近日，晶升股份、闻泰科技、士兰微、东尼电子、立昂微5家半导体相关厂商相继发布了2024年半年度业绩预告。其中，晶升股份预计2024年上半年净利润实现同比增长。 

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晶升股份预计上半年净利润增长118.72-141.92%

7月9日晚间，晶升股份发布2024年半年度业绩预告称，预计2024年上半年实现归母净利润3300-3650万元，同比将增加1791.23-2141.23万元，同比增加118.72%-141.92%；预计2024年上半年实现归母扣非净利润1610-1850万元，同比将增加808.84-1048.84万元，同比增加100.96%-130.92%。

公告显示，2023年上半年，晶升股份实现归母净利润1508.77万元，归母扣非净利润801.16万元。

关于业绩变动原因，晶升股份表示，2024年上半年，其实现归母净利润、归母扣非净利润较上年同期有较大幅度增长，主要原因系：公司主营业务稳健发展，客户合作的深入与技术应用领域的拓展为公司创造收入增长；同时，公司不断加强内部经营管理，持续降本增效，综合盈利能力得到提升。

目前，晶升股份8英寸SiC长晶设备已实现批量出货，其中包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型SiC晶体生长及衬底制备。

得益于在晶体生长设备领域形成丰富的产品序列，能够满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，晶升股份逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商，并在2023年陆续开拓了三安光电、东尼电子、比亚迪、合晶科技、上海新昇、金瑞泓、神工股份等客户。

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闻泰科技Q2半导体业务收入及综合毛利率环比改善

7月9日晚间，闻泰科技发布2024年半年度业绩预告称，预计2024年上半年实现归母净利润1.3-1.95亿元，同比将减少10.63-11.28亿元，同比减少84%-90%。

关于业绩变动原因，闻泰科技表示，受行业周期性影响，2024年上半年半导体业务的收入及综合毛利率同比下降。从2024年第二季度来看，受部分市场需求回暖及公司降本增效等因素影响，半导体业务收入及综合毛利率相较于2024年第一季度环比改善。

闻泰科技是集研发设计和生产制造于一体的半导体产品集成企业。其半导体业务采用IDM模式，产品包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOS器件、GaN FET、SiC二极管与MOS、IGBT以及模拟IC和逻辑IC。

2023年，在三代半领域，闻泰科技实现了GaN产品D-M系列产品工业和消费领域的销售，同时E-M产品通过所有测试认证，于2024年开始销售；实现了SiC整流管的工业消费级的量产和MOS的工业消费级的测试验证，SiC MOS产品线的建立，让其进入三代半1200V高压市场，拓展新的增长空间。

图片来源：拍信网

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士兰微上半年6英寸SiC功率器件芯片处于产能爬坡阶段

7月10日晚间，士兰微发布2024年半年度业绩预告称，预计2024年上半年实现归母净利润为-3000万元到-2000万元，同比将减少亏损1122万元到2122万元；

预计2024年上半年实现归母扣非净利润为12189万元到13189万元，同比将减少3070万元到4070万元，同比减少19%到25%。

关于业绩变动原因，士兰微表示，报告期内，其子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段，SiC芯片产出相对较少，资产折旧等固定生产成本相对较高，导致其亏损较大。目前士兰明镓SiC芯片生产线已处于较快上量中，随着产出持续增加，预计其下半年亏损将逐步减少。

同时，报告期内，其持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、SiC MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，公司研发费用同比增加34%左右。

6月18日上午，士兰微旗下士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线在厦门海沧区开工。该项目总投资120亿元，分两期建设，两期建成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力，将较好满足国内新能源汽车所需的SiC芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的SiC芯片。

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东尼电子预计2024年上半年亏损同比收窄

7月9日晚间，东尼电子发布2024年半年度业绩预告称，预计2024年上半年实现归母净利润-6800万元到-4800万元，将出现亏损；预计2024年上半年实现归母扣非净利润-12600万元到-10600万元。

关于业绩变动原因，东尼电子表示，2024年上半年，其母公司经营情况良好，实现盈利，但控股子公司湖州东尼半导体科技有限公司预计将计提大额资产减值损失，研发费用较大。故本报告期其归母净利润将出现亏损，但与上年同期相比亏损收窄。

今年上半年，东尼电子在SiC扩产方面有新进展。东尼电子2021年非公开发行募投项目“年产12万片碳化硅半导体材料”已于2023年上半年实施完毕，其计划在该募投项目基础上进一步扩建。根据今年3月湖州市生态环境局公示的对东尼电子扩建SiC项目的环评文件审批意见，东尼半导体计划利用东尼五期厂区厂房，实施扩建年产20万片6英寸SiC衬底材料项目。

图片来源：拍信网

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立昂微预计上半年营收同比增长8.7%

7月9日晚间，立昂微发布2024年半年度业绩预告称，预计2024年上半年实现营收14.59亿元左右，同比增长8.7%左右；预计实现归母净利润为-7350万元至-5950万元，同比将减少23314.88万元至24714.88万元。

关于业绩变动原因，立昂微表示，报告期内，其归母净利润下降的主要原因在于综合毛利率大幅减少所致，综合毛利率下降较多的主要原因：一是随着2023年扩产项目陆续转产，本报告期折旧成本同比增加12090万元；二是为了拓展市场份额，硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降。另外，报告期内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失3804.71万元（去年同期为公允价值变动收益2420.43万元）。

立昂微于2002年3月注册成立，专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造和销售。

目前，立昂微拥有杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地，旗下拥有杭州立昂东芯微电子有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司、衢州金瑞泓半导体科技有限公司八家子公司。

封面图片来源：拍信网