中芯国际最新业绩报告揭晓

2月10日，总市值已超4000亿元的国内晶圆代工龙头中芯国际公布了最新业绩报告。数据显示，2021年第四季度，中芯国际的营收和净利润均表现亮眼。

据披露，2021年第四季度，中芯国际实现营收102.6亿元，同比增长53.8%；实现利润总额40.38亿元，同比大增243.2%；而实现归属于上市公司股东的净利润34.15亿元，同比大增172.7%。

△Source：中芯国际公告

对于业绩增长的原因，中芯国际表示，一是销售收入受晶圆销量增加、平均售价上升及产品组合变动共同影响而增加；二是投资联营企业和金融资产的收益上升...详情请点击

西数与铠侠部分物料被污染

WDC（西部数据）日前表示位于日本境内四日市与北上市与Kioxia（铠侠）合资的NAND Flash产线，在1月下旬部分物料受到污染。

事件发生前，TrendForce集邦咨询预估全年NAND Flash市场呈现微幅供过于求态势，第一季至第二季均价较有走跌压力，然WDC物料污染影响重大，加上先前Samsung（三星）因西安疫情管控也促使NAND Flash价格跌价幅度趋缓，第一季价格跌幅将因此收敛至5~10%。

此外，据TrendForce集邦咨询发布WDC与Kioxia去年第三季的合计市占高达32.5%，在此事件的影响下将可能使第二季NAND Flash价格转为翻涨5~10%...详情请点击

广州2022年半导体重点项目计划

2月8日，广州市发展和改革委员会在官网正式公布广州市2022年重点项目计划。根据计划，2022年广州市重点建设正式项目共650个，年度计划投资3452亿元；建设预备项目共130个，年度计划投资188亿元。据统计，780个市重点项目总投资4.55万亿，年度计划投资3640亿元。

据全球半导体观察了解，在广州市2022年重点项目计划中，涵盖多个半导体产业项目，涉及模拟芯片、碳化硅芯片、MEMS传感器等领域。

例如，重点建设项目计划包括粤芯半导体项目二期项目、广东芯粤能半导体有限公司电子元器件制造项目（一期）、广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目、志橙半导体SiC材料研发制造总部等...详情请点击

清华大学半导体科研项目落户无锡

近日，无锡高新区与无锡海古德新技术有限公司成功签约，清华大学国家863科技成果转化项目——年产1020万片半导体功率模块使用陶板基板项目正式落户高新区半导体产业园。

据东台日报报道，该项目由无锡海古德投资6亿元创建江苏海古德新技术有限公司，占地80亩，厂房面积7万平方米，新上六条流延线及排胶线，新购烧结炉、研磨机、激光粒度分析仪、气相色谱仪等进口设备，年产氮化铝基板720万片、氮化硅基板300万片。

据悉，无锡海古德是一家集新型陶瓷材料及其电子元件研发、生产、销售为一体的现代化高新技术企业。其核心产品高性能氮化铝陶瓷材料、氮化硅陶瓷基板及其元器件...详情请点击《

南通半导体重大项目新进展

2月8日，江苏南通举行2022年一季度重大项目开工仪式。据微信公众号“江海南通”介绍，一季度，南通市计划新开工产业项目182个，其中包括多个半导体产业项目，涵盖存储器、功率器件、半导体元器件等领域，涉及金额超60亿。

此次的开工产业项目包括通富通科存储器产品封测和功率器件产品封测项目、威科半导体元器件项目、长晟半导体闪存芯片封测项目、通富微电新一代通信用产品项目、韦达精密电子元器件项目、捷捷功率半导体及器件封测生产线建设项目、强芯科技项目...详情请点击

2023下半年8英寸产能有望缓解

据TrendForce集邦咨询研究，2020~2025年全球前十大晶圆代工厂的12英寸约当产能年复合增长率约10%，其中多数晶圆厂主要聚焦12英寸产能扩充，CAGR约13.2%；8英寸方面因设备取得困难、扩产不符成本效益等因素，晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产，CAGR仅3.3%。

需求方面，8英寸主要产品PMIC、Power discrete受到电动车、5G智能手机、服务器等需求带动，备货动能不坠，导致8英寸晶圆产能自2019下半年起呈现严重供不应求。

因此，为解决8英寸产能争夺问题，部分产品转进12英寸生产的趋势逐渐浮现，不过整体8英寸产能若要有效缓解，仍须待主流产品大量转进至12英寸厂制造，预估该时间约在2023下半年至2024年...详情请点击

东芝拟建12英寸晶圆厂

近日，东芝电子元件及存储装置公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）宣布，将在日本石川县的主要分立半导体生产基地（加贺东芝电子公司）建造一座新的300毫米晶圆制造工厂，用于生产功率半导体。

△Source：东芝官网

据介绍，该晶圆厂的建设将分两个阶段进行，其中第一阶段的生产计划于2024财年开始。当第一阶段达到满负荷时，旗下功率半导体产能将是2021财年的2.5倍（ 200和300毫米晶圆制造能力的总和，相当于200毫米）。

东芝表示，未来将通过及时的投资和研发来扩大其功率半导体业务并提高竞争力，使其能够应对快速增长的需求，并为低能耗社会和碳中和做出贡献...详情请点击

封面图片来源：拍信网