尽管半导体行业整体形势向好，但这家碳化硅晶圆巨头在过去12个月内陷入巨额亏损，股价暴跌84.7%。

挂牌出售德州工厂

Wolfspeed在其2025财年第一季度收益电话会议上表示，出售工厂是公司简化业务、专注于200mm碳化硅（SiC）晶圆生产战略的一部分。被挂牌出售的得克萨斯州工厂资产由四栋建筑组成，其中包括一个14MW的数据中心设施。

该数据中心位于14465 Maxim Drive的G栋，可扩展至28MW，占地4700平方英尺（约436平方米），设施面积为35826平方英尺（约3328平方米）。A号楼是一座半导体工厂，占地162500平方英尺（约15000平方米），内设实验室、工厂车间和办公空间；B号楼和D号楼分别位于创新大道4331号和4345号，用作办公空间和仓库。这四栋建筑是占地26英亩、总建筑面积达457000平方英尺（约42500平方米）的企业技术园区的一部分，且不可单独出售。

得克萨斯州工厂的关闭预计将导致75人失业，且该工厂的最终生产即将结束。此外，Wolfspeed还无限期暂停了在德国萨尔州建设设备工厂的计划（相关阅读：）。

财务困境凸显

尽管半导体行业整体形势向好，但Wolfspeed的股票在2024年却遭遇了大幅抛售，股价下跌了84.7%，这主要是由于公司持续出现巨额亏损。最新财报数据显示，过去12个月内公司亏损超过7.5亿美元，上一季度长期债务约为30亿美元，长期负债约为31亿美元。去年11月，公司董事会还罢免了首席执行官GreggLowe的职务，目前公司正在积极寻找新的领导团队。

业务调整与未来展望

2023年2月，Wolfspeed计划在德国萨尔州建造一座全球最大的200毫米碳化硅晶圆工厂，工厂将采用创新性制造工艺来生产下一代碳化硅器件。这一项目是Wolfspeed全球产能扩张计划的一部分，将投资高达30亿美元，主要生产电动汽车芯片。然而，由于欧洲和美国电动汽车市场疲软，Wolfspeed削减了资本支出，公司最早要到2025年中期才会在德国开始建设新工厂，比原定目标晚了两年。此外，欧盟审批缓慢也是该项目搁置的重要原因之一。

2024年10月，Wolfspeed与美国商务部签署了一项临时协议，获得《芯片法案》高达7.5亿美元的直接资金支持，用于在北卡罗来纳州和纽约建设两座新工厂。未来，公司的主要功率器件制造将转移至纽约。

这家碳化硅晶圆巨头的持续财务亏损引发了市场对碳化硅行业的担忧，行业正在经历深度调整，前期扩产带来的产能过剩问题开始显现。面对挑战，Wolfspeed正在采取多项措施，包括推进业务重组，聚焦核心优势领域，以期缓解财务压力并实现业务的稳健发展。