3月16日，赛微电子发布公告，公司位于瑞典的全资子公司Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）之全资子公司Silex Securities AB拟以2.94亿瑞典克朗（以2023年3月15日汇率中间价CNY/SEK 1.5214折算成人民币为1.93亿元）收购Corem Science Fastighets AB100%股权。

本次交易完成后，赛微电子将通过瑞典Silex、Silex Securities AB间接持有Corem Science Fastighets AB100%股权和地上建筑物等资产。此次收购能够为赛微电子MEMS工艺开发及晶圆制造业务在瑞典当地的扩充发展提供可预期的现实条件。

赛微电子指出，Corem Science Fastighets AB所持有的土地及建筑物为一处完整的半导体生产制造园区，其中一部分为瑞典Silex现在正在租赁的生产经营场所，现阶段公司于该办公场所各方面的配置、人员长期以来保持非常稳定的状态，基于公司同时建立境内外代工服务体系的长期发展战略。

赛微电子称，本次交易所需资金来自于公司瑞典Silex、Silex Securities AB自有资金及其申请的境外并购相关贷款。本次交易不会对公司财务状况和经营状况产生重大不利影响，不存在损害上市公司及全体股东利益的情形。

半导体企业转型之路

赛微电子前身耐威科技成立于2008年，于2015年在深圳证券交易所创业板挂牌上市，主要从事导航业务和航空电子业务。

上市之后，赛微电子于2016年全资收购全球领先的MEMS芯片制造商瑞典Silex Microsystems AB，并引入战略股东北京集成电路制造和装备股权投资基金，同时在北京启动建设“8英寸MEMS国际代工线建设项目”——Fab3 8英寸MEMS代工厂。通过收购瑞典Silex，赛微电子逐渐转型为MEMS技术开发服务和纯代工厂商。

2021年3月，赛微电子向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复，决策剥离惯性导航等非半导体业务。

2021年6月，赛微电子北京Fab3代工厂生产的首批MEMS麦克风芯片通过客户通用微认证，Fab3芯片性能和良率达到设计指标并与瑞典同类产品相当。

值得一提的是，2021年12月，赛微电子全资子公司瑞典Silex与德国Elmos签署《股权收购协议》，双方就收购位于德国北莱茵-威斯特法伦州多特蒙德汽车芯片制造产线（Fab5）相关资产事项达成一致，其中包括SPV的一系列安排。

这项交易经历了长达一年多的时间审查，终于在2023年迎来了结果，不过赛微电子最终还是未能如愿收购Elmos汽车芯片制造产线。赛微电子1月公告指出，1月19日，瑞典Silex与德国Elmos签署了《SPA终止协议》。

成立以来，赛微电子以传感终端应用为起点，通过内生发展及外延并购将业务延伸拓展至产业链上游，形成了以半导体为核心的业务格局。该公司的发展目标是致力于成为一家领先的半导体科技企业集团。目前，赛微电子主营业务分为MEMS工艺开发、MEMS代工制造、氮化镓外延材料和功率器件。

截至2022年第一季度，赛微电子原有航空电子业务、惯性导航业务已完成彻底剥离，尚余部分卫星及组合导航业务，公司从以军用导航设备和航空电子为主营的企业，转变为以MEMS晶圆代工为核心业务的企业。MEMS业务方面，赛微电子旗下瑞典Silex Fab1&Fab2 定位为中试+小批量产线，北京Fab3定位为量产线。公司拟在北京怀柔区规划建设MEMS中试线&晶圆级封测量产线Fab7，并在合肥建设12寸MEMS制造线Fab6。

而在GaN业务板块，赛微电子主要有聚能创芯、聚能创芯全资子公司聚能晶源。聚能创芯主要产品包括功率器件和快充，其全资子公司聚能晶源提供大尺寸、高性能 GaN 外延解决方案和材料，同时其参股公司聚能国际布局GaN代工业务，未来有望形成IDM优势。

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