得高达3亿美元的资金，其中包括交割时支付的5000万美元现金和2023年到期时支付的1.25亿美元卖方票据。根据Cree LED在交易结束后前四个季度的收入和毛利润表现，Cree也有可能获得高达1.25亿美元的盈利，也可以以三年期卖方票据的形式支付。

　　“碳化硅之路”越走越深

　　全球最大 200 毫米碳化硅工厂开建

　　在经过了长达四年的彻底转型，包括剥离掉原先占比三分之二的业务，并重新定位公司的总体核心战略后，2021年10月， Cree, Inc. (Nasdaq: CREE)正式更名为 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF)，新公司已焕然成为全球领先的碳化硅(SiC)技术和制造企业。

　　自2019年5月，Cree, Inc.(纳斯达克股票代码：CREE)宣布将投资 10 亿美元扩大其碳化硅产能，开发先进的碳化硅产能。就标志着，该公司已将功率半导体作为业务的主要发展方向。

　　2022年2 月25 日 ，由Cree更名而来的Wolfspeed，在纽约州马西举行了莫霍克谷碳化硅制造工厂的剪彩仪式。该公司将通过200毫米晶圆厂引领全行业从硅半导体向碳化硅半导体的转变。

　　据了解，莫霍克谷自动化工厂是世界上第一家也是最大的 200 毫米碳化硅工厂。当月早些时候，其第一批碳化硅已在该工厂投产。

Wolfspeed 碳化硅 200mm 半导体晶圆

　　此后在同年9月，Wolfspeed宣布将在北卡罗来纳查塔姆县建造一座新的、最先进，耗资数十亿美元的材料制造工厂。此次投资的目标是将 Wolfspeed 目前达勒姆园区的碳化硅产能提高 10 倍以上，以支持其长期增长战略，加速碳化硅半导体在广泛的终端市场的采用。

　　据了解，该工厂将主要生产 200 毫米碳化硅晶圆，比 150 毫米晶圆大 1.7 倍，这意味着每片晶圆可以容纳更多芯片，最终降低设备成本。这些晶圆将用于供应 Wolfspeed 的莫霍克谷工厂，该工厂于今年2月开业。达勒姆园区一期建设预计将于 2024 年完成，耗资约 13 亿美元。从 2024 -2030年末，Wolfspeed将根据需要增加额外产能，最终在 445 英亩的场地上占据超过 100 万平方英尺的空间。

　　欧洲建立先进碳化硅器件制造工厂

　　为了顺应新时期半导体供应链回归发达经济体这一趋势，Wolfspeed除在美国本土建立先进的晶圆厂外，其还远赴欧洲建设布局。

　　2023 年 2 月 1 日，Wolfspeed宣布计划在德国萨尔州建造一座高度自动化、尖端的 200 毫米晶圆制造工厂。该公司在欧洲的第一家工厂将是其最先进的工厂，用以满足各种汽车、工业和能源应用不断增长的需求。Wolfspeed在欧洲布局计划是作为欧盟欧洲共同利益重要项目 (IPCEI) 微电子和通信技术框架内合作的一部分。作为Wolfspeed在德国投资的战略合作伙伴，汽车零部件巨头ZF不仅参与投资，同时还将联合建立碳化硅研发设施。该设施也是IPCEI 框架的一部分。

　　至5月3日，ZF 与Wolfspeed 宣布，计划在纽伦堡大都市区建立碳化硅电力电子欧洲联合研发中心。此次合作的目标是为碳化硅系统、产品和应用开发突破性创新，涵盖从模块到完整系统的整个价值链，从而显着缩短上市时间。

　　新的联合研究设施得到了德国联邦政府和巴伐利亚州政府的支持。与规划中的位于萨尔州恩斯多夫的 Wolfspeed 碳化硅芯片工厂一样，新中心的资金需要得到欧盟委员会根据IPCEI计划以及反垄断机构的批准。其目的是开发这两个设施，使其成为新的欧洲碳化硅技术网络的基石。这两个项目预计在今年晚些时候获得 IPCEI 资金批准后即可开始施工。

　　瑞萨电子签订晶圆供应协议

　　7 月 5 日，瑞萨电子和Wolfspeed宣布签订了晶圆供应协议，瑞萨电子以 20 亿美元为定金，以确保 Wolfspeed 做出碳化硅裸片和外延晶圆 10 年的供应承诺。Wolfspeed 供应的高质量碳化硅晶圆将为瑞萨电子从 2025 年开始规模化生产碳化硅功率半导体铺平道路。

　　瑞萨电子总裁兼首席执行官柴田秀俊 (Hidetoshi Shibata) 和 Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe

　　这项为期十年的供应协议要求， Wolfspeed 在 2025 年向瑞萨电子提供 150 毫米碳化硅裸片和外延晶圆。该协议还涉及，未来John Palmour 碳化硅制造中心(JP，即北卡罗来纳州碳化硅材料工厂)全面投入运营后， Wolfspeed 向瑞萨电子提供 200mm 碳化硅裸片和外延片。