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研发客服近日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称“赛晶半导体”）再次获得新能源乘用车客户涉及数万只ED封装IGBT模块的采购订单，目前已交付累计近2万只。本次订单签订和交付，标志着赛晶半导体的IGBT芯片及模块，均已获得电动汽车领域头部客户的认可。
据了解，本次订单所涉及的ED封装IGBT模块，全部以赛晶半导体自研i20芯片组为核心，采用“直线型”优化设计、Al2O3陶瓷基板等优质原材料。此外，赛晶半导体的全自动智能生产线和成熟工艺实力，保证了ED封装IGBT模块极佳的可靠性、一致性。
赛晶半导体表示，面向未来，公司将加快推进面向电动汽车领域的EVD IGBT模块、HEEV封装碳化硅模块等多款新产品的研发，并继续加强与广大电驱电控和整车制造企业的交流与合作。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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