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2021全球MEMS晶圆代工排名：赛微电子全资子公司瑞典Silex拿下三连冠;近日，世界权威半导体市场研究机构Yole Development发布了《MEMS产业现状2022》，根据其统计的2021......
充分利用当地优势资源要素，尤其是集成电路产业链及下游应用产业优势，积极把握半导体产业发展机遇，促进公司特色工艺晶圆代工业务的进一步发展。 据了解，赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆......
赛微电子：未来公司MEMS芯片晶圆的平均售价可能将下降;2月28日，赛微电子发布投资者关系活动记录表，对外回复了MEMS、GaN等业务最新进展。 赛微电子表示，近年来，公司MEMS工艺开发与晶圆代工......
导航业务已完成彻底剥离，尚余部分卫星及组合导航业务，公司从以军用导航设备和航空电子为主营的企业，转变为以MEMS晶圆代工为核心业务的企业。MEMS业务方面，赛微电子旗下瑞典Silex Fab1&Fab2 定位......
)业务方面的布局情况。 赛微电子披露，近年来，公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017-2020......
赛微电子与武汉敏声共建滤波器生产线首台核心设备搬入北京FAB3;7月7日，据赛微电子官微消息，武汉敏声新技术有限公司（以下简称“武汉敏声”）首台核心设备搬入，武汉敏声与赛微电子共同建设的BAW滤波......
赛微电子与子公司拟1.8亿元设合资公司 实施MEMS高频通信器件制造项目;12月15日，赛微电子发布公告称，公司拟与怀胜高科技、怀柔科服、参股子公司赛微私募签署《投资协议》，共同......
国际和上海自贸试验区临港新片区管委会有意在临港自由贸易区共同成立合资公司，规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，主要聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务...详情......
赛微电子与武汉敏声、怡格敏思将在射频滤波器芯片8英寸晶圆代工领域开展合作;8月13日，赛微电子发布关于控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）签署《战略......
领域最大的竞争对手，虽然两者在市场份额方面相距甚远，但三星电子对晶圆代工业务越来越重视。 　　 而外媒最新根据研究机构和证券公司分析师的报告称，三星电子晶圆代工业务的营收，在今年三季度达到了55.84亿美元，高于NAND......
年产能120万片，国内新增晶圆代工项目;浙江丽水经开区迎来第一个属于芯片制造环节的半导体产业项目。 近日，浙江丽水经开区与晶圆代工企业浙江广芯微电子有限公司签订项目合作协议书，浙江广芯微电子......
在瑞典FAB代工的同型号芯片性能一致；基于该芯片封装的MEMS麦克风性能优异，与楼氏电子、英飞凌等国际知名传感器公司的同类产品相当。 图片来源：赛微电子 经过通用微科技进行的严格晶圆......
赛微电子与北京怀柔经信局签署合作协议 拟投建FAB7、8英寸晶圆级封测线等;2月6日，赛微电子发布公告称，1月29日，公司控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局（以下简称“怀柔经信局”）签署......
。 Key Foundry是韩国一家8英寸晶圆代工厂，2020年9月从MagnaChip半导体公司独立出来，月产能为8.2万片。SK海力士表示，此次收购将使其8英寸代工产能翻一番。 赛微电子......
三星8英寸厂3成机台停机，传年底重启明年Q1恢复运转;由于8英寸晶圆代工需求不振，截至第二季，三星电子晶圆代工事业Samsung Foundry产能利用率不到50%。业界人士透露，目前Samsung......
三星8英寸厂3成机台停机，传年底重启明年Q1恢复运转;由于8英寸晶圆代工需求不振，截至第二季，电子晶圆代工事业Samsung Foundry产能利用率不到50%。业界人士透露，目前Samsung......
半导体产业链各关键环节项目稳步推进，smartIDM生态圈进一步夯实； 报告期内，广微集成因晶圆代工（6英寸）产能迁移，导致收入及利润相应减少，后续伴随广芯微电子晶圆代工厂（6英寸）投产及12英寸晶圆代工厂产能持续增长，广微......
最新进展和未来产能规划情况。 记录表显示，2020年9月底，赛微电子8英寸MEMS国际代工线建成并达到投产条件，此后至今，该公司北京产线一直在结合内部验证批晶圆的制造情况，调整优化产线，同时......
，赛微电子在2023 年第一季度报告指出，今年 1 月，该公司赛莱克斯北京 FAB3 代工制造的某款 MEMS 生物芯片通过了客户验证，该客户已同步签署试产订 单，启动首批 MEMS 生物芯片 8 英寸晶圆......
赛微电子：MEMS国际代工线预计2季度正式生产;1月19日，赛微电子发布投资者调研相关信息，该公司自2020年9月底，其8英寸MEMS国际代工线建成并达到投产条件。 根据......
期产能的订单、生产等均非常顺利，则可以很快考虑扩建后期产能，相应的营收也能较快体现。 在客户合作方面，赛微电子表示，2020年9月底，公司8英寸MEMS国际代工线建成并达到投产条件。当前，公司......
MEMS业务规模扩大 赛微电子上半年净利润同比大增515.57%;8月25日晚，赛微电子公布2021年上半年报告。报告期内，该公司实现营业收入3.95亿元，较上年同期增长9.74%；实现......
比利时的6英寸晶圆厂，计划将其改造成氮化镓代工厂... 国内企业方面，三安光电、华润微、英诺赛科、赛微电子、珠海镓未来等厂商也在马不停蹄地加速布局氮化镓并推进产品落地和商用。 从市......
赛微电子：控股子公司MEMS气体传感芯片通过验证并启动试产;11月30日，赛微电子发布公告称，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）代工制造的某款MEMS......
赛微电子：北京FAB3代工制造的BAW滤波器通过验证并启动试产;6月13日，赛微电子发布公告称，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（简称“赛莱克斯北京”或“北京FAB3”）代工......
订单，成为2024年的首要任务。市场人士透露，三星电子晶圆代工部门的各单位正在全力以赴，把对英伟达的相关接单工作列为优先。不过，现阶段三星代工部门内并未成立专门的组织。 事实上，英伟......
产能利用率不足50%，三星8吋晶圆厂30%机台已停机！; 【导读】9月29日消息，据韩国媒体报道，由于8英寸晶圆代工需求疲弱，截至今年第二季度，三星电子晶圆代工事业部（Samsung......
，赛微电子发布公告称，控股子公司赛莱克斯北京(北京FAB3)代工制造的某款 BAW(Bulk Acoustic Wave,带谐振腔体声波滤波器，包括 BAWSMR-固体安装谐振器和 FBAR-薄膜......
赛微电子：子公司MEMS-IMU通过验证并启动试产;12月29日，赛微电子发布公告称，公司子公司赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems......
的产能爬坡进度有可能加快。 此外，赛微电子强调，在业务层面，公司旗下不同产线可以开展正常商业合作，瑞典产线的工艺开发客户也可以将其晶圆制造阶段的订单导入北京产线执行。只是受瑞典ISP审查及否决决定的影响，不排......
先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心获批;近日，据发展怀柔消息，由北京海创微芯科技有限公司牵头，联合北京赛莱克斯国际科技有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、北京中科赛微电子......
存储芯片市场状况的变化，SK 海力士在去年四季度就出现了亏损，三星存储业务在去年四季度及全年的营收也受到了影响，明显下滑。在如此市场环境下，三星电子在晶圆代工业务上还有出色的表现就让人更值得期待。 对于三星电子晶圆代工......
%。 三星电子晶圆代工业务总裁在2023年三星代工论坛上宣布推出PDK解决方案，计划通过先进封装委员会多芯片集成（MDI）联盟来增强其后处理竞争力，为无晶圆厂客户提供半导体工艺设计支持，包括......
握硅通孔技术，并已取得部分专利；当然TSV技术包括多种类别且随着生产实践内涵不断丰富，如北京FAB3同时正在攻克极具挑战、可用于整晶圆厚度（大于700微米）的TSV技术。 3月31日赛微电子......
打造第二代3nm制程的供应链。 三星电子晶圆代工部门已经在内部制定Nemo计划......
三星也采取了更为保守的做法。 有消息称三星计划在P3工厂打造的代工线为4nm工艺。年初计划每月投资2.8万片12英寸晶圆，占三星电子晶圆代工总产量的6%-7%。韩国业内消息人士此前指出，这条代工......
赛微电子：控股子公司MEMS生物芯片通过验证并启动试产;1月10日，赛微电子发布公告称，控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（简称“赛莱克斯北京”）代工制造的某款MEMS（Micro......
MEMS代工厂一览(图源：Yole Intelligence) 以赛微电子为例，该公司旗下全资子公司瑞典Silex Microsystems以1.26亿美元销售额排名第一，较上一年增长20%，连续......
总投资100亿元！长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工;据无锡日报报道，7月29日，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工。项目总投资100亿元，是我......
大基金退出！赛微电子将全资控股莱克斯北京;3月22日，赛微电子发布公告称，公司拟通过全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”）收购......
同期非经常性损益对当期净利润的影响为463.57 万元。 公告针对2021年半年度业绩变动主因作了如下分析： 1、赛微电子公司主营业务MEMS（微机电系统）工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有......
长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房封顶;据中铁建工集团有限公司苏州分公司消息显示，6月21日，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目在江阴举行新厂房封顶仪式。 消息显示，该项......
浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶;据丽水经济技术开发区消息，5月31日，浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目（以下简称“广芯微电子项目”）封顶。 消息显示，广芯微电子......
》报道，因韩国最大半导体公司三星电子晶圆代工方面苦苦追赶台积电却效益有限，加上在存储器市场方面市占率正逐渐流失，还有韩国多数无晶圆厂IC设计公司都处于亏损状态，使韩......
谷落地总部并建设高端射频滤波器研发生产基地，达产后产能约为每月1万片。 2023年7月，敏声与北京赛微电子合作的”敏声-赛莱克斯北京8英寸BAW滤波器联合产线“实现量产，并且已经拿到客户的批量订单。在同月初，赛微电子在接受调研时表示，北京8英寸......
-8英寸 GaN 芯片晶圆的能力，二期建成投产后将形成 12,000 片/月的生产能力。 赛微电子表示，该项目一期计划建设周期为 9 个月，今年底前做好投产前准备，2022上半年可投入生产，一期......
总投资100亿元，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）将竣工投产;据江阴高新区发布消息，近日，江苏省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）完成了规划核实工作，后续......
米德目前处于设立及运营初期。 对于本次投资的目的，赛微电子指出，公司以半导体业务为核心，面向高频通信背景下的物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力......
2018年6月投资设立聚能晶源，主要从事半导体材料，尤其是氮化镓（GaN）外延材料的设计、开发、生产。截至目前，作为赛微电子GaN业务一级平台公司，聚能创芯在6-8英寸硅基GaN外延晶圆、GaN功率......
三星对此消息进行了辟谣。三星表示，成熟制程是三星电子晶圆代工业务的重要部分，三星仍将继续扩大其应用。 而作为近年来全力布局晶圆代工业务的英特尔，自然也会在这场成熟制程代工竞赛中下场。据悉，英特......

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