三星晶圆代工业务去年营业利润预计超过 2 万亿韩元,今年将更高

发布时间:2023-02-03  

2 月 3 日消息,据国外媒体报道,业务涵盖消费电子、面板、存储等诸多领域的电子,也是全球重要的商,他们的市场份额仅次于台积电,3nm 制程工艺还先于台积电量产,此前的 7nm、5nm 等制程工艺在量产时间上也基本能跟上台积电的节奏,长期为高通、英伟达等厂商代工,也曾代工苹果的 A 系列芯片。

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有证券公司预计,电子和系统 LSI 业务在去年的营收约为 29.93 万亿韩元(当前约 1646.15 亿元人民币),营业利润预计在 2.6 万亿韩元(当前约 143 亿元人民币)-3.5 万亿韩元(当前约 192.5 亿元人民币),这也就意味着业务去年的营业利润超过了 2 万亿韩元(当前约 110 亿元人民币)。

有分析师预计,由于存储芯片市场状况恶化,电子的半导体业务在今年可能出现亏损。

外媒在报道中还提到,由于存储芯片市场状况的变化,SK 海力士在去年四季度就出现了亏损,三星存储业务在去年四季度及全年的营收也受到了影响,明显下滑。在如此市场环境下,三星电子在晶圆代工业务上还有出色的表现就让人更值得期待。

对于三星电子晶圆代工业务在今年的表现,证券公司内部人士预计在营收上将与去年相当,但利润将有增长。


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