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台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长！;今日，据台媒报道，台湾中山大学晶体研究中心已成功长出6英寸导电型4H碳化硅单晶，中心厚度为19mm，边缘约为14mm，生长速度达到370um／hr，晶体......
单晶材料莫氏硬度分布在9.2～9.6之间，仅仅比金刚石的硬度低0.5左右）的脆性材料，因此，碳化硅晶圆的制备损耗非常高（通常损耗高达三分之二），良率也比较低。 在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021......
单晶衬底，将处理后的表面键合到多晶碳化硅晶圆作为支撑衬底，然后将单晶衬底分割成薄膜，从而从一个碳化硅单晶衬底生产出多个高质量的碳化硅晶圆，由此显著提高了生产效率。 其中单晶碳化硅......
碳化硅又一交易敲定！瑞萨电子与Wolfspeed签署10年供应协议;7月6日，瑞萨电子宣布与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。瑞萨电子将交付20亿美元定金以确保Wolfspeed碳化硅裸晶圆......
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设;业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期相关建设项目取得最新进展。 8月，天科合达位于徐州的碳化硅......
住友电工将生产碳化硅晶圆 将使电动汽车行驶里程延长10%;据日经亚洲报道，日本汽车供应商住友电气工业株式会社（以下简称“住友电工”）将开始生产用于下一代半导体的节能碳化硅晶圆，预计......
瑞萨电子与 Wolfspeed 签署 10 年碳化硅晶圆供应协议;协议要点： 强化瑞萨电子推进其功率半导体路线图的承诺 向 Wolfspeed 支付 20 亿美元定金，确保 150mm 和......
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额; 【导读】2023年以来，中国化合物半导体产业实现突破，尤其是在碳化硅（SiC）生长领域，多家中国企业的产品获得客户认可，产能......
Wolfspeed碳化硅晶圆厂将竣工;近期，媒体报道Wolfspeed斥资50亿美元建设的碳化硅晶圆厂即将竣工。Wolfspeed希望在今年3月之前全面接管工厂，并于今年6月开始生产先进的200毫米......
安徽微芯长江半导体项目建设工程竣工 深入布局碳化硅领域;据铜陵经济开发区官微消息，11月27日，安徽微芯长江半导体材料有限公司（以下简称“微芯长江半导体”）举行年产15万片碳化硅晶圆......
消息称英飞凌或在欧洲自行生产碳化硅晶体，以求供应稳定; 【导读】据电子时报消息，英飞凌目前正在美国扩大碳化硅（SiC）器件的生产，该公司此前一直采购其它公司制造的碳化硅晶圆。有消......
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环;在广州南沙南端的万顷沙，一条不到1公里长的万泰路上，密集排布着、联晶智能、芯粤能、芯聚能等一批半导体和集成电路企业。在全球第三代半导体碳化硅......
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂;近日，多家厂商披露其布局芯片产能计划：模拟芯片龙头ADI拟投资10亿美元扩建半导体晶圆厂；广颖电通拟100亿卢比建设碳化硅工厂；住友电工计划投资约300亿日元布局碳化硅晶圆......
英飞凌与Wolfspeed延长多年期碳化硅150mm晶圆供应协议;英飞凌与美国半导体制造商Wolfspeed发布声明，宣布扩大并延长双方2018年2月签署的现有150mm碳化硅晶圆长期供应协议。根据......
英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议;【2024年1月26日，德国慕尼黑和美国北卡罗来纳州达勒姆讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与全球碳化硅......
铜陵经济技术开发区消息，安徽微芯长江项目是FerroTec集团在第三代半导体领域的全新布局，项目占地100亩，新建碳化硅晶体生长车间、碳化硅晶圆片加工车间、研发中心等。项目建成达产后，预计年产碳化硅晶圆......
电工计划投资约300亿日元布局碳化硅晶圆。 No.1 ADI：10亿美元扩建晶圆......
半导体硅片和碳化硅大厂分别建新厂！;近日，全球半导体硅片大厂环球晶和汽车零部件供应商博世均宣布，获得美国芯片法案的巨额补贴。该项补贴将分别用于12英寸先进制程硅晶圆制造厂及8英寸碳化硅晶圆......
外延片产能提高到每月5万片，达到目前水平的5倍，并且开始投资研发下一代8英寸碳化硅晶圆技术；汽车芯片大厂英飞凌宣布，已与Resonac签署了一项全新的多年供应和合作协议，以此扩大与碳化硅......
西亚上市公司Key ASIC Berhad也传来最新动态。 Soitec收购NOVASiC，加强碳化硅晶圆技术 11月30日，Soitec宣布收购了碳化硅晶圆抛光和回收公司NOVASiC，加强碳化硅晶圆......
Wolfspeed拟关闭6英寸碳化硅晶圆厂;8月21日，Wolfspeed公布了2024财年第四季度和全年营收，并计划关闭旗下达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂。 2024财年第四季度，公司......
8英寸碳化硅，如火如荼;近日消息，全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动。功率半导体大厂英飞凌于8月8日宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米（8英寸......
数量超过80片。     此外，南京大学研发的激光切片设备在切割时间上也具有显著优势。6英寸半绝缘/导电型碳化硅晶锭的单片切割时间不超过15分钟，单台设备的年产量可达30000......
先进半导体”）拟投资建设第三代半导体功率器件生产项目。 根据公告，该项目总投资60亿元，建设内容包括第三代半导体外延、晶圆制造、封测等产线，建设完毕后将形成年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、年产6100......
32亿美元！三安光电拟与意法半导体在重庆合建碳化硅晶圆厂;6月7日晚间，三安光电发布公告称，公司与半导体龙头公司意法半导体签署协议，拟在重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工厂。同时，三安......
福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产，预计年产10万片;据福州新闻网消息，近日，福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产，预计年产10万片，产值可达5亿元。 首条碳化硅......
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产;4月8日消息，日前，北京晶格领域半导体有限公司（以下简称“晶格领域”）投资设立的液相法生长碳化硅半导体晶圆项目厂房已装修完毕，第一......
英飞凌与昭和电工达成碳化硅晶圆供应协议;5月7日消息，据日经新闻报道，英飞凌与日本材料集团昭和电工（Showa Denko）就碳化硅晶圆供应达成协议。 昭和电工周四表示，公司......
色。 Wolfspeed是当之无愧的第一梯队成员。2015年Wolfspeed展示了8英寸碳化硅衬底、2019年完成了首批8英寸碳化硅衬底样品的制样。产能方面，2022年4月，Wolfspeed启用了全球第一家8英寸碳化硅晶圆......
全产业链垂直整合量产平台。项目达产后，将具备年产36万片6英寸碳化硅晶圆、48万片8英寸碳化硅晶圆的制造能力。预计到今年12月，M6B将实现点亮通线，8英寸碳化硅芯片将正式投产，湖南......
SK Siltron获美能源部5.44亿美元贷款支持，扩大碳化硅晶片生产;美国能源部（DOE）近日批准了向SK集团旗下的半导体晶圆制造商SK Siltron提供的5.44亿美元贷款（包括4.815......
亿日元（约14亿元人民币），其中NEDO将资助186亿日元（约10亿人民币）。该项目将开发超高品质8英寸、低成本的碳化硅晶圆，并开发下一代碳化硅单晶的快速生长技术，同时进行8英寸碳化硅晶圆......
Wolfspeed宣布新的8英寸碳化硅工厂封顶;今天，Wolfspeed庆祝耗资 50 亿美元的 John Palmour 碳化硅制造中心封顶，将生产 200 毫米（8英寸）碳化硅晶圆，显着......
链逐渐完善。 其中，总投资75亿元的芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线已顺利进入量产阶段，各方面的测试数据良好，正陆续交付多家客户主机厂送样验证。据芯粤能半导体董事长肖国伟近日透露，目前芯粤能已签约COT客户十余家，并即......
打造第三代半导体研发、制造、应用和测试评价全产业链的新格局。 2020年11月， 浙大杭州科创中心先进半导体研究院首炉碳化硅单晶成功“出炉”， 2021年4月，浙大杭州科创中心研制出首批碳化硅晶圆，标志着科创中心拥有了在碳化硅晶圆......
等产品。其中，一期投资5亿元，主要投入6英寸碳化硅基电力电子芯片生产线，可实现年产6万片6英寸碳化硅晶圆。 资料显示，泰科天润成立于2011年，注册资本2.41亿元，总部位于北京，专业从事碳化硅......
年有望达到401GW，2020-2025年的复合增长率达24%。 在应用需求的推动下，2021年和2022年碳化硅晶圆......
Wolfspeed的晶圆供应协议将为瑞萨电子提供稳定、长期的高品质碳化硅晶圆供应基地。这使瑞萨电子能够扩展我们的功率半导体产品，以更好地服务于客户的广泛应用。我们现在准备提升自己，成为加速发展的碳化硅......
际半导体大厂英飞凌签订了供货协议。 01国产碳化硅打入国际大厂供应链 根据官方介绍，天岳先进将为英飞凌供应碳化硅衬底和晶棒，天科合达则将为英飞凌供应碳化硅晶圆和晶锭。 据悉，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅......
产能扩大30倍。今年8月，Gregg Lowe确认，其位于纽约州马西镇的碳化硅（SiC）晶圆厂有望在2022年初投产，为“世界上最大”的碳化硅晶圆厂，将聚焦车规级产品，是科锐10亿美元扩大碳化硅......
年开始量产8英寸碳化硅衬底。 另据媒体报道，安森美将加快8英寸碳化硅晶圆的生产进度，预计从2025年开始，可根据市场需求进行产能转换。该公司计划于今年晚些时候推出8英寸碳化硅晶圆，并于2025年投......
英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议;全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球碳化硅......
英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议;全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球碳化硅......
年年底通线。 据方正微电子副总裁/产品总经理彭建华介绍，公司当前有两个Fab。 其中，Fab1已实现6英寸碳化硅晶圆9000片/月的生产能力，到2024年底，这一数字预计将增长至每月1.4......
电工可能会将更多的精力和资源集中到其他业务领域，如汽车领域中线束业务，其需求稳步增长，还有环境能源领域中电力电缆等产品的生产，以及信息通信领域中数据中心相关的光器件生产等，以弥补碳化硅晶圆业务的损失并实现整体业务的稳定发展。 此外，鉴于......
营收同比增长107%；除此之外，其工控业务营收占比为18%。 目前，芯联集成的最新动态如何？在近日的PCIM Asia 2024上，芯联集成携其重磅功率半导体技术及产品参展，并向外界公布了其8英寸碳化硅晶圆......
衬底和晶棒，天科合达则将为英飞凌供应碳化硅晶圆和晶锭。 据悉，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅......
，官方消息称，比亚迪中央研究院第三代半导体研究中心已成功攻克碳化硅晶圆衬底全环节工艺和设备制造技术，4英寸碳化硅晶圆性能已达到世界先进水平。比亚迪的衬底布局近期也有新的消息，碳化硅......
美国碳化硅晶圆巨头Wolfspeed挂牌出售德州工厂……;尽管半导体行业整体形势向好，但这家碳化硅晶圆巨头在过去12个月内陷入巨额亏损，股价暴跌84.7%。 挂牌出售德州工厂 Wolfspeed在其......
年产36万片碳化硅晶圆！长飞先进武汉基地封顶;6月18日，年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地主体结构封顶。该基地是武汉新城诞生的第一个项目，主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，致力......

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