近期,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称“瀚天天成”)宣布完成了具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发,瀚天天成正式具备了国产8英寸碳化硅外延晶片量产能力。
据悉,瀚天天成上周完成了多项长期合约(LTA)的签订,包括价值超过1.92亿美元的8英寸长约。公司所生产的8英寸碳化硅外延晶片的质量达到国际先进水平,即厚度不均匀性小于3%,浓度不均匀性小于6%,2mm*2mm管芯良率达到98%以上。该技术突破标志着我国已经掌握商业化的8英寸碳化硅外延生长技术,进一步推进了碳化硅外延材料的国产化进程,极大地提升了我国在碳化硅外延领域的国际地位。
据瀚天天成公司董事长赵建辉博士介绍,在半导体领域,增大晶片尺寸是提高半导体产品竞争力的最佳途径。以2mm*2mm尺寸的管芯为例,通过完全同样的工序,一片8英寸碳化硅外延晶片的芯片(器件)产出量是6英寸晶片产出量的1.8倍,是4英寸晶片产出量的4.3倍。由此可见,8英寸碳化硅外延晶片产品的推出将能够有效降低器件生产的成本,对推动碳化硅半导体产业的发展具有深远的意义。
公开资料显示,瀚天天成成立于2011年3月,是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片的中美合资高新技术企业,已形成3英寸、4英寸以及6英寸的完整碳化硅半导体外延晶片生产线,并满足600V、1200V、1700V器件制作的需求。
封面图片来源:拍信网
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