【导读】据韩媒Chosun Biz报道,知情人士称,三星正在考虑推迟其平泽三号(P3)工厂晶圆代工生产线上的封装设备投资,并将计划于今年第四季度量产的首款产品推迟至明年。分析认为,半导体需求低迷导致IT供应商推迟对数据中心的投资,因此三星也采取了更为保守的做法。
据韩媒Chosun Biz报道,知情人士称,三星正在考虑推迟其平泽三号(P3)工厂晶圆代工生产线上的封装设备投资,并将计划于今年第四季度量产的首款产品推迟至明年。分析认为,半导体需求低迷导致IT供应商推迟对数据中心的投资,因此三星也采取了更为保守的做法。
有消息称三星计划在P3工厂打造的代工线为4nm工艺。年初计划每月投资2.8万片12英寸晶圆,占三星电子晶圆代工总产量的6%-7%。韩国业内消息人士此前指出,这条代工线最早将于2023年5月开始试生产。
报道称,一直在快速打造P3生产线的三星开始调整计划,因为它判断半导体市场没有像预期的那样迅速复苏。由于代工厂的利用率主要取决于订单,随着客户推迟投资,三星也需要相应调整。
另一方面,有人预计,随着三星P3代工投资放缓,DRAM产线增设规模也将缩减。市场研究公司Omdia预测,P3工厂的DRAM产线产能增幅将从最初计划的5万片减少至3万片左右。
值得注意的是,虽然三星官方已经宣布内存减产,但减产主要集中在DDR4,价格相对较低,库存充足。同时,三星也在确保其在难度更大的DDR5和LPDDR5上的产能。
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