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研发客服据日本共同社日前报道， 日本电子零部件巨头罗姆（ROHM）将于今年12月量产下一代功率半导体，以碳化硅（SiC）为原材料。
据悉，罗姆花费约20年推进研发碳化硅半导体。新一代半导体可让可提高机器运转的用电效率， 若装在纯电动汽车上，续航里程可提升一成，电池体积也可更小。
据悉，罗姆将在福冈县筑后市工厂今年开设的碳化硅功率半导体专用厂房实施量产，还计划为增产投资最多2200亿日元（约合人民币114亿元），并将2025年度的碳化硅销售额上调至1100亿日元。
公开资料显示， 碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。
文章来源于:电子工程世界 原文链接
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