瑞萨电子首席执行官 柴田英利 和 Wolfspeed 首席执行官 Gregg Lowe

根据供应协议，Wolfspeed将自2025年起向瑞萨电子供应规模化生产的150mm碳化硅裸晶圆和外延片。Wolfspeed位于美国北卡罗来纳州的John Palmour碳化硅制造中心实现全面运营之后，将向瑞萨电子供应200mm碳化硅裸晶圆和外延片。

与传统的硅功率半导体相比，碳化硅器件具有更高的能源效率、更大的功率密度和更低的系统成本。在能源意识日益增强的世界中，碳化硅在电动汽车、可再生能源和存储、充电基础设施、工业电源、牵引和变速驱动等多种大批量应用中的采用变得越来越普遍。

受电动汽车(EV)和可再生能源增长的刺激，整个汽车和工业应用对更高效的电力半导体（用于供应和管理电力）的需求急剧增加。瑞萨电子正在迅速采取行动，通过扩大其内部制造能力来满足功率半导体不断增长的需求。该公司最近宣布重启甲府工厂生产IGBT，并在高崎工厂建立碳化硅生产线。

瑞萨电子总裁兼首席执行官Hidetoshi Shibata表示：“与Wolfspeed的晶圆供应协议将为瑞萨电子提供稳定、长期的高品质碳化硅晶圆供应基地。这使瑞萨电子能够扩展我们的功率半导体产品，以更好地服务于客户的广泛应用。我们现在准备提升自己，成为加速发展的碳化硅市场的关键参与者。”

这项20亿美元的投资，将支持Wolfspeed在美国北卡罗来纳州进行产能扩建，目标是碳化硅的产能可达目前的10倍以上。据悉，该工厂主要生产200mm碳化硅晶圆，这一尺寸相比150mm制造难度更大，但可有效降低芯片成本。