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研发客服一、论坛背景
随着新能源汽车、光伏、智能电网等新兴产业的快速发展，激发了碳化硅等宽禁带半导体巨大的市场潜力，同时也对其提出了更严苛的质量与性能要求。碳化硅相较传统单晶硅材料综合性能优越，替代市场空间广阔，已成为当下最具投资价值的半导体材料之一。但目前我国碳化硅产业整体发展落后于欧美日国家，亟待突破大尺寸低成本碳化硅衬底制备技术，先进碳化硅外延层制备工艺，碳化硅MOSFET、JBS、JFET、IGBT、PiN二极管等功率器件核心技术，以早日实现全产业链国产化，满足下游市场迫切需求。
Carbontech 2022碳化硅半导体论坛将聚焦碳化硅衬底、外延、功率器件制造及相关应用等领域的技术难点与前沿发展趋势，旨在突破碳化硅半导体产业技术瓶颈，吸收顶尖研究机构与企业的行业远见，整合对接碳化硅半导体产业链资源，推进突破性的实验室研究成果转化，让科研赋能产业、产业反哺科研，共同推动碳化硅半导体行业的高质量发展！
二、组织机构
主办单位：DT新材料
承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司
合作媒体：CSC化合物半导体、电巢、与非网、半导体芯科技、全球半导体观察、半导体行业观察、化合物半导体研究中心
三、参考话题
四、论坛议程
五、特色活动
1.圆桌讨论：邀请行业大咖进行圆桌讨论，思维碰撞，为参会者提供新的思路与指导。
2. 海报展示：相关领域的青年科学家及企业的海报展示区，为其提供个人展示机会的同时为参会者提供更多的行业前沿研究动态。
六、同期活动
七、联系方式
Grace 叶 青
电话: 17757032837（微信同号）
邮箱: yeqing@polydt.com
陈晓琴
电话：15356030978（微信同号）
邮箱：lucy@polydt.com
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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