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11月2日消息，据“智新科技”官微消息，近日，首批采用纳米银烧结技术的模块从二期产线顺利下线，完成自主封装、测试以及应用老化试验。
该模块采用纳米银烧结工艺、铜键合技术，使用高性能氮化硅陶瓷衬板和定制化pin-fin散热铜基板，热阻较传统工艺改善10%以上，工作温度可达175℃，损耗相比模块大幅降低40%以上，整车续航里程提升5%-8%。
据悉，模块项目基于集团“马赫动力”新一代800V高压平台，项目于2021年进行前期先行开发，2022年12月正式立项为量产项目。
文章来源于:电子产品世界 原文链接
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