2022年，碳化硅赛道好不热闹。

国际上，Wolfspeed启动了全球首个8英寸SiC晶圆厂；II-VI正式更名为Coherent，其1200V SiC MOSFET产品获得车规认证；ASM完成了对LPE的收购，入局SiC外延设备；意法半导体和Soitec宣布就SiC晶圆制造技术合作达成协议……

而国内企业也不遑多让，技术突破、应用、项目动态等消息不断传来，市场一派欣欣向荣。

Source：拍信网

国产碳化硅企业各显神通

2018年，SiC功率器件在特斯拉Model 3旗舰车型得到商用，SiC与汽车之间的联系变得更加密切，并开始加速商业化。

来到2022年，除了国际企业外，中国碳化硅企业在技术、应用等方面亦有了全新的进展。

众所周知，晶圆尺寸越大，其单片面积就越大、边缘浪费更小，单位时间内产出的衬底、外延更多，芯片的产能也就越大、单颗芯片成本也越低。目前，市场仍以6英寸为主，但往8英寸升级已经成为共识，在已经过去的2022年，国内多家企业宣布在8英寸上取得突破：

烁科晶体早在2021年8月便已成功研制出8英寸碳化硅晶体，随后又于2022年1月进一步宣布实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产；

晶盛机电在2022年8月中旬宣布公司首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉；

天科合达于2022年11月举办“8英寸导电型碳化硅衬底”新产品发布会，并公布公司将于2023年实现8英寸导电型碳化硅衬底小规模量产；

科友半导体于2022年12月29日宣布其自主设计、制造的电阻长晶炉产出了直径超过8英寸的碳化硅单晶，晶体表面光滑无缺陷，最大直径超过204m。

在应用方面，2022年，清纯半导体、超芯星、爱仕特等企业相继宣布其碳化硅产品获得车规级认证。此外，基本半导体与广汽埃安签订了《战略合作协议》和《长期采购合作协议》，国产汽车和国产半导体厂商之间的合作和沟通正在变得更加密切。

同时，碳化硅领域大单频传，比如三安光电于2022年11月宣布全资子公司湖南三安与需求方签署了《战略采购意向协议》，需求方承诺自2024年至2027年确保向湖南三安每年采购碳化硅芯片，预估该协议金额总数为人民币38亿元（含税）；

天岳先进在2022年3月中标了中电55所1.8亿的4英寸高纯半绝缘SiC衬底订单；来到7月，天岳先进又宣布签署了时长三年的6英寸导电型碳化硅衬底产品销售合同，预计含税销售三年合计金额为人民币13.93亿元。

此外，露笑科技与东莞天域签署了3年15万片6英寸导电型碳化硅衬底片的购销合同、超芯星6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商、基本半导体与广汽埃安签订了《战略合作协议》和《长期采购合作协议》……国产碳化硅正在加速产业化。

而在项目方面，据化合物半导体市场不完全统计，2022年全年，新立项/签约的碳化硅项目已超20个。

2022年新立项/签约碳化硅项目一览

碳化硅行业是资本密集型行业，2022年，新立项/签约的碳化硅项目包括：

Source：化合物半导体市场

可以看到，2022年，围绕碳化硅产业链的项目中，其建设内容涵盖外延、衬底、材料、设备、功率器件、终端应用。这也就意味着，在SiC这个领域，国内的产业链布局逐渐开始走向完善。

投资规模方面，以上统计的项目总投资规模已超过476亿。其中，投资额超过50亿的项目共有6个，分别是：同芯积体的第三代半导体产业园项目、德融科技的先进化合物半导体材料及元器件项目、晶盛机电的碳化硅衬底晶片生产项目、中弘晶能的年产3GW光伏电池片及组件成品和半导体（碳化硅）项目、超芯星的第三代半导体碳化硅衬底关键技术研发及产业化项目、辰隆集团的第三代半导体碳化硅全产业链项目。

Source：拍信网

另一方面，已动工的项目也迎来新进展。

其中，总投资160亿元的湖南三安第三代半导体项目，一期已于2021年6月点亮试产，月产能在2022年10月份时达到2万片，项目达产后将实现年产值120亿元；二期于2022年7月开工，目前已建成投产。

而湖南三安与理想汽车合资打造的SiC功率半导体研发和生产基地，也于2022年8月在江苏苏州启动建设。该项目主要专注于第三代半导体碳化硅车规功率模块的自主研发及生产，旨在打造汽车专用功率模块的自主设计和生产制造能力，预计2023年上半年启动样品试制，2024年正式投产，最终达到240万只碳化硅半桥功率模块的年产能。

芯粤能的碳化硅芯片制造项目总投资达75亿元，该项目于2022年11月举办洁净室全面启用仪式，预计在2023年5月底正式投产。项目将建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产能力，是目前国内唯一一个专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的碳化硅芯片制造项目。

此外，科友第三代半导体产学研聚集区项目一期已于2022年8月正式投用、金芯半导体年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目于2022年9月投产、利普思车规级SiC模块自动化封装测试产线于2022年10月27日投产、重投天科半导体的第三代半导体产业园项目于2022年11月实现厂房封顶……国产碳化硅产业开启“加速跑”模式。

中国厂商奋起直追

尽管从技术研发水平以及市占率方面而言，中国碳化硅企业与国外大厂相比仍有较大的差距，但碳化硅在中国的发展符合“天时地利人和”。

一来，碳化硅产业市场前景明朗。据TrendForce集邦咨询预测，2022年SiC/GaN功率半导体市场规模将成长至18.4亿美金，至2025年可达52.9亿美金。此乃“天时”。

二来，TrendForce集邦咨询认为，汽车将主导SiC功率元件市场的增长，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。此外，快速增长的SiC工业市场亦不容小觑，重点应用场景为光伏逆变器以及UPS等。而中国是新能源车、光伏大国，此乃“地利”。

三来，第三代半导体受到《瓦森纳协定》的严格禁运和封锁，近年来国产替代呼声渐长，国家也陆续出台政策鼓励SiC行业的发展与创新，此乃“人和”。

当下，全球正在竞逐SiC。而在这个领域，国内的产业链布局逐渐开始走向完善。SiC这个大蛋糕，中国必能分得一块。

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