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研发客服12月23日，由西安理工大学和西安奕斯伟设备技术有限公司共同研制的国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备在西安实现一次试产成功。
据科技日报指出，2018年起，西安理工大学刘丁教授团队与西安奕斯伟建立了促进成果转化、支撑产业发展的紧密协作关系。双方发挥各自的技术创新和市场优势，以开发新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备及核心工艺为目标，针对7-20nm集成电路芯片要求，开展技术攻关。
双方共同研制的面向产业化应用的硅单晶生长成套设备按照集成电路硅单晶材料的要求，成功生长出直径300mm，长度2100mm的高品质硅单晶材料。实现了采用自主研发的国产技术装备，拉制成功大尺寸、高品质集成电路级硅单晶材料的重大突破并实现产业化。
这一成果的取得，达到了基础研究、应用研究相互支撑，产学研协同合作、解决国家重大需求的明确目标，充分体现重大科技成果转化应用，为加快解决我国产业发展中的“卡脖子”问题提供有力支撑的突出作用。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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