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台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长！(2023-03-08)
生长速度更快且具重复性，这标志着台湾地区第三代半导体碳化硅向前推进的进程。
碳化硅作为第三代半导体的代表，具有耐高压、耐高温、高频、低损耗等优势，是制备大功率电力电子器件以及微波射频器件的基础性材料......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
器等项目
2月16日，河南省人民政府印发的《“十四五”数字经济和信息化发展规划》指出，积极布局半导体材料产业，发展以碳化硅、氮化镓为重点的第三代半导体材料，提升大尺寸单晶硅抛光片、电子级高纯硅材料......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
成本中占比高达~45%。
碳化硅产业正在高速发展中，作为上游材料的碳化硅衬底显得尤为重要。碳化硅单晶衬底材料是一种宽禁带半导体材料，和传统材料相比具有更加优异的物理性能，可以......
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西(2021-08-27)
等极端环境应用领域里有着不可替代的优势。
“十三五”以来，山西省第三代半导体材料产业不断发展壮大，山西省省工信厅新材料工业处处长闫林此前介绍，山西在第三代半导体碳化硅单晶衬底材料处于国际领先水平，2020年销售3万余片，国内市场占有率达50......
国内首条6英寸氧化镓单晶及外延片生长线开工！(2024-09-14)
、氮化镓材料及超宽禁带半导体氮化铝、金刚石材料有明显优势。
此外，氧化镓材料的热处理温度及硬度均与单晶硅较为接近，从单晶硅器件线转为氧化镓器件线仅仅需要更换5%设备，相比而言，碳化硅材料......
浙江大学杭州国际科创中心50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功(2022-07-29)
国家重点实验室成功生长出厚度达到50mm的6英寸碳化硅单晶。该重要进展意味着，碳化硅衬底成本有望大幅降低，半导体碳化硅产业发展或将迎来发展新契机。
该重要进展意味着，碳化硅衬底成本有望大幅降低。目前，国内碳化硅单晶......
成交价9030万元！天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地(2021-09-22)
基础保障和供应瓶颈的问题，并逐步摆脱下游产业对进口碳化硅材料的依赖。
另据企查查信息，重投天科半导体成立于2020年12月，经营范围包含生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片、碳化硅......
2023山西重点工程项目名单确定：中国电科、海纳半导体等在列(2023-04-28)
研究中心创建项目（前期），中北高新区半导体硅材料产业基地项目，中国电科（山西）碳化硅材料产业基地二期项目，晋城经开区星心半导体封装项目，晋城智芯半导体封装封测项目，海纳半导体硅单晶生产基地项目，华芯......
长城汽车投资同光股份 进军第三代半导体核心产业(2021-12-30)
核心产业。
官微显示，此次，作为领投方的长城汽车，将推进后者的碳化硅产业发展，聚焦第三代宽禁带半导体碳化硅在新能源汽车产业的应用，推动碳化硅半导体材料与芯片的产业化。
图片......
总投资50亿元！清研半导体项目落户吴中(2023-07-26)
总投资50亿元！清研半导体项目落户吴中;据“吴中发布”公众号消息，7月24日，清研半导体高品质碳化硅单晶材料及装备项目签约仪式在澹台湖畔举行，苏州清研半导体科技有限公司正式落户吴中经开区，未来......
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm(2024-05-31)
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm;5月29日，科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报，自主研发的电阻长晶炉再次实现突破，成功制备出多颗中心厚度超过80mm，薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶......
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产(2024-06-25)
动建设，2025年满产达产，届时预计产值达到50亿元以上。
资料显示，广州南砂晶圆半导体技术有限公司成立于2018年9月，是一家从事碳化硅单晶材料研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
等第三代半导体材料纳入重点新材料目录，推动支持SiC等第三代半导体材料的制造及应用技术的突破。
此外，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》也将“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展......
史上最全第三代半导体产业发展介绍(2017-07-27)
可以使装备体积减小75%以上，对人类科技的发展具有里程碑的意义。
在宽禁带半导体材料领域就技术成熟度而言，碳化硅是这族材料中最高的，是宽禁带半导体的核心。 SiC材料是IV-IV......
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环(2022-12-19)
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环;在广州南沙南端的万顷沙，一条不到1公里长的万泰路上，密集排布着、联晶智能、芯粤能、芯聚能等一批半导体和集成电路企业。在全球第三代半导体碳化硅材料......
8英寸时代：国产碳化硅衬底如何升级？(2023-10-27)
具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等性能优势，在高温、高压、高频领域表现优异，已成为半导体材料技术领域的主要发展方向之一。
随着下游需求的带动，碳化硅正处于高速增长期，据TrendForce集邦......
科友半导体拿下超2亿元欧洲SiC长订单(2024-03-21)
产业化制备系列技术，并实现了6英寸碳化硅单晶衬底的规模生产和批量供货，8英寸碳化硅单晶衬底的小批量生产及供货，向碳化硅晶体生长企业提供涵盖设备、材料及技术服务等全产业链的解决方案。
2023年9月，科友半导体......
年产60万片！乾晶半导体碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶(2023-10-16)
资子公司及生产基地。资料显示，乾晶半导体主要从事碳化硅的单晶生长和衬底加工的研发，是浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院孵化的碳化硅材料公司，也是浙江省科技厅“尖兵计划”大直径碳化硅......
第三代半导体功率器件在汽车行业的应用(2023-09-19)
成本占比是最大，其次是外延成本的占比。可以发现这两大工序是产业发展的主要环节，而它们的制备难度非常大，技术以及成本也非常高。
碳化硅（SiC）衬底，它是一种由碳（C）和硅（Si）组成的半导体单晶原材料......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
炉制造、碳化硅单晶生长原料制备和碳化硅单晶衬底制备。
天域半导体
天域半导体日前获得近12亿元融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
切片技术等。
晟光硅研专注于第三代半导体材料的优化加工及工艺定型。目前已成功完成6英寸碳化硅晶锭的滚圆、切片及划片。
派恩杰
派恩杰在1月19日正式完成数亿元A轮融资，不仅如此，在壬寅年，仅车规级功率MOS芯片......
总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用(2024-02-29)
总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用;据滨海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体......
有研硅成功开发8英寸区熔硅单晶(2023-01-29 10:13)
市场需求快速增长，而全球仅有少数厂家具备8英寸区熔硅单晶批量供应能力。根据规划，公司将进一步加快大尺寸区熔产品产业化速度，拓展区熔产品高端市场，将能够为下游客户提供更多的产品品种和更好的服务。有研硅是一家主要从事半导体硅材料的......
晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体(2022-08-16)
显示，碳化硅一种宽禁带化合物半导体材料，相对于传统的硅材料来说，碳化硅属于第三代半导体材料的典型代表，其拥有禁带宽度宽、耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势， 可大......
国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备成功试产(2020-12-25)
生长设备及核心工艺为目标，针对7-20nm集成电路芯片要求，开展技术攻关。
双方共同研制的面向产业化应用的硅单晶生长成套设备按照集成电路硅单晶材料的要求，成功生长出直径300mm，长度2100mm的高品质硅单晶材料。实现......
总投资超34亿元，世纪金光6－8英寸SiC单晶衬底项目签约包头(2023-10-16 10:45)
总投资超34亿元，世纪金光6－8英寸SiC单晶衬底项目签约包头;
包头市人民政府与合肥世纪金芯半导体有限公司正式签署“年产70万片 6-8 英寸碳化硅单晶衬底项目”战略合作协议。据悉，该项......
2022年国内新立项/签约SiC项目汇总(2023-01-18)
的电阻长晶炉产出了直径超过8英寸的碳化硅单晶，晶体表面光滑无缺陷，最大直径超过204m。
在应用方面，2022年，清纯半导体、超芯星、爱仕特等企业相继宣布其碳化硅产品获得车规级认证。此外，基本半导体......
10万片SiC项目投产，60万片项目在路上，同光晶体拟科创板上市(2021-09-06)
10万片SiC项目投产，60万片项目在路上，同光晶体拟科创板上市;9月5日，河北同光科技发展有限公司年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目，在保定市涞源县经济开发区投产，成为保定第三代半导体......
2025年，全球SiC/GaN功率半导体市场将增至52.9亿美元(2022-05-06)
。第一代、第二代半导体技术在光电子、电力电子和射频微波等领域器件性能的提升已经逼近材料的物理极限，迫切需要发展第三代半导体技术。从性能上，碳化硅更适合一些高功率的场景，像特高压、轨道交通、光伏......
238层4D NAND出货；中微刻蚀机运往台积电海外工厂(2022-08-08)
厚度的主要挑战在于其生长时厚度的增加及源粉的消耗对生长室内部热场的改变。针对挑战，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室通过设计碳化硅单晶生长设备的新型热场、发展碳化硅......
扬杰科技投建，总投资10亿元的半导体材料项目即将投产(2022-03-14)
扬杰科技投建，总投资10亿元的半导体材料项目即将投产;据“雅安日报”报道，四川雅吉芯电子科技有限公司（以下简称“雅吉芯公司”）半导体单晶材料扩能项目已实现主体封顶，将力争4月30日前......
科友半导体第三代半导体产学研聚集区二期工程将于近期开工(2023-03-27)
线搭建、单晶衬底材料制备等，并在此基础上进一步实现了8英寸碳化硅单晶衬底制备。
科友半导体建设的省重点项目第三代半导体产学研聚集区一期工程已投入生产，碳化硅长晶炉、籽晶、衬底......
天科合达完成Pre-IPO轮融资(2023-02-14)
衬底龙头企业，产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备和碳化硅单晶衬底制备。
技术方面，作为国内最早实现SiC衬底产业化的企业之一，天科合达在国内率先成功研制出6英寸SiC衬底......
碳化硅相关技术实现新突破(2024-08-22)
查显示，北京北方华创微电子装备有限公司“碳化硅晶体生长装置”专利公布，申请公布日为2024年8月9日，申请公布号为CN118461121A。
本发明提供了一种碳化硅晶体生长装置，涉及碳化硅单晶材料的......
国内碳化硅市场东风至，变局来！(2023-07-06)
产项目。据其官方消息，第三代半导体碳化硅衬底产业化基地项目位于大兴区，总投资约9.5亿元，新建一条400台/套碳化硅单晶生长炉及其配套切、磨、抛加工设备的碳化硅衬底生产线，建成后可年产碳化硅衬底12......
半导体设备厂商晶升装备成功登陆科创板(2023-04-24)
、半导体硅NPS晶体单晶炉研发：针对14-28nm工艺存储用抛光片单晶炉进行研发，开发适合NPS单晶生长的热场及工艺，升级控制硬件及策略，提高NPS晶体产出良率。
2、6-8英寸碳化硅单晶......
剑指8英寸碳化硅！两大厂官宣合作(2024-09-26)
利用低质量长晶衬底，与长晶技术一同推进碳化硅材料成本的降低。
目前，国内半导体材料厂商青禾晶元在8英寸碳化硅键合衬底技术方面已取得了一定进展。今年4月11日，青禾晶元官方宣布，在国......
科友半导体6/8英寸碳化硅规模化生产取得重大技术突破(2023-05-15)
产业化制备系列技术，并实现了6英寸碳化硅单晶衬底的规模生产和批量供货，8英寸碳化硅单晶衬底的小批量生产及供货，向碳化硅晶体生长企业提供涵盖设备、材料......
华实半导体新材料研发及测试生产基地项目预计10月封顶(2023-09-15)
器件专用设备、半导体分立器件、耐火陶瓷制品及其他耐火材料的制造；半导体光电器件制造；智能装备制造；单晶材料、单晶抛光片及相关半导体材料和超纯元素的生产；碳化硅衬底相关半导体材料的生产等。
封面......
山东“十四五”规划草案：到2025年，打造百亿级国家第三代半导体产业高地(2021-11-17)
同时，《征求意见稿》还明确了山东省第三代半导体产业发展的重点任务。
坚持全产业链发展，提升产业竞争能级
以技术和产品发展相对成熟的碳化硅晶体材料为切入点，迅速做大碳化硅半导体产业规模。聚焦材料......
第三代半导体项目遍地开花(2024-03-04)
海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，其由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力广东打造国家集成电路产业发展“第三......
华实半导体项目一期进入收尾阶段(2024-08-15)
立，经营范围包括半导体器件专用设备、半导体分立器件、耐火陶瓷制品及其他耐火材料的制造；半导体光电器件制造；智能装备制造；单晶材料、单晶抛光片及相关半导体材料和超纯元素的生产；碳化硅衬底相关半导体材料的......
碳化硅风头正劲，小心！氧化镓蓄势待发(2023-04-17)
，发展至以氧化镓为代表的第四代半导体材料。氧化镓是什么？为何受到资本青睐？未来氧化镓是否能取代碳化硅？
第四代半导体材料......
碳化硅风头正劲，小心！氧化镓蓄势待发(2023-04-14)
和销售的科技型企业。
为满足日益增长的多元需求，半导体从以硅、锗为代表的第一代材料，以砷化镓、磷化铟为代表的第二代材料，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代材料，发展至以氧化镓为代表的第四代半导体材料。氧化镓是什么？为何......
明年产能已经卖完，芯片下行趋势下为何SiC还能气势长虹？(2022-12-26)
抛光片小批量生产；合肥世纪金芯年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目于今年9月9日正式投产；2021年6月国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目投产；科友第三代半导体产学研聚集区项目一期于8月18日投......
中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备，第四代半导体呼啸而来(2023-02-28)
之一，在未来的10年左右，氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件，会直接与碳化硅器件竞争。业内普遍认为，未来，氧化镓有望替代碳化硅和氮化镓成为新一代半导体材料的代表。
封面......
中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备，第四代半导体呼啸而来(2023-02-28)
之一，在未来的10年左右，氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件，会直接与碳化硅器件竞争。业内普遍认为，未来，氧化镓有望替代碳化硅和氮化镓成为新一代半导体材料的代表。
封面......
1.2亿元！晶升股份与客户J签订碳化硅炉设备买卖合同(2023-08-30)
家专业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业。
据相关信息显示，晶升股份的碳化硅单晶炉于2019年实现量产销售，目前已经拥有JSSD......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
抛光片的批量化生产迈出关键一步。去年8月，烁科晶体已研制出8英寸碳化硅晶体，解决大尺寸单晶制备的重要难题。
烁科晶体官网显示，公司成立于2018年，是国内从事第三代半导体材料碳化硅......
8英寸碳化硅时代呼啸而来！(2024-09-09)
外延设备关键技术再获突破。
图片来源：中国电科
据中国电科官方消息，碳化硅外延炉是第三代半导体碳化硅器件制造的核心装备之一。此次“全新升级”的8英寸碳化硅外延设备，具备更快、更好......
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