4月12日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）发布2021年度非公开发行A股股票预案公告，拟募集资金投资建设碳化硅半导体材料项目。

根据公告，东尼电子本次非公开发行募集资金总额不超过5亿元（含），计划投资于年产12万片碳化硅半导体材料项目、年产1亿对新能源软包动力电池用极耳项目、以及补充流动资金。

图片来源：东尼电子公告截图

其中年产12万片碳化硅半导体材料项目是本次募投项目的重头戏，总投资额4.69亿元，由东尼电子直接负责实施，项目建设期36个月，项目建设完成后，将年产12万片碳化硅半导体材料，完全达产当年可实现年营业收入7.78亿元，净利润9589.63万元。

目前，该项目已经湖州市吴兴区发展改革和经济信息化局备案，并取得《浙江省工业企业“零土地”技术改造项目备案通知书》。

资料显示，东尼电子是专注于超微细合金线材及其他金属基复合材料的应用研发、生产与销售，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、医疗器械以及智能机器人；硅和蓝宝石等硬脆材料切割领域；新能源汽车软包动力电池等领域。

基于对未来半导体市场前景的看好，东尼电子前期在碳化硅半导体材料领域进行了大量的研发投入，目前已形成阶段性成果。报告期内，公司始终致力于加强技术研发，2020年公司研发投入7226.88万元，占营业收入的比例为7.79%。

目前，我国已经成为全球最大的半导体消费市场，尤其是《中国制造2025》提到碳化硅为代表的第三代半导体，碳化硅已被国家基金列为重点投资方向之一，第三代半导体行业作为我国“新基建”战略的重要组成部分，将有望引发科技变革并重塑国际半导体产业格局。

东尼电子表示，公司拟投资建设的年产12万片碳化硅半导体材料项目能够实现对下游客户的稳定批量供应，顺应碳化硅衬底材料国产替代大趋势，同时可以缓解下游市场对碳化硅衬底材料的迫切需求。本项目即用于功率器件的碳化硅半导体材料的生产制造，通过本次募投项目将大幅拓展公司在半导体领域的布局，有利于公司对新材料领域的拓展及碳化硅领域的产业布局，增强企业的研发创新能力。

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