乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议

发布时间:2024-01-04  

2024年1月2日,平煤神马集团党委书记、董事长李毛带队考察了乾晶半导体和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院。

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浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院首席科学家杨德仁院士和乾晶半导体董事长皮孝东博士等热情接待了李毛书记一行,详细介绍了浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院在半导体碳化硅材料研究方面的成果,以及乾晶半导体在半导体碳化硅材料产业化方面的进展。

平煤神马集团旗下的中宜创芯董事长孙毅与乾晶半导体董事长皮孝东分别代表双方签订战略合作协议。双方表示将发挥各自平台优势,在推进行业技术创新、高层次人才培养、以及半导体碳化硅材料质量标准建设等方面开展务实合作。中宜创芯全称为河南中宜创芯发展有限公司,成立于2023年5月24日,注册资本金3亿元。公司位于平顶山市卫东区平顶山电子半导体产业园内,是由中国平煤神马控股集团和平顶山发展投资控股集团共同出资设立的合资公司,主要开展电子级高纯碳化硅粉体和碳化硅衬底的生产和经营业务。

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乾晶半导体始终秉持“成为技术创新的行业开拓者、上下游可靠的合作伙伴、员工自豪社会尊重的雇主、国际知名的半导体品牌和标杆企业”的企业愿景,积极与产业链伙伴开展广泛的交流与合作,为促进半导体碳化硅产业的发展作出重要贡献。

来源:乾晶半导体

文章来源于:电子创新网    原文链接
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