技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服据无锡日报报道，7月29日，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工。项目总投资100亿元，是我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目。
报道称，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，支持5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端应用，代表着全球封测行业未来的主要发展方向。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
长电科技为自动驾驶芯片客户提供多样化高可靠性的封装测试解决方案(2024-09-23)
长电科技为自动驾驶芯片客户提供多样化高可靠性的封装测试解决方案;长电科技作为全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商，在先进封装领域深耕多年，可为自动驾驶芯片客户提供多样化、高可靠性的封装......
长电科技发力高性能封装，撬动未来发展新空间(2022-10-31)
成品制造企业依然具有巨大的市场需求。凭借高附加值的高性能封装技术和产品加速占领市场，使长电科技在这一领域具备的优势不断释放出增长动力。布局高性能封装当先进制程不断逼近物理极限，其发展所需的技术、周期、工艺、资金......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-05)
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破;
5月5日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-06 14:52)
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破;全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(26.69 -1.26%,诊股)宣布，公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术......
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装(2022-07-07)
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装;近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。
今年6月......
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案(2021-07-06)
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案;新闻亮点：
XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，旨在......
长电科技携手 SEMICON China 2021，以先进封装助力智慧生活(2021-03-17)
海新国际博览中心隆重开幕。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技携多款先进封装技术和产品于 N5 馆5014 展位精彩亮相，全面展示了其在集成电路成品制造领域取得的创新成果和赋能应用的强大实力。长电科技......
聚焦5G应用创新，长电科技亮相IC China 2020(2020-10-15)
和智能制造设备精彩亮相，聚焦关键应用领域，展现5G时代坚实的技术实力。
IC China 2020 长电科技展台
广告
5G智能时代，封装技术大有可为
进入5G智能时代，集成......
长电科技举办线上技术论坛：面向新兴应用，拓展技术边界(2023-03-17)
长电科技举办线上技术论坛：面向新兴应用，拓展技术边界;
3月17日，长电科技举办2023年首次线上技术论坛，主题聚焦平面凸点封装及磁传感器封装技术，与业界交流长电科技在相关领域的技术......
半导体先进封装赛道大风吹！(2024-10-31)
一步提升公司的智能化制造水平，扩大在存储及运算电子领域的市场份额。同时，长电微电子微系统集成高端制造基地投入使用，也将进一步提升长电科技封测能力。
另外值得一提的是，长电科技在上海临港的首座车规级芯片先进封装......