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研发客服6月26日，长飞光纤光缆股份有限公司（以下简称“长飞光纤”）发布对外投资公告称，子公司安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称“长飞先进半导体”）拟投资建设第三代半导体功率器件生产项目。
根据公告，该项目总投资60亿元，建设内容包括第三代半导体外延、晶圆制造、封测等产线，建设完毕后将形成年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、年产6100万个功率器件模块的能力，达产后预计年产值约53亿元。
该项目同时将建设第三代半导体科技创新中心，用于跟进第三代半导体国际前沿技术并开发第三代半导体器件先进工艺。
当前，随着5G、新能源汽车、光伏风电、智能电网等产业的迅速发展，碳化硅供需持续紧张。为加速布局市场，碳化硅产业链上下游企业都开始加速布局抢食“蛋糕”。
除长飞光纤外，近期，众多国内外各大厂商都披露了项目进展及扩产计划。
国内厂商方面：天科合达、天岳先进与英飞凌签订了长期协议，分别为英飞凌供应碳化硅衬底和晶棒以及碳化硅晶圆和晶锭；三安光电子公司与意法半导体设立合资公司，从事碳化硅外延、芯片生产；总投资75亿元的芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线已顺利进入量产阶段；斯达半导体与深蓝汽车组建合资公司，双方将围绕车规级功率半导体模块开展合作...
国外厂商方面，有消息称，Wolfspeed获得20亿美元融资，将扩建碳化硅工厂；安森美正考虑投资20亿美元增加碳化硅芯片的产量；英飞凌与鸿海签订合作备忘录，双方将设立车用系统应用中心，聚焦于碳化硅技术在电动车大功率应用的导入；罗姆与纬湃科技签署了SiC功率元器件的长期供货合作协议。此外，博世、德国晶圆代工厂X-FAB、SK集团近期也宣布了碳化硅相关业务进展...
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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