资讯
多个芯片概念股涨停！涉及第三代半导体等领域(2022-02-23)
多个芯片概念股涨停！涉及第三代半导体等领域;2月23日上午，媒体报道当日芯片板块强势拉升，芯源微、北方华创、安集科技、江丰电子等多个半导体概念股涨停，涉及半导体设备、第三代半导体......
SiC材料的进击路 从国产工规级碳化硅(SiC)MOSFET的发布谈起(2023-01-08)
）MOSFET产品在上海正式发布。9月4日，一则 “我国将把大力发展第三代半导体产业写入‘十四五’规划”的消息引爆市场，引起第三代半导体概念股集体冲高涨停，场面十分壮观。不可置否，政策......
碳化硅功率半导体：进入放量窗口期，降本提质是关键(2023-04-12)
场份额。
天岳先进、天科合达、烁科晶体……都已经成为碳化硅半导体界的重要玩家。半导体定义汽车的时代，碳化硅在资本市场早已点燃。A股市场中第三代半导体概念......
这才是第三代半导体的最佳应用场景(2020-12-14)
这才是第三代半导体的最佳应用场景;今年年初，小米公司推出的氮化镓(GaN)快速充电器引爆了第三代半导体概念。实际上，除了在消费电子领域备受期待的氮化镓之外，第三代半导体的另一个重要产品碳化硅(SiC......
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目(2021-04-13)
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目;4月12日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）发布2021年度非公开发行A股股票预案公告，拟募集资金投资建设碳化硅半导体......
第六届国际碳材料大会暨产业展览会 ——“碳化硅半导体论坛”会议通知(2022-08-25)
第六届国际碳材料大会暨产业展览会 ——“碳化硅半导体论坛”会议通知;
一、论坛背景
随着新能源汽车、光伏、智能电网等新兴产业的快速发展，激发了碳化硅等宽禁带半导体巨大的市场潜力，同时......
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工(2022-09-29)
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工;据人民网报道，9月28日，碳化硅半导体材料核心设备正式进场。碳化硅半导体材料项目投产后，将带动周边半导体......
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目(2021-11-25)
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目;11月23日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）宣布定增收官。
据披露，东尼电子本次发行数量为19517083股，发行价格24元......
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线(2023-01-09)
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线;据河南日报报道，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。
2022年，中国......
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶(2022-03-22)
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶;近日，据中建一局建设发展公司官网介绍，由该公司承建的上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶。
据介绍，该项目位于上海市浦东新区，总建筑面积约9.5万平方米，主要......
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产(2021-04-08)
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产;4月8日消息，日前，北京晶格领域半导体有限公司（以下简称“晶格领域”）投资设立的液相法生长碳化硅半导体晶圆项目厂房已装修完毕，第一......
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%(2022-01-12)
募资约16亿
凭借耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，碳化硅半导体在以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域、以及民用、军用......
总投资25亿元，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工(2021-08-20)
总投资25亿元，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工;8月18日，2021年临港新片区第三季度建设项目集中开工仪式举行，本次集中开工24个项目，总投资496.9亿元，其中就包括上海天岳碳化硅半导体......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议(2023-05-03)
（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链(2023-05-05)
大厂英飞凌签订了供货协议。
01国产碳化硅打入国际大厂供应链
根据官方介绍，天岳先进将为英飞凌供应碳化硅衬底和晶棒，天科合达则将为英飞凌供应碳化硅晶圆和晶锭。
据悉，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-03)
材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供......
晶盛机电：宁夏鑫晶盛首批蓝宝石产品下线，碳化硅半导体材料项目签约银川(2021-12-06)
晶盛机电：宁夏鑫晶盛首批蓝宝石产品下线，碳化硅半导体材料项目签约银川;12月3日，晶盛机电宣布，宁夏鑫晶盛年产3500吨工业蓝宝石制造加工项目首批晶体正式下线，标志......
博世集团宣布启动碳化硅芯片大规模量产(2021-12-03)
米无尘车间。新建无尘车间将配备最先进的生产设施，并使用自主开发的制造工艺生产碳化硅半导体。
作为一家自主生产碳化硅芯片的汽车零部件供应商，博世集团表示，在未来公司计划使用200毫米晶圆制造碳化硅半导体......
意法半导体第3代SiC碳化硅功率模块，这品牌用上了？(2022-12-13)
器的功率模块(Power Module)就有采用 SiC 碳化硅半导体，成本与转换效率比传统的硅半导体更高，更能提升续航。
如今瑞士半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics) 日前......
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力(2023-05-24)
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力;5月21日，合盛硅业股份有限公司（以下简称“合盛硅业”）发布公告称，公司控股子公司宁波合盛新材料有限公司（以下简称“合盛新材”）于近日成功研发碳化硅半导体......
国内碳化硅第一股发布年报，归母净利润大增7.31亿元(2022-04-06)
产能将得到持续提升。
据悉，天岳先进计划在上海临港新片区建设碳化硅衬底生产基地，满足不断扩大的碳化硅半导体衬底材料的需求。目前，该项目已被上海市发改委列入《2021年上......
意法半导体第3代SiC碳化硅功率模块，这品牌用上了？(2022-12-19)
器的功率模块(Power Module)就有采用 碳化硅半导体，成本与转换效率比传统的硅半导体更高，更能提升续航。本文引用地址：如今瑞士半导体供应商 (STMicroelectronics) 日前......
Wolfspeed计划与采埃孚合作，在德国萨尔州建碳化硅半导体工厂(2023-01-30 10:15)
Wolfspeed计划与采埃孚合作，在德国萨尔州建碳化硅半导体工厂;据多家外媒日前报道，半导体厂商Wolfspeed计划与汽车零部件供应商采埃孚合作，在德国萨尔州建设半导体厂。该厂总投资额或达30......
瀚天天成宣布开始量产8英寸SiC外延晶片，已签订2.19亿美元长约(2023-07-10)
英寸碳化硅外延晶片的芯片（器件）产出量是6英寸晶片产出量的1.8倍，是4英寸晶片产出量的4.3倍。由此可见，8英寸碳化硅外延晶片产品的推出将能够有效降低器件生产的成本，对推动碳化硅半导体......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 10:01)
商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 09:36)
供应商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
供应商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
中电科碳化硅器件装车量达100万台(2022-09-23)
正在全球知名的电力电子领域客户中进行验证，并开始批量供货。
2022上半年营收为1.61亿元，同比下降34.95%；归属于上市公司股东的净利润为-7284.29万元。
东尼电子拟投资建设年产12万片碳化硅半导体......
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理(2021-06-01)
书介绍称，山东天岳公司产品已批量供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户，同时已被国外知名的半导体公司使用。在导电型碳化硅衬底领域，该公司6英寸产品已送样至多家国内外知名客户，并于2019年中......
总投资10亿元 致瞻科技碳化硅项目将于11月中旬开工(2022-10-27)
旬正式开工。
消息显示，致瞻科技（上海）有限公司是一家聚焦中高端碳化硅器件及系统应用的高科技公司，其研发的碳化硅半导体器件及先进电驱系统已应用于新能源汽车、氢燃料电池、分布......
露笑科技：合肥露笑半导体获1.1亿元增资 碳化硅衬底片已送样检测通过(2021-06-28)
露笑科技：合肥露笑半导体获1.1亿元增资 碳化硅衬底片已送样检测通过;6月25日，露笑科技发布公告，拟向参股公司进行增资，夯实碳化硅半导体业务板块产业布局。
公告显示，露笑科技于2020年......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！;3月2日，天岳先进发布公告称，公司将2021年首次发行股票并上市募集的35亿元资金的闲置资金，在不影响募集资金投资项目建设进度的前提下，使用不超过5亿元投资“碳化硅半导体......
瀚天天成碳化硅产业园二期项目通过竣工验收 计划2022年二季度投产(2022-04-15)
及辅助设施等。
官网显示，瀚天天成引进德国Aixtron公司制造的碳化硅外延晶片生长炉和各种进口高端检测设备，形成了完整的碳化硅外延晶片生产线。
2012年3月9日，瀚天天成宣布开始接受商业化碳化硅半导体......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供......
汽车功率半导体成立行业组织(2023-04-11)
产业链从业者表示，随着新能源汽车产业高速发展，国内碳化硅功率半导体发展空间很大。
成本是影响碳化硅半导体渗透率的重要因素。奇瑞汽车研发总院芯片规划总监郭宇辉表示，当前业内的共识是，20万元......
碳化硅半导体--电动汽车和光伏逆变器的下一项关键技术(2024-07-22)
碳化硅半导体--电动汽车和光伏逆变器的下一项关键技术;
图 1：半导体对许多新兴绿色科技至关重要
毋庸置疑，从社会发展的角度，我们必须转向采用可持续的替代方案。日益......
碳化硅半导体--电动汽车和光伏逆变器的下一项关键技术(2024-07-22)
碳化硅半导体--电动汽车和光伏逆变器的下一项关键技术;
毋庸置疑，从社会发展的角度，我们必须转向采用可持续的替代方案。日益加剧的气候异常和极地冰盖的不断缩小，清楚......
电动汽车碳化硅需求激增，玩家们花式保供(2023-08-18)
2027年，汽车碳化硅半导体的市场价值预计将超过40亿美元。标准普尔估计，碳化硅的市场份额将从2021年的20%增长到2030年的50%以上。
博世也认为碳化硅芯片市场在未来几年将呈爆炸式增长，年增......
基于800V技术的新型动力总成解决方案(2023-09-04)
Schmid表示。800V逆变器采用碳化硅半导体，借助碳化硅半导体更高的传导效率，从而增强电动车的续航能力。博世800V电机具备更高的功率密度，实现了轻量化的紧凑型设计。一家......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域。
近年来，碳化硅半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期，碳化硅产业链已经成为资本热捧的风口，华为哈勃就是其中之一。
华为：碳化硅......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
衬底和晶棒，天科合达则将为英飞凌供应碳化硅晶圆和晶锭。
据悉，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅......
国际半导体企业天津工厂停工，复工时间待定(2022-01-14)
分产元器件。
碳化硅前景爆发，罗姆加速中国市场布局
当前，碳化硅半导体在新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域和以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域、以及民用、军用......
全球半导体产业联盟四起！(2022-04-26)
市场。
该研究部门将开发以碳化硅（SiC）为基础的国产功率半导体生态系统，还将培育与碳化硅半导体相关的材料、零部件和设备企业的发展，并决定为应对碳化硅半导体市场的增长，组成联盟。
该联盟聚集了LX......
日本电子巨头罗姆将量产下一代半导体：提高用电效率、增加电动车续航里程(2022-11-28)
材料。
据悉，罗姆花费约20年推进研发碳化硅半导体。新一代半导体可让可提高机器运转的用电效率， 若装在纯电动汽车上，续航里程可提升一成，电池体积也可更小。
据悉，罗姆将在福冈县筑后市工厂今年开设的碳化硅功率半导体......
明年产能已经卖完，芯片下行趋势下为何SiC还能气势长虹？(2022-12-26)
天岳拟将募集的25亿资金，全部投向碳化硅半导体材料项目，该项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底材料，预计在2026年100%达产，将新增碳化硅衬底材料产能约30万片/年。2021年山......
Wolfspeed 与采埃孚建立战略合作伙伴关系，共同发展未来碳化硅半导体项目 • Wolfspeed 将与;Wolfspeed 与采埃孚建立战略合作伙伴关系，共同发展未来碳化硅半导体......
捷豹路虎与 Wolfspeed 合作，为下一代电动汽车引入碳化硅半导体技术(2022-11-03 09:51)
捷豹路虎与 Wolfspeed 合作，为下一代电动汽车引入碳化硅半导体技术;• 在“重塑未来”战略指引下，捷豹路虎正在向电动化优先转型，全力开启未来出行之路，在 2039 年实现净零碳排放• 与......
英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营，与美国高意集团签署供应协议(2022-09-24)
首批货物已经交付。
碳化硅是硅和碳的化合物，可用于制造特别高效、坚固的功率半导体，并降低整体成本。英飞凌的CoolSiC™品牌已是业内最大的工业功率半导体应用产品组合。英飞凌预计，在本世纪二十年代前期，公司的碳化硅半导体......
瑞萨电子与 Wolfspeed 签署 10 年碳化硅晶圆供应协议(2023-07-06)
为期十年的供应协议要求 Wolfspeed 在 2025 年向瑞萨电子提供 150mm 碳化硅裸片和外延晶圆，强化了两家公司在全行业范围内从硅半导体功率器件过渡到碳化硅半导体功率器件的愿景。 该协......
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