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研发客服1月9日，东尼电子发布公告称，公司子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》，约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.50万片，含税销售金额合计人民币6.75亿元；2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片，具体交付的时间由双方在前一年第四季度协商确定。
2024年MOS价格为4750 RMB/片，2025年MOS价格为4510 RMB/片；2024年SBD价格为4275 RMB/片，2025年SBD价格为4060RMB/片，若市场价格行情波动幅度超过现有定价10%，则最终单价由双方在前一年第四季度根据市场价格协商确定。
东尼电子表示，本合同对交付数量、单价、规格、验收标准、违约责任等进行了约定，其中2024年、2025年产品的最终单价和交付时间将在前一年第四季度协商确定，对公司未来财务状况和经营成果的影响存在不确定性。
此外，同日，东尼电子发布2022年年度业绩预增公告，公司预计2022年度实现归属于母公司所有者的净利润1亿元到1.1亿元，与上年同期相比将增加6658.59万元到7658.59万元，同比增加199.28%到229.20%。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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